中介層中介層是封裝中多芯片裸晶或電路板傳遞電信號(hào)的管道，是插口或接頭之間的電接口，可以將信號(hào)傳播···
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難···
Chiplet的快速發(fā)展必然對(duì)封裝技術(shù)提出更高的要求。當(dāng)單個(gè)硅片被分割成多個(gè)芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法···
基板封裝 先進(jìn)封裝基板清洗劑 倒裝芯片設(shè)計(jì) 垂直堆疊 (3D) 橫向構(gòu)建 (2.5D)
2.5D封裝和3D封裝Interposer通常譯為轉(zhuǎn)接板、插入層或中介層，轉(zhuǎn)接板通常對(duì)應(yīng)著無源Interposer，插入層···
2. 5D封裝概述什么是2. 5D封裝2.5D封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，能將多顆芯片做高密度的信號(hào)連接，集···
什么是先進(jìn)封裝？傳統(tǒng)封裝需要將每個(gè)芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級(jí)封裝 (WLP) 則是先進(jìn)封···
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概覽半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)，制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)。上游支撐產(chǎn)業(yè)為EDA、半導(dǎo)體材料···
典型先進(jìn)封裝技術(shù)類別與SIP先進(jìn)封裝清洗介紹一、典型先進(jìn)封裝技術(shù)類別：1、倒裝封裝：倒裝封裝(Flip-Ch···
倒裝封裝清洗 晶圓級(jí)封裝清洗 2.5D/3D封裝 系統(tǒng)級(jí)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù) SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗 芯片封裝工藝 水溶性錫膏清洗
