PCB板清洗詳盡介紹(上)
PCB板清洗詳盡介紹(上)
PCB板清潔會增加生產(chǎn)或維修過程的時間和成本,那為什么還要清潔PCB呢?。今天小編就給大家討論一下PCB清潔的原因:
提高PCB的美觀性
如果您是PCB的合同制造商,電路板的視覺外觀會反映您的工作。焊點(diǎn)周圍的清晰、油膩的殘留物可能會給客戶的QC檢驗(yàn)員帶來麻煩。如果助焊劑殘留物燒焦并在焊點(diǎn)上形成斑點(diǎn),則可能看起來像是焊點(diǎn)空洞或“氣孔”之類的真正缺陷。如果助焊劑殘留物來自返工過程,則它在返工區(qū)域充當(dāng)故障標(biāo)簽,即使不存在問題,也會引起對工作的注意。
提高PCB的可靠性
可靠性要求通常由最終產(chǎn)品的性質(zhì)決定。對于電腦鍵盤這樣的一次性產(chǎn)品,如果它停止工作,沒有人會失去生命。在這種情況下,EMS供應(yīng)商可能不使用清潔焊劑,而放棄清潔過程。另一方面,對起搏器電子設(shè)備的要求將更加嚴(yán)格,因?yàn)殡娐钒骞收峡赡苤苯訉?dǎo)致死亡。在該示例中,組裝和任何后續(xù)返工后都需要進(jìn)行清潔,并將徹底測試工藝的有效性和重復(fù)性。長壽命耐用品可能介于兩者之間,需要清潔,但沒有嚴(yán)格的測試和控制。
防止組件和PCB腐蝕
QFP區(qū)域失效組件腐蝕殘留在電子電路板上的焊劑是酸性的。如果不通過清潔過程去除,殘留物會從空氣中吸入環(huán)境濕氣,并導(dǎo)致組件引線和PCB觸點(diǎn)腐蝕。
避免保形涂層的粘附問題
大多數(shù)人都明白,在繪畫時,表面必須經(jīng)過處理,以確保絕對干凈。否則油漆會很快剝落。同樣的邏輯適用于保形涂層,即使污染來自沒有清潔焊劑?!安磺鍧崱笔侵负附雍罅粝碌碾x子材料數(shù)量;這與涂層是否能粘附無關(guān)。當(dāng)在涂覆過程之前PCB上殘留有助焊劑時,通常會看到涂層從電路板表面剝離或分層。這一點(diǎn)在焊點(diǎn)周圍而不是整個表面(波峰焊接PCB的底部除外)被隔離時很明顯。更糟糕的是,涂層通常是半滲透性的,在一定程度上可以“呼吸”。水分可能進(jìn)入并浸入焊劑殘留物中,并可能導(dǎo)致腐蝕。導(dǎo)致涂層隆起的焊劑殘留物
防止離子污染導(dǎo)致枝晶生長
當(dāng)暴露于環(huán)境空氣中的水分和施加電流時,焊劑殘留物和其他來源留下的極性或離子性顆??梢赃B接成稱為枝晶的鏈或分支(圖1)。這些枝晶是導(dǎo)電的,因此會形成意外的痕跡,導(dǎo)致電流泄漏,或者在較長的時間內(nèi),甚至短路。
由離子污染導(dǎo)致的焊盤之間的樹枝狀生長
由離子污染導(dǎo)致的焊盤之間的樹枝狀生長
什么是離子污染?
什么是極地污染?
離子污染物是在組裝過程中留下的焊劑殘留物。離子化合物通過靜電力保持在一起,化合物本身具有零凈電荷。這些材料在暴露于水中時會分離。它們由帶正電的陽離子和帶負(fù)電的陰離子組成。一個簡單的例子是食鹽(氯化鈉),它由一個缺少一個電子的正鈉陽離子和一個帶負(fù)電的氯離子(Cl)組成,后者有一個額外的電子。另一方面,極性化合物可以在分子的一側(cè)帶有正電荷,在分子的另一側(cè)帶有負(fù)電荷;這些分子從未分裂。水和異丙醇(或IPA)是極性分子的例子。
當(dāng)用組件填充電路板時,組件本身會將各種離子/導(dǎo)電污染物帶到組件中,包括切削油/液體、殺菌劑和防腐劑。注意常見的非離子材料也會影響組裝步驟——工藝油、脫模劑等可能會對生產(chǎn)線造成不利影響。
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