bga錫球產(chǎn)品基礎(chǔ)知識(shí)介紹BGA錫球是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳,從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求···
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷BGA封裝(Ball Grid Array)是一種半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù),與QFN、LGA等封裝類···
SMT貼片完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測(cè)的PCB板通過自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)入高速貼片機(jī)開始規(guī)則封裝器件(如0401,080···
一、smt回流焊:焊料和焊膏、焊劑的作用(1)焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同···
七大常見芯片封裝類型介紹(BGA清洗劑)貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式SMT 所涉及的零件···