電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，體積越來越小，必然會(huì)要求電子組件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝芯片在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用，特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個(gè)部件和器件上，SIP體現(xiàn)出突出的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

SIP集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，工藝制成中和工藝完成后，都必須對(duì)所產(chǎn)生的焊膏、錫膏殘留物以及其他的污垢進(jìn)行徹底的清洗和去除，從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。因?yàn)槠骷⑿〉年P(guān)系，使得清洗工藝以及清洗難度大幅提高，為了保障清洗的最終結(jié)果，必須嚴(yán)格制定清洗工藝和選擇相應(yīng)的清洗劑，既滿足清除污垢的要求，又能保證良好的材料兼容性。

SIP系統(tǒng)封裝芯片的清洗可以采用合明科技水基清洗工藝。選擇水基清洗的原因有以下幾點(diǎn)：

1、環(huán)保性：水基清洗劑不使用有機(jī)溶劑，對(duì)環(huán)境友好，不會(huì)產(chǎn)生空氣污染和對(duì)人體健康的危害。

2、高效性：水基清洗可以快速去除封裝表面的油脂、灰塵和其他雜質(zhì)，清洗效果更好。

3、成本低：相比于有機(jī)溶劑清洗工藝，水基清洗的成本更低。

SIP系統(tǒng)封裝芯片清洗時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

1、清洗劑選擇：選擇適合SIP系統(tǒng)封裝芯片的清洗劑，避免對(duì)芯片造成腐蝕或損壞。一般來說，使用無(wú)離子水和特定的清洗劑能夠保證清洗效果。

2、溫度控制：控制清洗劑的溫度，避免溫度過高或過低對(duì)芯片產(chǎn)生不良影響。一般情況下，溫度應(yīng)該在40-60攝氏度之間。

3、清洗時(shí)間：清洗時(shí)間不宜過長(zhǎng)，以免造成芯片受潮或其他負(fù)面影響。一般情況下，清洗時(shí)間應(yīng)控制在3-5分鐘。

4、清洗壓力：清洗時(shí)的水流壓力不宜過大，以免對(duì)芯片造成損傷。可以選擇適合的噴頭或器具進(jìn)行清洗，保持適度的水流壓力。

5、清洗工藝：超聲波工藝是通過空化效應(yīng)而實(shí)現(xiàn)物理力，噴淋清洗工藝是靠壓力液體的沖擊而產(chǎn)生物理力，以這兩種物理力的區(qū)分來看，噴淋工藝的安全性要比超聲工藝安全性要高，所以在選項(xiàng)上應(yīng)首選噴淋清洗工藝。

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達(dá)到極高標(biāo)準(zhǔn)的干凈度和對(duì)金屬材料、非金屬材料、化學(xué)材料兼容性要求，需要對(duì)清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格地規(guī)范，才可保證全面技術(shù)要求。因?yàn)榧夹g(shù)要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項(xiàng)指標(biāo)都需嚴(yán)格控制。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。