焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案 

焊錫膏工藝在整個(gè)PCBA加工制程中擔(dān)任極為重要的作用，對(duì)焊盤(pán)與元器件的焊接安全可靠性起著關(guān)鍵作用。今天小編就跟大家一起來(lái)了解一下焊錫膏工藝、技術(shù)要求和清洗方案。希望能對(duì)您有所幫助！

一：工藝目的

把適當(dāng)?shù)腟n／Pb焊膏均勻的施加在PCB焊盤(pán)上，以確保貼片組件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)做到優(yōu)良的電氣連接，并且具有充足的機(jī)械強(qiáng)度。

二：技術(shù)要求

1、施加的焊膏量均勻，統(tǒng)一性好。焊盤(pán)圖案要清晰，鄰近的圖案相互間盡量避免黏連。焊膏圖案與焊盤(pán)圖案要一致，盡量避免移位。

2、在正常情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)當(dāng)為0。8mg／㎜2上下。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)當(dāng)為0。5mg／㎜2上下。

3、印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可準(zhǔn)許有一定的誤差，對(duì)于焊膏覆蓋每一個(gè)焊盤(pán)的面積應(yīng)在75％以上。選用免清洗技術(shù)時(shí)，需求焊膏全部位于焊盤(pán)上。

4、焊膏印刷后，不得有比較嚴(yán)重坍塌，邊沿整齊有序，移位不大于0。2㎜，對(duì)窄間距元器件焊盤(pán)，移位不大于0。1㎜?；灞砻娌豢梢员缓父辔廴?。選用免清洗技術(shù)時(shí)，可以通過(guò)縮小模板開(kāi)口規(guī)格的方式，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。

三：清洗方案

施加焊膏的方法有兩種：滴涂式、金屬模板（鋼網(wǎng)）印刷。一般現(xiàn)在很少有用人工滴涂式的方式了，由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長(zhǎng)，因此一般應(yīng)優(yōu)先選用金屬模板印刷工藝。鋼網(wǎng)錫膏的清洗通常有專(zhuān)業(yè)的清洗設(shè)備。

合明科技W3000D水基清洗劑是一款堿性水基清洗劑，環(huán)保洗板水，可以快速有效的去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

W3000D洗板水－水基清洗劑是常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100％，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)，清洗負(fù)載力高，可過(guò)濾性好，超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低等特點(diǎn)。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿(mǎn)足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS＼REACH＼HF＼索尼SS－00259＼ GB－38508－2020。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。