2024年國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析

市場(chǎng)概況

2024年，國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段，受益于其在新能源汽車、電力電子等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)最新的市場(chǎng)研究報(bào)告，預(yù)計(jì)到2030年，全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到近771.8億元，未來六年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為18.5%。在這一增長(zhǎng)趨勢(shì)中，中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)了重要地位，國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展尤為關(guān)鍵。

市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì)

全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年的規(guī)模約為228.5億元，預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)至771.8億元，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。中國(guó)市場(chǎng)在這一過程中起到了舉足輕重的作用，其市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)速度均領(lǐng)先于全球平均水平。

主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局

在全球范圍內(nèi)，主要的碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)商包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、安森美、比亞迪半導(dǎo)體等。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣方面均有顯著投入，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。中國(guó)本土企業(yè)如三安光電、中電科55所等在近年來也取得了顯著進(jìn)展，逐漸在全球市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體進(jìn)展

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模及地位

中國(guó)是全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，這一優(yōu)勢(shì)為國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展提供了得天獨(dú)厚的條件。據(jù)預(yù)測(cè)，未來隨著更多電動(dòng)汽車電池電壓升至800V高壓平臺(tái)，國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體將在車載充電機(jī)、DC-DC轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件中得到更廣泛應(yīng)用。

技術(shù)差距及原因分析

盡管國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體在技術(shù)水平和市場(chǎng)份額上取得了顯著進(jìn)步，但與全球頂尖企業(yè)相比仍存在一定差距。主要原因包括研發(fā)投入不足、高端人才短缺以及部分關(guān)鍵技術(shù)的專利布局相對(duì)薄弱等。

應(yīng)用領(lǐng)域分析

新能源汽車領(lǐng)域

在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅功率半導(dǎo)體因其高效能和耐高溫的特性，被廣泛應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、車載充電系統(tǒng)（OBC）、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（車載DC/DC）等關(guān)鍵部件。這不僅提升了車輛的性能和續(xù)航能力，還有助于降低整車成本。

電力電子領(lǐng)域

碳化硅功率半導(dǎo)體在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用同樣廣泛，特別是在高功率轉(zhuǎn)換和高效率要求的場(chǎng)合。其優(yōu)異的電學(xué)性能和熱導(dǎo)率使得碳化硅器件在電力變壓器、整流器等設(shè)備中具有顯著優(yōu)勢(shì)。

其他新興領(lǐng)域的應(yīng)用前景

除了新能源汽車和電力電子領(lǐng)域，碳化硅功率半導(dǎo)體還在光伏、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，預(yù)計(jì)這些領(lǐng)域?qū)⒊蔀樘蓟韫β拾雽?dǎo)體未來增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

未來市場(chǎng)展望及發(fā)展建議

市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

未來幾年，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。特別是在新能源汽車和電力電子等領(lǐng)域，碳化硅功率半導(dǎo)體的應(yīng)用將更加廣泛和深入。

行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素

行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力包括技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及政策支持等。然而，技術(shù)門檻高、人才短缺以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等因素也對(duì)行業(yè)發(fā)展構(gòu)成一定的制約。

未來市場(chǎng)展望及發(fā)展建議

未來，國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，同時(shí)積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，提升市場(chǎng)份額。此外，企業(yè)還應(yīng)加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，以提高整體競(jìng)爭(zhēng)力。

綜上所述，2024年國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但整體發(fā)展前景廣闊。投資者和行業(yè)從業(yè)者應(yīng)抓住機(jī)遇，共同推動(dòng)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

2024年國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀

2024年，國(guó)產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出積極的發(fā)展態(tài)勢(shì)。碳化硅作為一種高性能的寬禁帶半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和電學(xué)性能，在電力電子、射頻器件和高溫傳感器等方面展現(xiàn)出巨大的潛力。隨著新能源汽車、可再生能源和航空航天等領(lǐng)域的需求增加，碳化硅器件的市場(chǎng)規(guī)模顯著擴(kuò)大。

市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為228.5億元，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近771.8億元，未來六年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為18.5%。中國(guó)市場(chǎng)作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，對(duì)碳化硅功率半導(dǎo)體的需求尤為旺盛，這為國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展提供了廣闊的空間。

技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新

技術(shù)上，單晶生長(zhǎng)和缺陷控制是材料制備的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，但相關(guān)技術(shù)正不斷取得突破。國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面也取得了顯著成果，例如在單晶生長(zhǎng)技術(shù)、缺陷控制、以及器件設(shè)計(jì)等方面都有所突破，提升了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

全球碳化硅功率半導(dǎo)體核心生產(chǎn)地區(qū)主要包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、東南亞和印度等，而中國(guó)也在其中扮演著越來越重要的角色。國(guó)產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也在積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，中國(guó)企業(yè)如三安光電、中電科55所等在近年來取得了顯著進(jìn)展，逐漸在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。

碳化硅功率半導(dǎo)體芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。