一、毫米波雷達(dá)芯片技術(shù)

 1. 概述

 毫米波雷達(dá)是一種利用毫米波頻段的電磁波進(jìn)行雷達(dá)探測(cè)和測(cè)量的技術(shù)。它比常規(guī)的雷達(dá)所使用的低頻電磁波有更高的頻率和更短的波長，因此可以實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更精確的探測(cè)。毫米波雷達(dá)系統(tǒng)通常由天線、發(fā)射器、接收器、處理器等部分組成，能夠探測(cè)目標(biāo)物體的距離、速度、方向等信息。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

 毫米波雷達(dá)被廣泛應(yīng)用于汽車自動(dòng)駕駛、安全監(jiān)控、安全檢查、人體掃描、氣象預(yù)報(bào)等領(lǐng)域。在汽車自動(dòng)駕駛方面，毫米波雷達(dá)主要用于實(shí)現(xiàn)障礙物檢測(cè)和距離測(cè)量，以支持車輛自主避障和自動(dòng)駕駛功能。例如，特斯拉的Model S車型使用了一組12個(gè)毫米波雷達(dá)，用于檢測(cè)前方的物體并提供距離、速度等信息，這些信息用于支持特斯拉的自動(dòng)駕駛功能。

 3. 技術(shù)特點(diǎn)

 - 高分辨率：毫米波雷達(dá)技術(shù)具有更高的分辨率，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)物體的更加精確的探測(cè)和識(shí)別。

- 強(qiáng)穿透力：毫米波具有更短的波長，可以穿透一些傳統(tǒng)雷達(dá)技術(shù)不能穿透的障礙物，如雨、雪、煙霧等。

- 適用性廣：毫米波雷達(dá)技術(shù)可以用于多種應(yīng)用，如安全檢測(cè)、人體檢測(cè)、汽車駕駛輔助等領(lǐng)域。

4. 最新技術(shù)發(fā)展

 圭步微電子是一家專注于提供應(yīng)用于智能駕駛的新一代77GHz等4D毫米波雷達(dá)芯片的公司，產(chǎn)品包括高性能多通道單芯片4D衛(wèi)星雷達(dá)頭芯片、高集成度角雷達(dá)SOC芯片，芯片性能行業(yè)領(lǐng)先，目前處于樣品轉(zhuǎn)批量階段。

正和微芯發(fā)布了全球首創(chuàng)10uA單芯片60G毫米波雷達(dá)+多協(xié)議無線智能傳感器RS6130，為消費(fèi)電子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康養(yǎng)等智慧生活場景提供創(chuàng)新的智能解決方案。此外，正和微芯還將快速推出新一代用于智慧工業(yè)的高性能60GHz MIMO毫米波雷達(dá)芯片，以及用于智能汽車的車規(guī)級(jí)77GHz毫米波雷達(dá)芯片。

 5. 技術(shù)挑戰(zhàn)

 盡管毫米波雷達(dá)技術(shù)具有許多優(yōu)點(diǎn)，但它也面臨著一些挑戰(zhàn)。由于其高頻特性，其信號(hào)傳輸和穿透能力比較有限，而且在高速移動(dòng)或者多路徑干擾情況下性能可能會(huì)下降。此外，毫米波雷達(dá)傳感器的性能受多個(gè)因素的影響，而PCB電路材料就是影響傳感器電路性能的關(guān)鍵因素。

綜上所述，毫米波雷達(dá)芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景，但同時(shí)也面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，我們可以期待毫米波雷達(dá)芯片技術(shù)在未來能夠?qū)崿F(xiàn)更大的突破和進(jìn)步。

 二、毫米波雷達(dá)芯片封裝趨勢(shì)

 1. 市場需求與技術(shù)發(fā)展

 毫米波雷達(dá)因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，成為近年來多個(gè)智能應(yīng)用領(lǐng)域的熱門技術(shù)，市場前景廣闊。根據(jù)國信證券的預(yù)測(cè)，到2025年全球毫米波雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)到384億元，2021至2025年復(fù)合增長率為25.5%。這種快速增長的需求推動(dòng)了封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

 2. 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

 - 傳統(tǒng)打線封裝與倒裝封裝：傳統(tǒng)打線封裝由于線材的電感較高，較難滿足高頻產(chǎn)品的要求，因此毫米波雷達(dá)芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。倒裝封裝是在芯片焊盤上制作金屬凸塊，將芯片翻轉(zhuǎn)后直接與基板相連，縮短連接長度從而實(shí)現(xiàn)更快速的連接以及更低的功耗。扇出式封裝則通過重構(gòu)晶圓后再布線的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時(shí)，不需要基板從而降低封裝總成本。

 - 集成天線的AiP封裝：出于集成度的需求，集成天線和雷達(dá)收發(fā)器芯片的AiP（AntennainPackage）封裝逐漸被用戶所采用。AiP可縮小整體產(chǎn)品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產(chǎn)品性能。未來，AiP封裝將逐漸成為毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的主流封裝形式。

 - 晶圓級(jí)封裝技術(shù)：晶圓級(jí)封裝技術(shù)（WLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它可以直接將多個(gè)芯片封裝在一塊晶圓上，減少了外部引腳的數(shù)量，提高了封裝效率和可靠性。此外，2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等技術(shù)也在毫米波雷達(dá)芯片封裝中得到了應(yīng)用。

 3. 封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用

 - 長電科技的封裝技術(shù)：長電科技在毫米波雷達(dá)芯片封裝領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。他們運(yùn)用eWLB和FC倒裝類等封裝技術(shù)，滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。長電科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并為汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機(jī)、智慧交通等多個(gè)領(lǐng)域提供解決方案。

 - 華天科技的封裝技術(shù)：華天科技不僅掌握了毫米波雷達(dá)產(chǎn)品相關(guān)封裝技術(shù)，而且還基于TSV封裝技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。他們的汽車電子封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，顯示了他們?cè)谠擃I(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

 綜上所述，毫米波雷達(dá)芯片封裝的趨勢(shì)表現(xiàn)為向更高效、更小型化、集成度更高的封裝技術(shù)發(fā)展，以滿足市場對(duì)高性能和低成本的需求。同時(shí)，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用也越來越廣泛，成為推動(dòng)封裝技術(shù)發(fā)展的重要力量。

 三、毫米波雷達(dá)芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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