BGA芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用場景與BGA球焊膏清洗介紹

 一、BGA芯片封裝技術(shù)概述

 BGA芯片封裝技術(shù)，全稱為Ball Grid Array，是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，因此得名BGA。這種封裝技術(shù)的主要特點(diǎn)是有效減少工藝尺寸和芯片面積，同時保持良好的性能和可信度。

二、BGA芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)

 1. 高密度封裝：BGA封裝能夠顯著提高封裝密度，這對于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路（MMIC）來說是非常重要的。封裝密度的提高有助于減小電路板的面積，使得電子產(chǎn)品更加緊湊和輕便。

 2. 優(yōu)良的電性能：BGA封裝技術(shù)的信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。這使得它在需要高速運(yùn)行的應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

 3. 可靠性高：BGA封裝技術(shù)的組裝可以采用共面焊接，這大大提高了封裝的可靠性。此外，BGA封裝技術(shù)還能有效地防護(hù)本身元件的引線，以防氧化，延長元件的使用壽命。

 4. 特殊尺寸設(shè)計(jì)：BGA封裝技術(shù)可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求設(shè)計(jì)特殊尺寸，實(shí)現(xiàn)更加緊湊的芯片布局。

 三、BGA芯片封裝技術(shù)的工藝流程

BGA封裝工藝流程主要包括以下幾個步驟：

 1. 基板制備：首先制備PBGA基板，在BT樹脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。接著用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形，如導(dǎo)帶、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列。

 2. 芯片粘結(jié)：采用充銀環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑（導(dǎo)電膠）將IC芯片粘結(jié)在鍍有Ni-Au薄層的基板上。

 3. 引線鍵合：粘結(jié)固化后用金絲球焊機(jī)將IC芯片上的焊區(qū)與基板上的鍍Ni-Au的焊區(qū)以金線相連。

 4. 模塑封裝：用石英粉的環(huán)氧樹脂模塑進(jìn)行模塑包封，以保護(hù)芯片、焊接線及焊盤。

 5. 回流焊：固化之后，使用特設(shè)設(shè)計(jì)的吸拾工具（焊球自動拾放機(jī)）將浸有焊劑熔點(diǎn)為183℃、直徑為30mil（0.75mm）的焊料球Sn62Pb36Ag2,或者Sn63Pb37放置在焊盤上，在傳統(tǒng)的回流焊爐內(nèi)在N2氣氛下進(jìn)行回流焊接（最高加工溫度不超過230℃），焊球與鍍Ni-Au的基板焊區(qū)焊接。

6. 裝配焊球：有兩種方法，“球在上”和“球在下”。無論哪種方法，都是將焊料球放置在焊盤上，然后通過回流焊使焊料球與基板焊區(qū)焊接在一起。

 7. 最終檢查與測試：BGA封裝完成后，需要進(jìn)行最終檢查和測試，以確保封裝的質(zhì)量，并檢查接觸印制電路板上的焊點(diǎn)是否完美。

 四、BGA芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用場景

 BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，尤其是在主板控制芯片組、內(nèi)存條等產(chǎn)品中。它可以使得內(nèi)存容量在體積不變的情況下提高兩到三倍。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，BGA封裝技術(shù)的優(yōu)勢使其在未來發(fā)展前景廣闊。

 綜上所述，BGA芯片封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它在提高封裝密度、優(yōu)化電性能、增強(qiáng)可靠性和實(shí)現(xiàn)特殊尺寸設(shè)計(jì)等方面具有顯著的優(yōu)勢。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，BGA封裝技術(shù)的應(yīng)用將會越來越廣泛。

 五、BGA球焊膏

BGA球焊膏是用來在BGA（Ball Grid Array）芯片封裝過程中進(jìn)行焊接的一種材料。它主要由焊料、助焊劑和填充劑等組成，具有良好的可焊性和黏附性，能夠確保BGA芯片與電路板之間的連接可靠、穩(wěn)定。

在BGA封裝過程中，BGA球焊膏被應(yīng)用于BGA芯片的焊球上，通過回流焊接工藝使得BGA芯片與電路板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。BGA球焊膏的選擇和使用直接影響到BGA封裝的質(zhì)量和可靠性，因此在封裝過程中需要嚴(yán)格控制其性能和使用方法。

 目前市場上有多種品牌的BGA球焊膏可供選擇，不同的BGA球焊膏可能有不同的成分和性能特點(diǎn)，用戶需要根據(jù)自己的需求和封裝條件來選擇合適的BGA球焊膏。同時，在使用BGA球焊膏時需要注意控制溫度、時間和焊接壓力等因素，以避免對BGA芯片和電路板造成損傷。

 總之，BGA球焊膏是BGA封裝過程中不可或缺的一種材料，其選擇和使用需要仔細(xì)考慮和控制，以確保BGA封裝的質(zhì)量和可靠性。

六、BGA芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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