根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us公布的最新報(bào)告，2023年全球小芯片（Chiplet）市場(chǎng)產(chǎn)生的市場(chǎng)規(guī)模約31億美元，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到44億美元。2024年至2033年，小芯片行業(yè)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到42.5%，到2033年估值將達(dá)到1070億美元。

近年來(lái)，小芯片市場(chǎng)獲得了極大的關(guān)注和增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)是由多種因素推動(dòng)的，包括現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜性和需求不斷增加、加快上市時(shí)間的需求以及有效利用專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的愿望。對(duì)定制和專(zhuān)用集成電路（ASIC）不斷增長(zhǎng)的需求也推動(dòng)了這一趨勢(shì)。

• 未來(lái)十年，Chiplet 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以42.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2033 年估值將達(dá)到1070 億美元。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在 2024 年持續(xù)，估計(jì)價(jià)值將達(dá)到44 億美元。

• 2023年，CPU Chiplet占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，占據(jù)超過(guò)41%的市場(chǎng)份額。它們的效率和在保持能源效率的同時(shí)增強(qiáng)處理能力的能力使其脫穎而出。

• 2023 年，消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，份額超過(guò)26%。這是由于智能手機(jī)、筆記本電腦和可穿戴設(shè)備等設(shè)備技術(shù)的快速進(jìn)步，其中小芯片提供了靈活性和可擴(kuò)展性。

• 2023年，IT和電信服務(wù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，份額超過(guò)24%。這是由數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算解決方案的需求以及高效網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求推動(dòng)的。

• 2023 年，亞太地區(qū)成為主導(dǎo)力量，占據(jù)超過(guò)31%的市場(chǎng)份額。亞太地區(qū)的領(lǐng)先地位歸因于其先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力和快速的技術(shù)進(jìn)步。

區(qū)域分析

2023年，亞太地區(qū)（APAC）成為chiplet市場(chǎng)的主導(dǎo)力量，占據(jù)超過(guò)31%的市場(chǎng)份額。這一領(lǐng)先地位可歸因于幾個(gè)關(guān)鍵因素。首先，亞太地區(qū)是主要半導(dǎo)體制造中心的所在地，包括中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本等。這些國(guó)家擁有先進(jìn)的制造能力，已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者。強(qiáng)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的存在可實(shí)現(xiàn)高效的小芯片生產(chǎn)，推動(dòng)該地區(qū)小芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

此外，亞太地區(qū)正在經(jīng)歷快速的技術(shù)進(jìn)步和各行業(yè)對(duì)電子設(shè)備的需求激增。該地區(qū)擁有龐大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求巨大。小芯片在增強(qiáng)這些設(shè)備的性能和功能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。為了滿(mǎn)足不斷變化的消費(fèi)者需求而需要先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，這有助于亞太地區(qū)在小芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

戰(zhàn)略發(fā)展

AMD 持續(xù)關(guān)注 Chiplet： Advanced Micro Devices (AMD) 專(zhuān)注于 Chiplet 技術(shù)，在 2023 年展示了兩款關(guān)鍵產(chǎn)品。

• Genoa CPU：基于模塊化小芯片設(shè)計(jì)構(gòu)建。

• Instinct MI300 GPU：還利用基于小芯片的架構(gòu)。

Chiplet芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。