BGA焊點(diǎn)由哪幾部分組成及BGA植球后焊膏清洗劑介紹

BGA即球柵陣列封裝（英文名：BGA、Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA），焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制，且通常是由自動(dòng)化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA焊點(diǎn)并不是均質(zhì)結(jié)構(gòu)。焊點(diǎn)由一些不同材料構(gòu)成，其中許多只是表面上的特征。下面合明科技小編給大家分享的是BGA焊點(diǎn)由哪幾部分組成及BGA植球后焊膏清洗劑相關(guān)知識(shí)介紹，希望能對(duì)您有所幫助！

BGA焊點(diǎn)的組成為：

1、印制板上的基底金屬。

2、一個(gè)或多個(gè)金屬間化合物（IMC。

3、焊料主體。 

4、形成元器件側(cè)IMC層而使焊料成分消耗后的 焊點(diǎn)層。

5、焊料成分和元器件基底金屬所構(gòu)成一層或多 層IMC。

6、元器件的基底金屬。

BGA植球后焊膏清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會(huì)留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點(diǎn):

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時(shí)確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對(duì)各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用，稀釋液無閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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