選擇性波峰焊：

選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品高品質(zhì)的組裝需求而發(fā)展起來(lái)的新型波峰焊工藝。對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)了對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置，對(duì)PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。

選擇性波峰焊根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品的PCB板焊點(diǎn)分布情況，主要有以下兩種焊接工藝：

1.拖焊：如果焊點(diǎn)距離比較近，而且焊點(diǎn)周邊沒有貼片，可以用拖焊工藝，比如像排針、連接器等，拖焊的速度比較快，效率高。

2.點(diǎn)焊：點(diǎn)焊適合焊點(diǎn)分布比較分散，焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間距離遠(yuǎn)，焊點(diǎn)距離貼片較近的情況，點(diǎn)焊相對(duì)拖焊來(lái)說(shuō)速度會(huì)慢一些。

選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：

1、選擇焊焊接時(shí)不需要使用特別的過(guò)爐治具或托盤，有一定的工藝邊即可過(guò)爐焊接。

2、焊接時(shí)可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率。

3、選焊不需要像波峰焊那么大的錫爐，助焊劑是以點(diǎn)或線的方式噴涂，相對(duì)比較節(jié)省錫和助焊劑的用量。

4、電路板不需要大面積浸錫，不會(huì)因?yàn)楦邷厥軣嶙冃巍?/p>

選擇性波峰焊的缺點(diǎn)：

1、需為每一款不同的產(chǎn)品編寫程序，相對(duì)比較浪費(fèi)前制程的時(shí)間。不過(guò)程序編寫好后可以存儲(chǔ)以后就不需要再編寫。

2、如今PCB板的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜、通孔元器件的焊接難度越來(lái)越大，選擇性波峰焊可以針對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)或焊線把焊接參數(shù)調(diào)至最好的狀態(tài)，減少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

選擇焊噴錫嘴清洗劑

選擇焊噴錫嘴中沖出來(lái)的是動(dòng)態(tài)的錫波，它的動(dòng)態(tài)強(qiáng)度會(huì)直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)槠錆?rùn)濕性差，更需要?jiǎng)討B(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動(dòng)強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長(zhǎng)噴錫嘴使用壽命，需要定期對(duì)噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。

合明科技自主研發(fā)的SE201錫嘴清洗劑，能夠有效的清除選擇焊噴錫嘴上的氧化物，還原錫渣，經(jīng)知名大企業(yè)使用效果滿意。該產(chǎn)品為水基清洗劑、不含鹵素，滿足rosh/reach/SS-00259/HF等環(huán)保要求，使用安全方便，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的最佳選擇。