2.5D CoWoS封裝技術(shù)應(yīng)用與2.5D 封裝封裝污染物清洗介紹

一、2.5D CoWoS封裝技術(shù)概述

2.5D CoWoS封裝技術(shù) 是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過將芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)。這種技術(shù)可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。CoWoS技術(shù)是由臺積電獨家研發(fā)的，它突破了傳統(tǒng)集成電路設(shè)計的框架，通過縮短芯片間的互連距離，提升了產(chǎn)品性能與能效的同時降低了生產(chǎn)成本。

 二、2.5D CoWoS封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D CoWoS封裝技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，它在多個應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用。以下是根據(jù)搜索結(jié)果得出的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1. 高性能計算（HPC）和人工智能（AI）

2.5D CoWoS封裝技術(shù)特別適用于高性能計算和人工智能計算領(lǐng)域。這種封裝技術(shù)能夠提供更高的存儲容量和帶寬，適用于處理存儲密集型任務(wù)，如深度學(xué)習(xí)、5G網(wǎng)絡(luò)和節(jié)能的數(shù)據(jù)中心等。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能封裝工藝的需求也在不斷增加，CoWoS技術(shù)的前景因此變得更加廣闊。

2. 自動駕駛（ADAS）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

在自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，2.5D CoWoS封裝技術(shù)可以幫助實現(xiàn)更高效、更小體積的芯片封裝，這對于設(shè)備的便攜性和能源效率至關(guān)重要。這些領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅芎透呒啥鹊男枨笠彩峭苿?/span>CoWoS技術(shù)發(fā)展的重要因素。 

3. 高帶寬內(nèi)存（HBM）和系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）

CoWoS技術(shù)能夠?qū)⒍囝w芯片封裝在一起，通過硅中介板（Silicon Interposer）互聯(lián)，實現(xiàn)了封裝體積小、功耗低、引腳少的效果。這種技術(shù)特別適合于高帶寬內(nèi)存（HBM）的封裝，能夠提高數(shù)據(jù)傳輸速度。此外，系統(tǒng)整合單芯片（SoIC）技術(shù)的發(fā)展也表明，CoWoS技術(shù)已經(jīng)成為直接為客戶生產(chǎn)3DIC芯片的重要手段。 

4. 新能源和汽車電子

在新能源和汽車電子領(lǐng)域，2.5D CoWoS封裝技術(shù)的高效能和高集成度的特點使其成為理想的選擇。這種封裝技術(shù)可以幫助實現(xiàn)更輕、更節(jié)能的汽車電子設(shè)備，同時也可以提高新能源汽車的性能和可靠性。 

5. 數(shù)據(jù)中心和云計算

隨著大數(shù)據(jù)和云計算的普及，數(shù)據(jù)中心對高性能計算資源的需求日益增長。2.5D CoWoS封裝技術(shù)在數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用可以幫助提高能源效率，降低運營成本，同時也可以支持更復(fù)雜、更龐大的計算任務(wù)。 

綜上所述，2.5D CoWoS封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，幾乎涵蓋了所有需要高性能計算和高集成度芯片的行業(yè)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，我們可以預(yù)見CoWoS封裝技術(shù)在未來將繼續(xù)推動各應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。  

三、供應(yīng)商情況 

臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能目前塞爆，積極擴產(chǎn)之際，又傳出大客戶英偉達擴大AI芯片下單量，加上超威、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購CoWoS機臺，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成。此外，三星電子也成功拿下了英偉達的2.5D封裝訂單，提供了包括Interposer(中間層)和I-Cube在內(nèi)的2.5D封裝技術(shù)。 

四、其他相關(guān)信息 

- CoWoS封裝技術(shù)是一種2.5D先進封裝技術(shù)，是用倒裝bump來焊接，用的基板。

- 2.5D封裝技術(shù)的特點在于能夠?qū)⒍鄠€芯片(如CPU、GPU、I/O接口、HBM等)水平放置于中間層上，有效提升了芯片的性能和效率。 

五、2.5D 封裝封裝污染物清洗劑介紹

2.5D芯片級封裝在nm級間距進行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達到將殘留帶離的目的。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為2.5D芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋先進封裝清洗劑、半導(dǎo)體清洗、2.5D芯片清洗、PCBA電路板清洗劑、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。合明科技先進封裝清洗劑產(chǎn)品包含晶圓級封裝清洗劑、SIP系統(tǒng)級封裝清洗劑、倒裝芯片清洗劑、POP堆疊芯片清洗劑等。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

結(jié)論

2.5D CoWoS封裝技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項重要技術(shù)，它不僅能夠提高芯片的性能和效率，還能夠降低生產(chǎn)成本。隨著人工智能和技術(shù)的發(fā)展，這種封裝技術(shù)的需求預(yù)計將不斷增長。同時，臺積電和三星電子等供應(yīng)商的競爭和合作，也將進一步推動該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。