倒裝芯片Flip-Chip連接最新技術(shù)進(jìn)展

 1. 倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

 倒裝芯片封裝技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。相比于傳統(tǒng)的引線鍵合工藝，它具有許多明顯的優(yōu)點，包括優(yōu)越的電學(xué)及熱學(xué)性能，高I/O引腳數(shù)量，封裝尺寸減小等。在2023年，倒裝芯片行業(yè)創(chuàng)造了280億美元的收入，并預(yù)計到2036年底將超過500億美元，復(fù)合年增長率為7%。這種技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，主要歸功于其在效率、性能和小型化方面的突出表現(xiàn)。

2. 倒裝芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

 倒裝芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)和MEMS傳感器等領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)的普及率激增，使得設(shè)備小型化的需求增加，而倒裝芯片設(shè)計在此方面具有明顯優(yōu)勢。此外，智能手機(jī)CPU大量使用倒裝芯片技術(shù)，隨著全球智能手機(jī)用戶數(shù)量的持續(xù)增長，該業(yè)務(wù)正在擴(kuò)大。

 3. 倒裝芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展

 最新的進(jìn)展顯示，封裝和組裝工廠正在提供具有成本效益的解決方案，特別是在標(biāo)準(zhǔn)雙馬來酰亞胺三嗪(BT)樹脂基板、無引線四方扁平封裝(QFN)和標(biāo)準(zhǔn)引線框架(FCSOL)上提供倒裝芯片封裝替代方案。這些工廠正在采用尖端程序和經(jīng)過驗證的技術(shù)，以滿足市場對更小、更快、更有效的電子產(chǎn)品的需求。

 4. 倒裝芯片封裝技術(shù)的未來發(fā)展趨勢

 預(yù)計倒裝芯片技術(shù)將在決定硅封裝的未來方面發(fā)揮重要作用。未來的趨勢可能包括進(jìn)一步提高封裝技術(shù)，提升應(yīng)用需求，以及在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。此外，隨著凸塊技術(shù)變得越來越小，額外的處理步驟，如用于創(chuàng)建銅柱的光刻，為良率檢測器開辟了新的機(jī)會。

 5. 倒裝芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵要素

倒裝芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵要素包括再分布層(RDL)，這是一種復(fù)雜倒裝芯片封裝的技術(shù)，它在封裝架構(gòu)中包含再分布層(RDL)，以提高機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，并適用于數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能等理想的高密度應(yīng)用。

 二、倒裝芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

總的來說，倒裝芯片封裝技術(shù)正在經(jīng)歷快速的發(fā)展，并有望在未來幾年內(nèi)繼續(xù)引領(lǐng)集成電路封裝技術(shù)的進(jìn)步。