引線框架清洗

芯片引線框架/分立器件清洗：引線框架型分立器件，在芯片焊接工藝時(shí)，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對(duì)清洗工藝提出了更高的要求：去除助焊劑殘留以及生產(chǎn)殘留、去除銅表面氧化物、對(duì)框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發(fā)的水基清洗劑完美的契合了上述需求，為后續(xù)邦定創(chuàng)造極佳的生產(chǎn)條件。

合明科技為您提供專業(yè)芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。

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合明引線框架清洗工藝優(yōu)勢(shì)

1. PH 值呈中性，對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

引線框架清洗推薦產(chǎn)品

W3210 W3300 W3300T W3300TD

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引線框架清洗應(yīng)用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、半導(dǎo)體封裝水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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引線框架清洗

合明引線框架清洗工藝優(yōu)勢(shì)

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