Mini LED,一種新興的顯示技術(shù)正在崛起, Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹

合明科技發(fā)布時(shí)間：2024-03-26 ?? 2394 Tags：MiniLED技術(shù)MiniLED芯片清洗 MiniLED倒裝芯片清洗劑

在顯示技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了從CRT到LCD，再到OLED的技術(shù)革命。每一次技術(shù)的變革，都帶來了畫質(zhì)效果的顯著提升，讓我們的視覺享受更加豐富和精彩。而在當(dāng)前的顯示市場上，又有一種新興的顯示技術(shù)正在崛起，它就是Mini LED。

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一、下一代屏幕顯示技術(shù)出現(xiàn)

Mini LED是一種將LED芯片的尺寸縮小到100微米以下的顯示技術(shù)，可以制成高密度的LED陣列，作為液晶顯示器的背光源，實(shí)現(xiàn)局部區(qū)域的精準(zhǔn)控制，提高對比度和動態(tài)范圍。Mini LED顯示技術(shù)兼具了LCD和OLED的優(yōu)勢，大量使用尺寸更小的LED芯片，實(shí)現(xiàn)更多的屏幕背光分區(qū)，達(dá)到更高的峰值亮度、更好的色彩表現(xiàn)，同時(shí)成本、壽命還要優(yōu)于OLED。

Mini LED顯示技術(shù)滿足了在TV、Monitor、筆電、平板、車載顯示及VR智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子、IT產(chǎn)品中有廣泛的應(yīng)用場景和需求。權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球Mini LED電視出貨量310萬臺，預(yù)計(jì)2024年將能夠?qū)崿F(xiàn)翻多番，在電視產(chǎn)品之外，全球搭載Mini LED背光的各種應(yīng)用裝置出貨規(guī)模達(dá)到了1700萬臺。

機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球Mini LED市場規(guī)模在2024年有望達(dá)到23.2億美元，2021至2024年，年復(fù)合增長率達(dá)到149%。

二、Mini LED電視的蝶翼星曜屏-蝶翼星曜屏

Mini LED電視的蝶翼星曜屏則更進(jìn)一步，在VA屏的基礎(chǔ)上，采用高分子材料聚酰亞胺，液晶分子呈蝶翼狀排列，遮光能力更強(qiáng)，進(jìn)而將Mini LED電視屏幕的原生對比度推高到了7000:1，呈現(xiàn)出了更加細(xì)膩和震撼的畫質(zhì)效果。

Mini LED是下一代顯示技術(shù)的大勢所趨，市場上已經(jīng)推出了8K Mini LED電視、OD Zero Mini LED電視、115英寸Mini LED電視等領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品。

屏幕類型是指Mini LED電視使用的液晶面板的種類，主要有IPS屏和VA屏兩種。屏幕類型的不同，會影響到電視的對比度、色彩、視角等方面的表現(xiàn)。屏幕類型越適合Mini LED技術(shù)，畫質(zhì)就越出色。在眾多屏幕種類中，行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為Mini LED技術(shù)的絕配就是VA屏（軟屏）。

三、Mini LED溢光控制能力

溢光控制能力是指 Mini LED 電視在控制背光燈珠的亮度和方向時(shí)，能夠有效避免光線從一個(gè)分區(qū)溢出到另一個(gè)分區(qū)，導(dǎo)致畫面出現(xiàn)光暈、亮斑、色彩失真等問題。溢光控制能力越高，畫面就越純凈和對比度就越高。

溢光控制能力受到兩個(gè)因素的影響：一是背光燈珠的尺寸和數(shù)量，二是背光層和面板之間的距離（OD值）。一般背光燈珠越小越多，OD值越小，溢光控制能力就越高。

Mini LED 電視在這兩個(gè)方面都有著優(yōu)異的表現(xiàn)。首先，Mini LED 電視采用了六晶方芯技術(shù)，將背光燈珠的尺寸縮小到了 75-300 微米，將背光燈珠的數(shù)量提升到了 96000 顆（85 英寸），實(shí)現(xiàn)更高的背光密度和更精細(xì)的控光分區(qū)，從而降低光線的散射和溢出。

