一、車規(guī)級(jí)IGBT與工業(yè)級(jí)IGBT模塊的區(qū)別

車規(guī)級(jí)IGBT和工業(yè)級(jí)IGBT模塊雖然都屬于IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）這一類型的功率半導(dǎo)體器件，但在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別。

（一）工作溫度范圍

• 車規(guī)級(jí)IGBT：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體要求可承受溫度區(qū)間達(dá) -40°C至150°C。這是因?yàn)槠嚨墓ぷ鳝h(huán)境復(fù)雜多變，無(wú)論是寒冷的冬季還是炎熱的夏季，車規(guī)級(jí)IGBT都需要正常工作。例如在極寒地區(qū)啟動(dòng)汽車時(shí)，以及汽車長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下行駛或者暴曬后，IGBT都要保持性能穩(wěn)定。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：其可承受的溫度范圍為 -40至105°C，相比車規(guī)級(jí)的溫度范圍更窄。工業(yè)環(huán)境通常有相對(duì)穩(wěn)定的溫度控制或者散熱條件，所以對(duì)溫度的耐受范圍要求沒有車規(guī)級(jí)那么高，如一般的工廠車間環(huán)境溫度相對(duì)穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)。

• 
  

（二）可靠性要求

• 車規(guī)級(jí)IGBT

• 壽命要求長(zhǎng)：汽車的使用年限較長(zhǎng)，并且在整個(gè)使用周期內(nèi)IGBT模塊需要持續(xù)穩(wěn)定工作，所以車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品壽命要求較長(zhǎng)。例如一輛汽車正常的使用壽命可能達(dá)到10年甚至更久，在這期間車規(guī)級(jí)IGBT不能輕易出現(xiàn)故障。

• 適應(yīng)復(fù)雜工況：車輛運(yùn)行時(shí)狀況復(fù)雜多變，如頻繁啟停、加減速帶來(lái)的電流沖擊，會(huì)導(dǎo)致IGBT結(jié)溫快速變化。而且在采用永磁同步電機(jī)的電動(dòng)汽車啟動(dòng)、駐車時(shí)，電機(jī)近似堵轉(zhuǎn)工況下，IGBT模塊持續(xù)承受大電流，造成模塊局部過(guò)熱。此外汽車行駛中可能受到較大的震動(dòng)和顛簸。這些都對(duì)車規(guī)級(jí)IGBT的可靠性提出了很高的要求。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：雖然工業(yè)環(huán)境也有不同的工況，但相比于汽車環(huán)境，其震動(dòng)、電流沖擊等情況相對(duì)較為規(guī)律和可預(yù)測(cè)，所以對(duì)可靠性要求在某些方面沒有車規(guī)級(jí)那么嚴(yán)格。例如工業(yè)設(shè)備可能按照固定的程序進(jìn)行啟動(dòng)、停止和運(yùn)行，電流和溫度的變化相對(duì)較為平穩(wěn)。

（三）封裝要求

• 車規(guī)級(jí)IGBT

• 更高的封裝標(biāo)準(zhǔn)：車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)重視散熱以及產(chǎn)品性能，模塊封裝要求更高。由于汽車工作溫度高且需要注重強(qiáng)振動(dòng)條件，其封裝要求高于工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)。例如在封裝時(shí)對(duì)于綁定線自身、相關(guān)連接件以及封裝外殼等都有特殊要求，并且IGBT封裝對(duì)于溫度、襯板焊料層等也是封裝需要著重注意的地方。

• 滿足特定環(huán)境需求：汽車零部件對(duì)于氣候條件有一定要求，在高溫、高濕、高壓條件下要避免腐蝕或氧化。所以車規(guī)級(jí)IGBT的封裝需要考慮這些因素，以保證在汽車各種惡劣環(huán)境下正常工作。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT模塊的封裝更多側(cè)重于滿足基本的電氣性能和散熱需求，以及適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的一般性防護(hù)。例如在一般的工業(yè)控制柜中，主要考慮的是防塵、防潮等基本防護(hù)，對(duì)強(qiáng)震動(dòng)等特殊情況的應(yīng)對(duì)要求相對(duì)較低。

