電路板錫膏助焊劑種類及其特點(diǎn)與電路板錫膏助焊劑清洗介紹

 一、電路板助焊劑種類及其特點(diǎn)

助焊劑是電子裝配過程中不可或缺的材料，它在焊接過程中起到了清除氧化物、促進(jìn)焊料潤(rùn)濕、防止再次氧化等重要作用。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，助焊劑可以有不同的種類和特點(diǎn)。

1. 按照助焊劑的活性分類

 助焊劑的活性是衡量其性能的重要指標(biāo)。根據(jù)活性的不同，助焊劑可以分為R型（低活性）、RMA型（中度活性）、RA型（高度活性）和RSA型（超高活性）。這種分類方式主要反映了助焊劑在焊接過程中的表現(xiàn)，包括潤(rùn)濕能力、去除氧化物的能力等。

2. 按照助焊劑的組成分類

 助焊劑的組成對(duì)其性能和使用效果有很大影響。按照組成分類，助焊劑可以分為溶劑（VOC）型和水基型。溶劑（VOC）型助焊劑通常使用有機(jī)溶劑作為載體，而水基型助焊劑則使用水作為載體。此外，還有一些免清洗型的助焊劑，它們含有較少的化學(xué)成分，可以在焊接完成后不需要清洗電路板。

3. 按照助焊劑的使用效果分類

 根據(jù)使用效果，助焊劑可以分為清洗型和免清洗型。清洗型助焊劑在焊接后需要進(jìn)行清洗，以去除殘留物，而免清洗型助焊劑則含有較少的化學(xué)成分，可以在焊接后直接使用，無需額外清洗。

 4. 按照環(huán)保要求分類

 隨著環(huán)保要求的不斷提高，助焊劑的分類也越來越注重環(huán)保因素。按照環(huán)保要求，助焊劑可以分為無鹵素型和有鹵素型。無鹵素型助焊劑不含有鹵素元素，更加環(huán)保，而有鹵素型助焊劑則含有鹵素元素，可能會(huì)對(duì)環(huán)境造成一定的影響。

 電路板組裝中最常用的助焊劑是松香，它是一種樹脂制品，呈半透明狀態(tài)，顏色淡黃為品質(zhì)好，顏色赤褐品質(zhì)稍差。松香助焊劑的優(yōu)點(diǎn)是無腐蝕性，不會(huì)沾染灰塵，非常適合電子電路板的焊接。然而，松香會(huì)在電路板上留下殘?jiān)?，還可能污染制造設(shè)備，這也是需要把這類助焊劑從電路板上清洗掉的主要原因。

 總的來說，選擇哪種類型的助焊劑，需要根據(jù)具體的焊接工藝、環(huán)保要求以及產(chǎn)品的使用環(huán)境等因素進(jìn)行綜合考慮。

 二、電路板錫膏種類

 電路板錫膏是電子制造中的重要材料，其種類繁多，根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，可以分為不同的類型。以下是根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)所得到的錫膏種類：

1. 按照是否含鉛分類

- 有鉛錫膏：含有鉛成分，對(duì)環(huán)境和人體的危害較大，但焊接效果好，且成本低，可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無要求的電子產(chǎn)品。

- 無鉛錫膏：成分環(huán)保，危害小，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品。隨著國(guó)家對(duì)環(huán)保要求的提高，無鉛技術(shù)在SMT加工行業(yè)將成為一種趨勢(shì)。

 2. 按照錫膏的熔點(diǎn)分類

- 高溫錫膏：熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接作用好。

- 中溫錫膏：常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

- 低溫錫膏：熔點(diǎn)為138℃，主要加了鉍成分。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。

3. 按照錫粉的顆粒大小分類

 - 根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可以將錫膏劃分成1、2、3、4、5、6等級(jí)號(hào)粉，其中3、4、5號(hào)粉最為常用。越精密的產(chǎn)品，錫粉選擇就需要小一點(diǎn)，但是錫粉越小，也會(huì)相應(yīng)地增加錫粉的氧化面積。

 4. 按照焊劑的活性分類

- 錫膏按焊劑的活性不同，可以分為無活性（R）、中等活性（RMA）和全活性（RA）三個(gè)等級(jí)。

 5. 按照焊膏的粘度分類

 - 錫膏粘度的變化范圍很大，通常為100~600OPa·s，最高可達(dá)1000Pa·s以上。依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。

 6. 按照清洗方式分類 

- 按照清洗方式分類，錫膏可以分為普通松香清洗型、免清洗型和水溶性錫膏。

 在選擇錫膏時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求進(jìn)行選擇，并實(shí)施好相應(yīng)的管理和保護(hù)措施，以保證生產(chǎn)質(zhì)量。

三、電路板組件清洗的主要目的和作用包括以下幾點(diǎn)：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對(duì)元器件、印制導(dǎo)線的腐蝕所造成的短路等故障的出現(xiàn)，預(yù)防電氣短路和電阻變化等問題的發(fā)生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電氣缺陷的產(chǎn)生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導(dǎo)熱性能，通過去除熱導(dǎo)介質(zhì)和粘合劑等雜質(zhì)，提高散熱效果，保護(hù)電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測(cè)試可以順利進(jìn)行，大量的殘余物會(huì)使得測(cè)試探針不能和焊點(diǎn)之間形成良好的接觸，從而使測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。

(5)電路板清洗過程中使用的環(huán)保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對(duì)環(huán)境的污染，符合環(huán)保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強(qiáng)可靠性、改善導(dǎo)熱性能，并保護(hù)環(huán)境。

 合明科技作為一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的專精特新、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注電子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工藝方面積累了大量豐富經(jīng)驗(yàn)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)50多項(xiàng)，眾多水基清洗產(chǎn)品可以滿足電子組件和芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，我們致力打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為中國(guó)制造提供強(qiáng)有力的支持。

歡迎來電咨詢電路板清洗、精密集成電路板清洗、半導(dǎo)體芯片封裝工藝清洗，合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗(yàn)。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車、自動(dòng)駕駛超算及數(shù)據(jù)服務(wù)器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評(píng)。 選擇合明科技，選擇放心!需要芯片封裝、IGBT器件及模塊、高可靠性PCBA電路板水基清洗劑更全面的型號(hào)及指導(dǎo)說明，歡迎聯(lián)系我們。