COMS的介紹與COMS傳感器芯片清洗劑

CMOS即Complementary MOSFET，互補(bǔ)型MOSFET，在大規(guī)模集成電路里面，NMOS和PMOS被集成在一起，通過(guò)同一個(gè)信號(hào)來(lái)控制，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)的邏輯運(yùn)算功能。這種結(jié)構(gòu)是組成集成電路的基礎(chǔ)單元。

將NMOS和PMOS結(jié)合，就能形成CMOS。但是問(wèn)題在于怎么在一個(gè)半導(dǎo)體上同時(shí)形成NMOS和PMOS呢？這時(shí)我們需要在襯底上額外加個(gè)阱。所謂阱就是一塊比較大的P型或N型摻雜。

最簡(jiǎn)單的CMOS的制造流程：

第一步：選取輕摻P型襯底；

第二步：離子注入（磷）制備N阱；

第三步：離子注入（硼）制備P阱；

第四步：制備柵介質(zhì)層和柵極；

第五步：制備NMOS源漏區(qū)；

第六步：制備PMOS源漏區(qū)；

第七步：制備介質(zhì)層、形成接觸孔、淀積金屬。

COMS傳感器芯片清洗劑：

CMOS傳感器芯片清洗:在清洗CMOS時(shí),清洗劑必須擁有較強(qiáng)的滲透能力和被漂洗能力,以完全清除較小空間內(nèi)的助焊劑殘留物以及帶走來(lái)自生產(chǎn)過(guò)程粘附的微塵。針對(duì)這些需求,清洗劑應(yīng)具有較低的表面張力和較好的水溶性。以保證圖形感應(yīng)器上無(wú)微塵和漂洗殘留,以確保攝像模組完美的圖像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技為您提供專業(yè)的CMOS焊接后水基清洗工藝解決方案。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110介紹:

COMS傳感器芯片清洗劑W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開(kāi)發(fā)的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110配以噴淋和超聲波清洗工藝能達(dá)到非常好的清洗效果。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時(shí)確保了極佳的材料兼容性，對(duì)芯片而言，不會(huì)破壞其保護(hù)層。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗后焊點(diǎn)保持光亮。

3、本產(chǎn)品易被去離子水漂洗干凈，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

4、稀釋液無(wú)閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

5、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于超聲、噴淋工藝。

6、濃縮液可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的適用工藝：

水基清洗劑W3110主要用于超聲波和噴淋清洗工藝。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110產(chǎn)品應(yīng)用：

W3110是針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開(kāi)發(fā)的一款水基清洗劑。

工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波/噴淋清洗→超聲/噴淋漂洗→干燥→ 下料。