（四）性能優(yōu)化的側(cè)重點(diǎn)

• 車規(guī)級(jí)IGBT：需要對(duì)芯片各方面進(jìn)行優(yōu)化以滿足汽車復(fù)雜工況下的高性能要求。例如優(yōu)化芯片的耐高溫、抗震動(dòng)、抗大電流沖擊等性能，因?yàn)樵谄囍蠭GBT直接控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)直、交流電的轉(zhuǎn)換同時(shí)負(fù)責(zé)電機(jī)變頻控制，其性能直接影響新能源汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的扭矩和最大輸出功率等。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT更側(cè)重于提高功率轉(zhuǎn)換效率、降低開關(guān)損耗等方面的優(yōu)化，以滿足工業(yè)設(shè)備對(duì)于節(jié)能、高效的需求。例如在工業(yè)電機(jī)的變頻調(diào)速系統(tǒng)中，IGBT的開關(guān)損耗會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的效率，所以降低開關(guān)損耗是一個(gè)重要的優(yōu)化方向。

（五）應(yīng)用場(chǎng)景特性

• 車規(guī)級(jí)IGBT：主要應(yīng)用于新能源汽車的電機(jī)控制器、高壓充電機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)等電氣組件。在這些應(yīng)用場(chǎng)景中，IGBT是核心元器件，如在電機(jī)控制器中，IGBT模塊要精確控制電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)，對(duì)于整車的動(dòng)力性能有著關(guān)鍵影響。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域，如變頻器、逆變焊機(jī)、電磁感應(yīng)加熱、工業(yè)電源等。在這些工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中，IGBT主要起到功率轉(zhuǎn)換、控制電流和電壓等作用，以滿足不同工業(yè)設(shè)備的運(yùn)行需求。

• 
  

二、車規(guī)級(jí)IGBT特點(diǎn)

（一）高可靠性以應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況

• 汽車的運(yùn)行工況復(fù)雜多樣，車規(guī)級(jí)IGBT必須具備高可靠性才能保證在汽車中的正常使用。在車輛行駛過(guò)程中，路況復(fù)雜多變，例如頻繁啟停是常見的情況。在城市擁堵路況下，汽車可能每隔幾分鐘就要啟停一次，這會(huì)使IGBT模塊工作電流相應(yīng)地頻繁升降，導(dǎo)致IGBT的結(jié)溫快速變化。這種頻繁的溫度變化對(duì)IGBT模塊的壽命是個(gè)很大的考驗(yàn)，如果IGBT的可靠性不足，很容易在這種工況下出現(xiàn)故障。

• 另外，采用永磁同步電機(jī)的電動(dòng)汽車在啟動(dòng)、駐車時(shí)，電機(jī)工作在近似堵轉(zhuǎn)工況，此時(shí)的IGBT模塊持續(xù)承受著大電流，從而會(huì)造成模塊的局部過(guò)熱。而且汽車在行駛中會(huì)受到較大的震動(dòng)和沖擊，這對(duì)IGBT模塊的各引線端子的機(jī)械強(qiáng)度提出了較高的要求。車規(guī)級(jí)IGBT需要在這些復(fù)雜的機(jī)械和電氣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，因此其在設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)都要進(jìn)行特殊的處理以確保高可靠性，例如采用特殊的封裝材料和結(jié)構(gòu)來(lái)增強(qiáng)抗震動(dòng)能力，優(yōu)化芯片的散熱設(shè)計(jì)以應(yīng)對(duì)大電流產(chǎn)生的熱量等。

（二）寬溫度范圍適應(yīng)性

• 車規(guī)級(jí)IGBT的工作溫度范圍為 -40°C至150°C，這一寬溫度范圍適應(yīng)了汽車可能面臨的各種環(huán)境溫度。汽車的使用環(huán)境不受限制，無(wú)論是寒冷的極地地區(qū)還是炎熱的沙漠地區(qū)，汽車都要能夠正常啟動(dòng)和行駛。

