BGA封裝焊接過程中常見的缺陷
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷
BGA封裝（Ball Grid Array）是一種半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，與QFN、LGA等封裝類似，屬于封裝技術(shù)的一種，BGA通過將多個(gè)焊球安裝到芯片包裹的底部，將芯片連接到PCB電路板上。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)相比，BGA焊盤的密度更大，能夠提供更小的封裝體積和重量，也更適合高速數(shù)字電路和微處理器等高性能芯片的應(yīng)用。BGA焊點(diǎn)本身有可靠的連接性，并且對(duì)于溫度變化和振動(dòng)具有較好的耐受性。同時(shí)，還允許設(shè)計(jì)出更復(fù)雜的芯片形狀和布局。BGA封裝（Ball grid array）：BGA封裝由于具有小尺寸、高可靠性和高端設(shè)計(jì)靈活，已廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝和部份模塊化封裝領(lǐng)域。同時(shí)它還擁有著優(yōu)秀的電學(xué)、熱學(xué)及機(jī)械學(xué)性能，目前在計(jì)算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和軍用電子等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
BGA封裝焊接過程中常見的缺陷包括：
1、焊接不良：如未完全潤(rùn)濕焊盤、過度焊接、相鄰焊點(diǎn)短路或開路等。
2、焊球裂紋：在某些情況下，可能會(huì)出現(xiàn)焊球內(nèi)部的應(yīng)力過大導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
3、焊球錯(cuò)位：指修復(fù)時(shí)將焊球丟失或粘到錯(cuò)誤位置，或因?yàn)橘|(zhì)量問題導(dǎo)致焊球異物掉入導(dǎo)致錯(cuò)位。
4、芯片損傷：在處理過程中，可能造成芯片的損傷，如刮傷、裂紋等，這種情況通常需要重新制作芯片。
5、電極斷路：由于一些原因，如BGA芯片與印刷電路板之間的壓力不一致，或防護(hù)層受損，可能導(dǎo)致電極脫落或斷路的情況。
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