隨著電子元件的微型化、SMT元器件貼裝和先進封裝結(jié)構(gòu)的高密度化，無鉛化技術(shù)的導(dǎo)入，日益嚴(yán)格的安全環(huán)保、可靠、清潔的工作環(huán)境等要求的提升，推動了水基清洗劑的快速發(fā)展，目前水基清洗劑在SMT制程上的清洗應(yīng)用已得到了迅速發(fā)展，并體現(xiàn)出相當(dāng)多的優(yōu)勢，適用范圍廣泛。

一、SMT印刷網(wǎng)板離線清洗

1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：中性水基清洗劑

2、清洗對象：回流焊焊前錫膏殘留物、未固化紅膠殘留、錯印板清洗。

3、清洗設(shè)備：超聲波鋼網(wǎng)清洗機、噴淋式鋼網(wǎng)清洗機

二、SMT印刷網(wǎng)板在線清洗

1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：中性水基清洗劑

2、清洗對象：主要用于清洗SMT印刷機網(wǎng)板和錯印板上的焊錫膏殘留。

三、回流爐波峰焊爐膛清洗

1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：堿性水基清洗劑（桶裝、噴壺裝、氣霧劑灌裝等）

2、清洗對象：回流爐波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留物、松香、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)。

四、SMT焊接治具、載具清洗

1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：堿性水基清洗劑

2、清洗對象：旋風(fēng)器、焊接治具、夾具、冷凝管上被烘焙的助焊劑，及松香、油污等。

3、清洗設(shè)備：治具清洗機、適合工件外表面清洗的噴淋清洗機

五、PCBA清洗

1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：堿性水基清洗劑

2、清洗對象：SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物。

3、清洗設(shè)備：批量清洗設(shè)備（多槽超聲波噴淋清洗機）、連續(xù)（在線）清洗設(shè)備

水基清洗劑在SMT制程上清洗的使用范圍還有很多，清洗工藝中需要考慮的因素也不少，以上內(nèi)容僅對部分清洗應(yīng)用場景做簡要闡述，如需進一步了解電子制程中的清洗工藝相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與合明科技聯(lián)絡(luò)咨詢。