• 在低溫環(huán)境下，例如 -40°C的極寒條件，車規(guī)級(jí)IGBT的材料特性、電學(xué)性能等依然要保持穩(wěn)定，能夠正常進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換等工作。在高溫環(huán)境下，如夏季長(zhǎng)時(shí)間暴曬后的汽車內(nèi)部溫度可能會(huì)升高到很高的水平，此時(shí)車規(guī)級(jí)IGBT也需要正常工作而不會(huì)出現(xiàn)性能下降或者故障。這種寬溫度范圍適應(yīng)性要求車規(guī)級(jí)IGBT在芯片設(shè)計(jì)、封裝材料選擇等方面進(jìn)行優(yōu)化，例如選擇能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能的半導(dǎo)體材料，采用具有良好熱穩(wěn)定性的封裝材料等。

（三）高散熱要求與封裝特性

• 車規(guī)級(jí)IGBT在汽車中的應(yīng)用場(chǎng)景決定了其具有高散熱要求。如在電動(dòng)汽車的電機(jī)控制器中，IGBT模塊在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而過(guò)高的溫度會(huì)影響IGBT的性能和壽命。因此，車規(guī)級(jí)IGBT的封裝需要具備良好的散熱性能。

• 車規(guī)級(jí)IGBT模塊的封裝要求高于工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)。其封裝需要滿足振動(dòng)等級(jí)的要求，對(duì)于綁定線自身、相關(guān)連接件以及封裝外殼等都有嚴(yán)格的規(guī)定。例如，封裝外殼要能夠承受汽車行駛中的震動(dòng)，同時(shí)還要保證良好的散熱性能。在封裝過(guò)程中，IGBT封裝對(duì)于溫度、襯板焊料層等也是需要著重注意的方面，以確保在汽車復(fù)雜的工作環(huán)境下，IGBT模塊能夠穩(wěn)定工作，并且熱量能夠及時(shí)散發(fā)出去，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或損壞。

（四）對(duì)汽車性能有直接影響

• 車規(guī)級(jí)IGBT是新能源汽車的電機(jī)控制器、高壓充電機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)等電氣組件的核心元器件。在電機(jī)控制器中，IGBT直接控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)直、交流電的轉(zhuǎn)換同時(shí)負(fù)責(zé)電機(jī)變頻控制，其技術(shù)水平影響新能源汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的扭矩和最大輸出功率等關(guān)鍵性能指標(biāo)。

• 在高壓充電機(jī)中，IGBT的性能決定了充電效率和充電安全性等方面。在空調(diào)系統(tǒng)中，IGBT的正常工作能夠保證空調(diào)的制冷或制熱效果。因此，車規(guī)級(jí)IGBT的性能優(yōu)劣直接關(guān)系到汽車整體性能的好壞，在汽車的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，對(duì)車規(guī)級(jí)IGBT的選擇和優(yōu)化是非常重要的環(huán)節(jié)。

（五）長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)

• 汽車作為一種耐用消費(fèi)品，其使用年限較長(zhǎng)，這就要求車規(guī)級(jí)IGBT具有長(zhǎng)壽命的特點(diǎn)。在汽車的整個(gè)生命周期內(nèi)，IGBT需要持續(xù)穩(wěn)定地工作，不能輕易出現(xiàn)故障。

• 為了實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)，車規(guī)級(jí)IGBT在芯片制造、封裝等方面都要進(jìn)行優(yōu)化。例如，在芯片制造過(guò)程中，要提高芯片的質(zhì)量和穩(wěn)定性，減少芯片內(nèi)部的缺陷。在封裝方面，要選擇高質(zhì)量的封裝材料和可靠的封裝工藝，以防止外界環(huán)境因素對(duì)芯片的侵蝕和損壞，從而延長(zhǎng)IGBT的使用壽命。

三、工業(yè)級(jí)IGBT模塊特點(diǎn)

（一）廣泛的工業(yè)應(yīng)用適應(yīng)性

• 工業(yè)領(lǐng)域涵蓋眾多不同類型的設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景，工業(yè)級(jí)IGBT模塊具有廣泛的工業(yè)應(yīng)用適應(yīng)性。在工業(yè)控制領(lǐng)域，例如變頻器是常見的設(shè)備，用于對(duì)電機(jī)的速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，工業(yè)級(jí)IGBT模塊在變頻器中能夠?qū)崿F(xiàn)高效的直流 - 交流轉(zhuǎn)換，通過(guò)改變輸出頻率來(lái)控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速，從而滿足不同工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)電機(jī)速度的精確控制要求。

