一、毫米波雷達(dá)芯片的特點(diǎn)

• 工作頻段特性

• 毫米波雷達(dá)芯片工作在毫米波頻段（30GHz - 300GHz），波長為1 - 10毫米。這個(gè)頻段與其他頻段相比，具有獨(dú)特優(yōu)勢。例如與微波相比，具有體積小、質(zhì)量輕和分辨率高的優(yōu)點(diǎn)；與紅外、激光相比，穿透煙、霧、灰塵能力強(qiáng)，傳輸距離遠(yuǎn)，具有全天候全天時(shí)的特點(diǎn)，性能穩(wěn)定，不受目標(biāo)物體形狀和顏色的干擾。

• 集成度發(fā)展趨勢

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• 隨著技術(shù)發(fā)展，毫米波雷達(dá)已逐步從不同模塊分立向模塊高度集成的“毫米波雷達(dá)SoC”形態(tài)進(jìn)化。毫米波雷達(dá)SoC技術(shù)將收發(fā)模塊（MMIC、RF）和處理模塊（DSP、MCU）集成于同一塊芯片中，這種集成化充分滿足汽車及IoT行業(yè)對于整體小型化、集成化要求，也使得產(chǎn)品的平臺(tái)化、系列化發(fā)展和下游模組研發(fā)變得更容易。

• 成本結(jié)構(gòu)相關(guān)

• 在毫米波雷達(dá)硬件BOM拆分中，射頻前端收發(fā)組件MMIC（包括發(fā)射、接收、及信號(hào)處理器）的成本約占50%，是毫米波雷達(dá)成本中最重要組成部分。MMIC是毫米波雷達(dá)的核心部分，主要負(fù)責(zé)毫米波信號(hào)的調(diào)制、發(fā)射、接收以及回波信號(hào)的解調(diào)。它包含了放大器、振蕩器、開關(guān)、混頻器等多個(gè)電子元器件，常采用單片微波集成電路（MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit，MMIC）技術(shù)，這種技術(shù)能降低系統(tǒng)尺寸、功率和成本，還能嵌入更多的功能。

二、毫米波雷達(dá)芯片的作用

• 在汽車領(lǐng)域的作用

• 能夠精準(zhǔn)采集道路交通信息，如交通流量、車速、車輛類型等基礎(chǔ)數(shù)據(jù)?？捎糜诔僮ヅ模?dāng)車輛滿足設(shè)定的觸發(fā)條件時(shí)，雷達(dá)輸出信號(hào)觸發(fā)高清攝像機(jī)抓拍取證，抓拍車輛位置的一致性高，可應(yīng)用于各類道路，為交通管理部門提供違法超速抓拍取證的依據(jù)；還可用于測速反饋系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示車輛速度，提醒司機(jī)不要超速，從而提高行車安全性；能夠檢出侵入路界、邊坡內(nèi)的行人和動(dòng)物等并報(bào)警，與攝像機(jī)結(jié)合后對其追蹤監(jiān)視，進(jìn)一步提升道路安全性。

• 毫米波雷達(dá)芯片具有防撞、自動(dòng)泊車、行人檢測等諸多功能，這對于減少交通事故、保護(hù)行人和乘客的生命財(cái)產(chǎn)安全具有重要意義。例如在自動(dòng)泊車功能中，幫助車輛準(zhǔn)確感知周圍環(huán)境，判斷與其他物體的距離和位置關(guān)系，實(shí)現(xiàn)安全精準(zhǔn)的泊車操作。

• 是自動(dòng)駕駛技術(shù)中重要部分，可實(shí)現(xiàn)高速、高精度的圖像和環(huán)境感知，并能夠快速作出判斷和決策。例如TI毫米波雷達(dá)芯片具有高精度、高帶寬和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，適合用于實(shí)時(shí)三維圖像重建、障礙物的識(shí)別和位置定位等應(yīng)用，高精度地檢測車輛周圍的物體（如車輛、行人、建筑物等），精確測量它們與車輛的距離，為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)制定決策提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，還可提供實(shí)時(shí)、高精度的定位信息，確保車輛在道路上的精確位置。

• 自動(dòng)駕駛方面

• 輔助駕駛方面

• 智能交通系統(tǒng)方面

• 在其他領(lǐng)域的作用

• 通過結(jié)合AI人臉識(shí)別技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對陌生人的快速識(shí)別和及時(shí)警報(bào)，并且利用其高精度和高帶寬特性對周邊環(huán)境的波動(dòng)進(jìn)行監(jiān)測和報(bào)警，從而保障人們的安全。

• 毫米波雷達(dá)芯片與其他傳感器集成，可以實(shí)現(xiàn)無人機(jī)在惡劣環(huán)境下的精密控制和位置定位，有效防止飛行中的碰撞和異常情況發(fā)生。

• 毫米波頻段是未來5G通信的主要頻段之一，毫米波雷達(dá)芯片也可以用于數(shù)據(jù)傳輸和通信，它可以實(shí)現(xiàn)高速率、低延遲的無線通信，為智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供支持。

• 可以對目標(biāo)進(jìn)行高分辨率的成像探測，包括二維和三維成像，能夠提供目標(biāo)的空間位置和形態(tài)信息，常用于人體安檢、地質(zhì)勘探等領(lǐng)域。

• 可以探測到隱身飛機(jī)、導(dǎo)彈等目標(biāo)。因?yàn)檫@些目標(biāo)的表面設(shè)計(jì)可以抵消或吸收其他波段的雷達(dá)信號(hào)，但在毫米波波段中卻很難避免被探測到。

• 隱身目標(biāo)探測方面

• 成像探測方面

• 通信傳輸方面

• 無人機(jī)領(lǐng)域

• 智能安防領(lǐng)域

芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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