一、近年來，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，已經(jīng)成為全球汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型重要領(lǐng)導(dǎo)力量。

中國發(fā)改委公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到958.7萬輛和949.5萬輛，同比分別增長35.8%和37.9%。中國新能源汽車產(chǎn)銷量占全球比重超過60%、連續(xù)9年位居世界第一位；新能源汽車出口120.3萬輛、同比增長77.2%，均創(chuàng)歷史新高。隨著中國新能源汽車市場的持續(xù)高速增長，也帶動(dòng)了中國對于汽車芯片需求的爆發(fā)式增長，中國市場也成為全球汽車芯片廠商爭奪的關(guān)鍵市場。

而在2023年的汽車CMOS圖像傳感器芯片市場，Yole Group最新的報(bào)告顯示，安森美雖然仍保持第一，但是市場份額有所下滑，而中國的豪威集團(tuán)則位居第二。

隨著智能駕駛級別的升級，車載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升，原先單車1-2顆，目前正在快速滲透的L2級別單車所搭載的攝像頭多在5-8顆，有的多達(dá)12顆；L3級別的攝像頭搭載量大多在8顆以上。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group預(yù)測，2027年單車攝像頭用量有望達(dá)到20顆，而CIS（CMOS圖像傳感器）芯片是車載攝像頭模組的核心。

二、汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢

汽車CMOS圖像傳感器芯片作為一種重要的汽車電子部件，在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的汽車發(fā)展趨勢中扮演著越來越關(guān)鍵的角色。以下是基于給定搜索結(jié)果的分析，概述了汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展趨勢。

1. 技術(shù)創(chuàng)新與市場需求

技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)汽車CMOS圖像傳感器芯片市場發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，對圖像傳感器的性能要求日益提高，包括高光敏度、清晰夜視效果以及高像素等特性。此外，LED閃爍抑制技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，不僅提升了安全性，也為未來的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供了更加穩(wěn)定和準(zhǔn)確的圖像信息。

2. 行業(yè)競爭與市場格局

車載攝像頭芯片CMOS圖像傳感器市場競爭較為激烈，但目前市場上主要的競爭者較少，安森美處于壟斷地位；國內(nèi)主要企業(yè)是韋爾股份（豪威科技），比亞迪半導(dǎo)體、思特威均有少量供貨。車載CIS隨著ADAS與自動(dòng)駕駛的進(jìn)步將向高性能發(fā)展，車載攝像頭像素需達(dá)到800萬以上，且要求高光敏度，與清晰夜視效果，技術(shù)要求的提升將帶動(dòng)車載CIS價(jià)格上漲。

3. 市場規(guī)模與增長潛力

根據(jù)市場數(shù)據(jù)預(yù)測，到2026年車載CMOS將達(dá)到3.6億顆。其中ADAS用1億顆，圖像用1.8億顆，智能座艙用0.8億顆。面對智能汽車的巨大風(fēng)口，索尼、三星、豪威、格科微、原相科技、思特威等傳統(tǒng)CMOS廠商已經(jīng)紛紛從手機(jī)、安防等行業(yè)布局車載賽道。

4. 技術(shù)挑戰(zhàn)與未來方向

盡管汽車CMOS圖像傳感器芯片市場前景廣闊，但技術(shù)挑戰(zhàn)仍然存在。例如，如何在保證圖像質(zhì)量的同時(shí)降低功耗，如何在有限的空間內(nèi)集成更多的功能單元，以及如何提高抗干擾能力等。未來的發(fā)展方向可能會集中在這些技術(shù)難點(diǎn)上，以滿足汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的需求。

綜上所述，汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展趨勢顯示出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和技術(shù)導(dǎo)向。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的日益增長，這一領(lǐng)域有望迎來更大的突破和創(chuàng)新。

 三、汽車CMOS圖像傳感器芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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