QFN上錫不飽滿的原因與QFN封裝水基清洗劑

QFN上錫不飽滿是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封裝的焊盤或引腳上，焊錫涂覆不均勻或不完全，通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多，導(dǎo)致焊接質(zhì)量問題。

QFN上錫不飽滿的原因

以下是一些導(dǎo)致QFN上錫不飽滿的主要原因：

1、不適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)：

一種主要的根本原因是焊接工藝參數(shù)設(shè)置不正確。這包括焊接溫度、焊接速度、預(yù)熱溫度等因素。如果焊接溫度太低或焊接速度太快，焊錫可能無法充分熔化并涂覆到焊盤上。另一方面，過高的焊接溫度可能導(dǎo)致焊錫膏過度流動，使焊錫分布不均勻。因此，適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)對于確保飽滿的焊接至關(guān)重要。

2、焊錫膏問題：

焊錫膏的質(zhì)量和特性對于焊接質(zhì)量起到關(guān)鍵作用。如果選擇的焊錫膏流動性不佳、顆粒分布不均勻或粘度不適當(dāng)，都可能導(dǎo)致不飽滿的焊接。專家會仔細(xì)評估焊錫膏的規(guī)格和品質(zhì)，并根據(jù)QFN封裝和焊接工藝的要求選擇合適的焊錫膏。

3、PCB表面處理問題：

PCB表面的處理也是導(dǎo)致QFN上錫不飽滿的重要原因之一。如果PCB表面存在油污、氧化或其他污染物，焊錫膏可能無法均勻附著在焊盤上，導(dǎo)致不飽滿的焊接。專家通常會推薦適當(dāng)?shù)腜CB表面處理方法，以確保焊接表面的清潔和適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?/p>

QFN封裝水基清洗劑

合明科技研發(fā)的QFN封裝水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為QFN芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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