波峰焊和回流焊之間的區(qū)別
波峰焊和回流焊之間的區(qū)別
在電子加工制程中，波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝，波峰焊和回流焊是電子行業(yè)生產(chǎn)常用的設(shè)備有著不可替代的作用，焊接的結(jié)果決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。今天小編就和大家一起聊聊波峰焊和回流焊之間的區(qū)別：
首先我們看看波峰焊和回流焊的定義及工藝流程：
回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。
波峰焊是指使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
波峰焊和回流焊接的區(qū)別：
1、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
2、波峰焊是將熔化的液態(tài)焊錫形成波峰對元件進(jìn)行焊接;回流焊是利用高溫?zé)犸L(fēng)形成回流，熔化焊錫對元器件進(jìn)行焊接。
3、回流焊在pcb上爐前已經(jīng)通過錫膏印刷機(jī)涂上焊料，只是把預(yù)先涂敷的錫膏融化并通過高溫進(jìn)行焊接;波峰焊在pcb上爐前并沒有涂敷焊料，而是通過焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰，把液態(tài)焊料涂敷在需要焊接的焊盤上完成焊接。
在SMT的生產(chǎn)中，波峰焊機(jī)和回流爐各自有著不同的作用，通常情況下好多板是二者兼用的，一般都是先貼片(無腳，表面貼裝)，然后過回流焊，最后插件(有腳)之后再過波峰焊機(jī)。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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