二、SiC-MOS/IGBT市場(chǎng)需求

隨著高頻、高壓、高溫等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)SiC-MOS和SiC-IGBT的需求都在逐步增加。

SiC-MOS的市場(chǎng)

1、高頻應(yīng)用需求增加 

2、電力電子領(lǐng)域需求增加

3、可再生能源領(lǐng)域需求增加

4、汽車電子領(lǐng)域需求增加。

IGBT的市場(chǎng)

1、IGBT在太陽能逆變器、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，隨著可再生能源的發(fā)展，對(duì)SiC-IGBT的需求也在逐步增加!

2、IGBT具有更高的耐壓能力和更低的導(dǎo)通損耗，適用于高壓應(yīng)用領(lǐng)域，如電力輸配電、工業(yè)變頻器等，隨著這些領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)IGBT的需求也在增加。

三、功率器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。