半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎(chǔ)。半導體材料的種類繁多，不同的材料具···
隨著新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對第3代寬禁帶功率半導體碳化硅材料和芯片的應用需求，國內(nèi)外模塊封裝技術(shù)也得到···
以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為代表的第三代化合物半導體，已在功率電子領(lǐng)域闖出一片天下。其中，碳···
車企布局基于 SiC（碳化硅）制造的功率模塊與IGBT 模塊清洗在新能源汽車行業(yè)之中，IGBT 被應用在電機控···
全球向電動汽車的過渡導致了汽車行業(yè)的轉(zhuǎn)型，這是由于汽車原始設(shè)備制造商（OEM）對創(chuàng)造越來越高效和高性···
驅(qū)使碳化硅增長的最大功臣當屬近年來快速發(fā)展的新能源汽車。碳化硅功率器件被廣泛應用于新能源汽車中的···
一、Chiplets 的兩大優(yōu)勢Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的兩個最大優(yōu)勢。對于 Virte···
碳化硅的成長沃土：新能源汽車根據(jù)乘聯(lián)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2022年全年，國內(nèi)新能源汽車零售567.4萬輛，同比增···
SiC作為第三代半導體材料具有優(yōu)越的性能，相比于前兩代半導體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度···
第三代半導體材料 汽車IGBT模塊 多功能集成封裝技術(shù) 碳化硅功率器件封裝技術(shù) 全球SiC功率器件市場
