BGA焊點氧化的解決方案與BGA植球后清洗劑介紹

BGA封裝是電子封裝中常見的封裝方式之一，在我們了解過程中很容易遇見BGA焊點容易氧化問題，那么BGA焊點容易氧化的原因是什么呢？下面合明科技小編給大家分享一下BGA焊點氧化的解決方案與BGA植球后清洗劑介紹，希望能對您有所幫助！

BGA焊點氧化的解決方案:

1、清洗劑清洗：使用適合的清洗劑和清洗方法來去除BGA焊點表面的氧化層。在選擇清洗劑時，要充分考慮清洗劑的成分和適用性，避免對焊點或其他組件造成損害。清洗過程中要確保充分沖洗和干燥，防止殘留物導致二次污染或氧化。

2、表面處理劑：使用表面處理劑，如活化劑或去氧劑，來去除氧化層并修復BGA焊點的表面。這些化學劑能夠與氧化層反應，將其轉(zhuǎn)化為可焊接的金屬表面。在使用表面處理劑之前，應仔細閱讀產(chǎn)品說明，并按照建議的使用方法進行操作。

3、添加助焊劑：在焊接過程中，可以添加適量的助焊劑來幫助去除焊點表面的氧化物。助焊劑能夠降低焊點表面的張力，促進焊球與基板的良好結(jié)合。同時，助焊劑中的活性成分還能與氧化物發(fā)生反應，進一步減少氧化程度。

BGA植球后清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會留下導致電子遷移、漏電和腐蝕風險的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風險降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點:

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用，稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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