• 在逆變焊機(jī)中，工業(yè)級(jí)IGBT模塊能夠?qū)⒅绷麟娹D(zhuǎn)換為交流電，為焊接過(guò)程提供穩(wěn)定的電源，并且可以根據(jù)焊接工藝的不同要求調(diào)整輸出電流和電壓。在電磁感應(yīng)加熱設(shè)備中，IGBT模塊可以控制高頻電流的產(chǎn)生，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬材料的高效加熱，廣泛應(yīng)用于金屬加工、熱處理等工業(yè)過(guò)程。這種廣泛的適應(yīng)性得益于IGBT模塊的特性，它融合了雙極型三極管（BJT）和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管（MOS）的優(yōu)點(diǎn)，如驅(qū)動(dòng)功率小和飽和壓降低等，能夠滿足各種工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景下的功率轉(zhuǎn)換和控制需求。

（二）注重功率轉(zhuǎn)換效率

• 在工業(yè)生產(chǎn)中，能源的高效利用是一個(gè)重要的考慮因素，因此工業(yè)級(jí)IGBT模塊注重功率轉(zhuǎn)換效率。工業(yè)級(jí)IGBT模塊在工作過(guò)程中，通過(guò)優(yōu)化其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作參數(shù)，可以降低通態(tài)損耗和開關(guān)損耗，從而提高功率轉(zhuǎn)換效率。

• 例如在工業(yè)電源應(yīng)用中，高功率轉(zhuǎn)換效率意味著更少的能量損耗，這不僅可以降低生產(chǎn)成本，還可以減少對(duì)能源的消耗，符合工業(yè)生產(chǎn)中的節(jié)能減排要求。對(duì)于一些大型工業(yè)設(shè)備，如大型電機(jī)的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，功率轉(zhuǎn)換效率的提高可以顯著降低設(shè)備的運(yùn)行成本，提高整個(gè)工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程的經(jīng)濟(jì)性。通過(guò)采用先進(jìn)的芯片制造工藝和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)IGBT模塊能夠在不同的電壓、電流和頻率條件下實(shí)現(xiàn)較高的功率轉(zhuǎn)換效率。

（三）相對(duì)穩(wěn)定的工作環(huán)境適應(yīng)性

• 雖然工業(yè)環(huán)境也存在一定的變化，但相比于汽車環(huán)境，其工作環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定。工業(yè)級(jí)IGBT模塊通常安裝在工業(yè)控制柜內(nèi)，這些控制柜一般位于工廠車間等相對(duì)穩(wěn)定的環(huán)境中。

• 車間環(huán)境通常有一定的溫度和濕度控制措施，例如在一些精密電子設(shè)備制造車間，會(huì)通過(guò)空調(diào)系統(tǒng)將溫度控制在一定范圍內(nèi)，濕度也會(huì)保持相對(duì)穩(wěn)定，以避免對(duì)電子設(shè)備造成影響。同時(shí)，工業(yè)設(shè)備的運(yùn)行模式相對(duì)固定，電流、電壓等工作參數(shù)的變化相對(duì)較為規(guī)律，不像汽車那樣存在頻繁的啟停、急加速和急減速等情況。因此，工業(yè)級(jí)IGBT模塊在設(shè)計(jì)和制造時(shí)主要考慮適應(yīng)這種相對(duì)穩(wěn)定的工作環(huán)境，在可靠性方面的要求相對(duì)集中在滿足正常工作狀態(tài)下的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

（四）標(biāo)準(zhǔn)化封裝滿足工業(yè)需求

• 工業(yè)級(jí)IGBT模塊的封裝通常采用標(biāo)準(zhǔn)化的形式，以滿足工業(yè)應(yīng)用中的安裝、維護(hù)和互換性需求。這種標(biāo)準(zhǔn)化封裝使得IGBT模塊在不同的工業(yè)設(shè)備之間具有較好的兼容性，可以方便地進(jìn)行更換和升級(jí)。

