QFN封裝的特點(diǎn)與QFN封裝水基清洗劑

QFN是Quad Flat No-leads的縮寫，它是一種集成電路封裝的形式。QFN封裝是一種無引腳焊盤的封裝，也被稱為“裸露焊盤”或“底部焊盤”封裝。與傳統(tǒng)的封裝相比，QFN封裝的特點(diǎn)是它沒有外露的引腳，而是將引腳隱藏在封裝的底部。

QFN是表面貼裝型封裝之一，QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低。它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。

QFN封裝的主要特點(diǎn)包括：

1、無引腳外露：

QFN封裝沒有傳統(tǒng)封裝中突出的引腳，而是將引腳放置在封裝的底部，通過焊盤連接到電路板上。

2、緊湊設(shè)計：

由于沒有引腳外露，QFN封裝可以設(shè)計得非常緊湊，從而占用更少的空間。

3、散熱性能好：

由于QFN封裝的底部通常是金屬的，因此它具有良好的散熱性能，有助于提高芯片的熱穩(wěn)定性。

4、適用于高頻應(yīng)用： 

由于QFN封裝的設(shè)計，它對高頻應(yīng)用有較好的適應(yīng)性，減少了因引腳長度和電感等因素引起的信號失真。

QFN封裝在電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，特別是在需要小型化、高性能和散熱要求較高的應(yīng)用中，如移動設(shè)備、通信設(shè)備等。

QFN封裝水基清洗劑：

合明科技研發(fā)的QFN封裝水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為QFN芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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