其次，Mini LED 電視采用了領(lǐng)先的OD技術(shù)，將背光層和面板之間的距離進(jìn)一步縮小，實(shí)現(xiàn)更聚焦的光線投射和更平滑的光線過渡，從而降低光線的干擾和損失。借助 Mini LED 電視超強(qiáng)的溢光控制能力，在觀看高亮度和高對比度場景時(shí)能夠呈現(xiàn)出無光暈、無亮斑、無色彩失真的畫面，讓畫面更加純凈和銳利，讓畫面更加立體和動態(tài)。

四、廣角均光透鏡

廣角均光透鏡是自主研發(fā)的一種控制光線走向的核心硬件。它采用了雙層拱橋設(shè)計(jì)，三次配光，160 度超廣角，耐黃化光學(xué)材料。

廣角均光透鏡能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)覆蓋單分區(qū)，提升背光均勻性，降低光暈現(xiàn)象，增強(qiáng)畫面的清晰度和對比度。由于 Mini LED 芯片的尺寸很小，如果直接將其作為背光源投射到面板上，會造成背光不均勻、亮度不足、色彩失真等問題。因此，需要在 Mini LED 芯片和面板之間加入一層透鏡來調(diào)整和優(yōu)化光線的分布和方向。

廣角均光透鏡采用了雙層拱橋設(shè)計(jì)，可以將 Mini LED 芯片發(fā)出的圓形或橢圓形的光型轉(zhuǎn)換成正方形或長方形的光型。避免背光溢出或缺失的問題，提高背光利用率和均勻性。

根據(jù)測試數(shù)據(jù)，相比于無透鏡情況下，在相同分區(qū)數(shù)下，廣角均光透鏡可以實(shí)現(xiàn) 60.63% 的背光均勻性提升；在相同背光均勻性下，廣角均光透鏡可以實(shí)現(xiàn) 2.5 倍的分區(qū)數(shù)提升。

廣角均光透鏡使得 Mini LED 電視具有了超高的背光均勻性，超低的色彩偏差，超強(qiáng)的色彩穩(wěn)定性，在觀看任何場景時(shí)都能保持畫面的亮度和色彩一致，還原出原始信號的色彩，能保持畫面的亮度和色彩不變，讓畫面更加自然、舒適、持久、耐看，真實(shí)和美觀。

五、Mini LED六晶方芯

六晶方芯是自主研發(fā)的一種定制化 Mini LED 芯片。它是將 Mini LED 芯片的發(fā)光點(diǎn)由原來的兩個(gè)增加到了六個(gè)，形成了一個(gè)正方形的光型。

首先，六晶方芯能夠承載更大的電流，從而提高發(fā)光功率和亮度。根據(jù)測試數(shù)據(jù)，相比于普通 Mini LED 芯片，在相同電流下，六晶方芯可以實(shí)現(xiàn) 27.5% 的亮度提升；在相同亮度下，六晶方芯可以實(shí)現(xiàn) 30.2% 的能效提升。六晶方芯可以節(jié)省更多的電能，降低發(fā)熱量，延長壽命。

其次，六晶方芯的光型更加均勻緊密，發(fā)光也更均勻，減少了分區(qū)之間的光線串?dāng)_和漏出，大大降低了畫面的光暈問題，提升畫面的對比度和立體感。

根據(jù)測試數(shù)據(jù)，相比于普通 Mini LED 芯片，在相同分區(qū)數(shù)下，六晶方芯可以實(shí)現(xiàn) 50% 的光暈降低；在相同光暈下，六晶方芯可以實(shí)現(xiàn) 2.5 倍的分區(qū)數(shù)提升。在保證畫面清晰度不變的情況下，六晶方芯可以實(shí)現(xiàn)更多的背光分區(qū)，從而達(dá)到更高的對比度和動態(tài)范圍。

六晶方芯使得Mini LED 電視具有了超高的峰值亮度水平，超低的光暈水平，超高的對比度。讓畫面更具陽光感，更加逼真和震撼，更加清晰和銳利，更加立體和動態(tài)。

總之，Mini LED顯示技術(shù)是下一代大屏顯示技術(shù)的大勢所趨，它能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來更高的畫質(zhì)和體驗(yàn)，滿足不同的觀看需求和喜好。

六、Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

倒裝芯片清洗劑 W3805介紹

倒裝芯片清洗劑 W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑 W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。