• 例如，常見的工業(yè)級(jí)IGBT模塊封裝形式有焊接式和壓接式兩類。高壓IGBT模塊一般以標(biāo)準(zhǔn)焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則出現(xiàn)了很多新技術(shù)，如燒結(jié)取代焊接，壓力接觸取代引線鍵合的壓接式封裝工藝。這些封裝形式在滿足電氣連接、散熱等基本功能的同時(shí)，也便于工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化組裝和測(cè)試過(guò)程。標(biāo)準(zhǔn)化的封裝還便于工業(yè)用戶對(duì)IGBT模塊進(jìn)行庫(kù)存管理和維護(hù)，降低了工業(yè)設(shè)備的維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間。

（五）模塊化便于集成與維修

• 工業(yè)級(jí)IGBT模塊是將多個(gè)IGBT芯片與續(xù)流二極管芯片（FWD）通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。這種模塊化的設(shè)計(jì)具有很多優(yōu)點(diǎn)，便于在工業(yè)設(shè)備中的集成應(yīng)用。

• 在工業(yè)設(shè)備的電路板設(shè)計(jì)中，IGBT模塊可以作為一個(gè)獨(dú)立的功能模塊進(jìn)行布局，簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)過(guò)程。同時(shí)，當(dāng)IGBT模塊出現(xiàn)故障時(shí)，模塊化的設(shè)計(jì)便于維修人員進(jìn)行快速更換，減少了設(shè)備的維修時(shí)間。例如在大型工業(yè)變頻器中，如果其中的IGBT模塊出現(xiàn)故障，維修人員可以直接將故障模塊取出，更換為新的模塊，而不需要對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行復(fù)雜的檢測(cè)和維修，提高了工業(yè)設(shè)備的可維護(hù)性和可用性。

四、車規(guī)級(jí)IGBT與工業(yè)級(jí)IGBT性能對(duì)比

（一）溫度性能對(duì)比

• 車規(guī)級(jí)IGBT：車規(guī)級(jí)IGBT可承受的溫度范圍為 -40°C至150°C，能夠適應(yīng)汽車在極端寒冷和炎熱環(huán)境下的工作需求。在低溫環(huán)境下，車規(guī)級(jí)IGBT的性能不會(huì)因低溫而出現(xiàn)明顯下降，如在 -40°C時(shí)仍能正常進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換和控制功能。在高溫環(huán)境下，例如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)溫度升高到150°C時(shí)，車規(guī)級(jí)IGBT也能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。這得益于其在芯片材料、封裝材料和散熱設(shè)計(jì)等方面的特殊優(yōu)化。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT的工作溫度范圍是 -40至105°C，相比車規(guī)級(jí)IGBT的溫度范圍更窄。在超出這個(gè)溫度范圍時(shí)，工業(yè)級(jí)IGBT的性能可能會(huì)受到影響，如在高溫接近105°C時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)性能下降、壽命縮短等問(wèn)題，因?yàn)槠湓O(shè)計(jì)和制造主要是為了適應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定的工業(yè)環(huán)境溫度，沒有像車規(guī)級(jí)IGBT那樣進(jìn)行寬溫度范圍的優(yōu)化。

（二）可靠性性能對(duì)比

• 車規(guī)級(jí)IGBT：車規(guī)級(jí)IGBT需要在復(fù)雜的汽車工況下保持高度可靠。汽車行駛中的震動(dòng)、頻繁的啟停、大電流沖擊等情況對(duì)IGBT的可靠性是巨大的考驗(yàn)。車規(guī)級(jí)IGBT在設(shè)計(jì)上要考慮到這些因素，例如采用特殊的封裝結(jié)構(gòu)來(lái)抵抗震動(dòng)，優(yōu)化芯片的散熱路徑以應(yīng)對(duì)大電流沖擊下的熱量產(chǎn)生，并且在制造過(guò)程中要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)和可靠性測(cè)試，以確保在汽車的整個(gè)使用壽命周期內(nèi)能夠穩(wěn)定工作。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT的可靠性主要是針對(duì)相對(duì)穩(wěn)定的工業(yè)環(huán)境。雖然工業(yè)環(huán)境也有不同的工況，但相比于汽車環(huán)境，其震動(dòng)、電流沖擊等情況相對(duì)較為規(guī)律和可預(yù)測(cè)。工業(yè)級(jí)IGBT更多地關(guān)注在正常工作狀態(tài)下的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)極端工況下的可靠性要求相對(duì)較低。例如在工業(yè)設(shè)備的定期維護(hù)下，IGBT能夠按照預(yù)定的程序穩(wěn)定工作，但如果面臨像汽車那樣頻繁的沖擊和震動(dòng)，可能就容易出現(xiàn)故障。

