• 主要應(yīng)用：高功耗處理器，軍事用芯片

• 主要分為：

1. Flip-Chip

2. BondWire

二、主要類型的CBGA封裝

Wire-Bonded CBGA

Flip-Chip CBGA

• Plastic Quad Flat Pack (thin version called TQFP)
• 常用于邏輯芯片, ASIC芯片, 顯示芯片等
• 封裝外管腳(Lead), 表面貼裝

截面結(jié)構(gòu)圖

• PQFP封裝優(yōu)缺點(diǎn)?

1. 成熟的封裝類型，可采用傳統(tǒng)的加工方法；
2. 成本低廉；
3. 適用于中低功耗且中等數(shù)目I/O(50-300)，
4. 熱阻高，不采用Heatslug等附加散熱手段的條件下功耗很難突破2W
5. 管腳間距難以做得過(guò)小(難于小于0.4mm)，相對(duì)于BGA封裝I/O 數(shù)目少．

• 無(wú)散熱器時(shí)的主要散熱路徑

1. The die and the die flag
2. The leadframe 
3. The board

注意：在Lead數(shù)目較多的情況下，Bondwires的傳熱分額可能高達(dá)15%，但是在熱測(cè)試芯片中，由于Bondwires數(shù)目較少，忽略了這部分熱量

注意：一部分熱量由芯片傳至散熱器上，又有可能重新傳遞回芯片上．

四、SOP/TSOP封裝模型的建立

• Small Outline Package

• Low profile version known as Thin Small Outline Package (TSOP)

• 類似于 PQFP, 只是只有兩邊有管腳

• 廣泛應(yīng)用于內(nèi)存芯片

• 常見的類型

1. 常規(guī)

2. Lead-on-Chip

   
   

• 部分芯片建模時(shí)可將各邊管腳統(tǒng)一建立；
• 管腳數(shù)較小應(yīng)將各管腳單獨(dú)建出；
• fused lead　一定要單獨(dú)建出；
• Tie bars 一般可以忽略；

• 主要用于替換引腳數(shù)小于80的引線裝芯片 (主要是 TSOP and TSSOP) 
• 尺寸較小，同時(shí)相對(duì)于TSOP/TSSOP散熱性能好；
• Theta-JA 通常只有 TSSOP芯片的一半左右； 
• 主要傳熱路徑：Die   Die Attach Pad Exposed   Pad PCB；
• 次要傳熱路徑：Lead(最好各個(gè)管腳單獨(dú)建出)
• PCB板下(Exposed Pad下方)通常添加熱過(guò)孔以加強(qiáng)散熱；

• 封裝相對(duì)于Die尺寸不大于20%；

1. 主要應(yīng)用于內(nèi)存芯片，應(yīng)用越來(lái)越廣泛；
2. 尺寸小，同時(shí)由于信號(hào)傳輸距離短，電氣性能好；
3. 種類超過(guò) 40 種；

• 如封裝尺寸相對(duì)于Die，大于20%但接近20%，則稱為 Near-CSP；

日前行業(yè)和市場(chǎng)最火的工藝

堆棧裸片封裝(Stacked-Die Packages)的建模

• 別名 SiP (System in Package)

• 通常堆棧2-4層裸片

1. 目前也在研發(fā)6層或更多數(shù)目的堆棧裸片

2. 當(dāng)所有的功能難以集中在單片裸片中時(shí)應(yīng)用

• 常見的應(yīng)用:

  Flash/SRAM,ASIC/Memory,Memory/Logic,Analog/Logic

• In area array or leaded package outlines

• 加工困難,第層裸片都必須加工為特別薄 (50微米級(jí))

• 需要精細(xì)的電路設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)

• 尚無(wú)成熟的熱簡(jiǎn)化模型

• 芯片常用于體積要求較小的手機(jī)或其它移動(dòng)電子設(shè)計(jì)

基于打線的3D-SIP封裝技術(shù)

半導(dǎo)體芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。