（三）散熱性能對(duì)比

• 車規(guī)級(jí)IGBT：車規(guī)級(jí)IGBT具有較高的散熱要求。在汽車應(yīng)用中，如電動(dòng)汽車的電機(jī)控制器中的IGBT模塊，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而且汽車內(nèi)部空間有限，散熱條件相對(duì)較差。因此，車規(guī)級(jí)IGBT在封裝和散熱設(shè)計(jì)上需要進(jìn)行優(yōu)化，例如采用高效的散熱材料、特殊的散熱結(jié)構(gòu)（如雙面散熱等）來(lái)確保熱量能夠及時(shí)散發(fā)出去，避免局部過(guò)熱影響性能和壽命。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT的散熱需求相對(duì)較低。工業(yè)設(shè)備通常有相對(duì)較大的安裝空間，并且可以通過(guò)外部散熱裝置（如散熱器等）來(lái)輔助散熱。雖然也需要考慮散熱問(wèn)題，但不像車規(guī)級(jí)IGBT那樣面臨著緊湊空間和高發(fā)熱密度的挑戰(zhàn)。例如在工業(yè)控制柜中，IGBT模塊可以安裝在有足夠空間的散熱片上，通過(guò)空氣對(duì)流或其他散熱方式來(lái)保證工作溫度在正常范圍內(nèi)。

（四）功率性能對(duì)比

• 車規(guī)級(jí)IGBT：車規(guī)級(jí)IGBT直接影響新能源汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的扭矩和最大輸出功率等性能指標(biāo)。在汽車的電機(jī)控制器中，IGBT需要精確地控制電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)，其功率性能要滿足汽車不同行駛狀態(tài)下的需求，如加速、爬坡等需要高功率輸出的情況。同時(shí)，車規(guī)級(jí)IGBT還要考慮在不同工況下的功率損耗，以保證汽車的能效。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT在工業(yè)應(yīng)用中的功率性能側(cè)重于滿足各種工業(yè)設(shè)備的功率需求。例如在大型工業(yè)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)中，IGBT的功率要能夠滿足電機(jī)的啟動(dòng)、運(yùn)行和調(diào)速等需求；在逆變焊機(jī)中，IGBT的功率要能夠提供穩(wěn)定的焊接電流和電壓。工業(yè)級(jí)IGBT的功率性能更多地是根據(jù)不同工業(yè)設(shè)備的具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，與汽車的功率需求有不同的側(cè)重點(diǎn)。

（五）使用壽命對(duì)比

• 車規(guī)級(jí)IGBT：車規(guī)級(jí)IGBT由于汽車的長(zhǎng)使用周期要求，其產(chǎn)品壽命要求較長(zhǎng)。汽車的正常使用壽命可能達(dá)到10年甚至更久，在這期間車規(guī)級(jí)IGBT需要持續(xù)穩(wěn)定工作。為了實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命，車規(guī)級(jí)IGBT在芯片制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制和優(yōu)化，例如采用高質(zhì)量的芯片材料、可靠的封裝工藝等來(lái)減少故障發(fā)生的可能性，保證在汽車的整個(gè)使用壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。

• 工業(yè)級(jí)IGBT：工業(yè)級(jí)IGBT的使用壽命主要是根據(jù)工業(yè)設(shè)備的使用周期和維護(hù)情況而定。一般來(lái)說(shuō)，工業(yè)設(shè)備的更新

IGBT芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。