在看完AMD、英特爾以及臺(tái)積電的技術(shù)歷程后，相信許多人都會(huì)有一個(gè)疑問(wèn)，為什么他們?nèi)绱藞?zhí)著于3D封裝和Chiplet呢？

原因源自半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部的需求，摩爾定律的出現(xiàn)，讓不斷提高的設(shè)備集成度能夠繼續(xù)適應(yīng)相同的物理尺寸，光刻縮小可以使構(gòu)建塊縮小 30%，那么就可以在不增加芯片尺寸的情況下增加 42% 的電路。

但并非所有半導(dǎo)體器件都能享受這一紅利，例如可以包含模擬電路的 I/O，其擴(kuò)展速度約為邏輯的一半，這就讓人不得不尋找新的出路。而且光刻縮小的成本也不便宜，采用 7nm 工藝加工的晶圓成本高于采用 14nm 工藝加工的晶圓成本，5nm 工藝的成本高于 7nm 工藝，依此類(lèi)推……隨著晶圓價(jià)格的上漲，Chiplet往往比單片更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

此外，由于新芯片設(shè)計(jì)需要設(shè)計(jì)和工程資源，并且由于新節(jié)點(diǎn)的復(fù)雜性不斷增加，每個(gè)新工藝節(jié)點(diǎn)的新設(shè)計(jì)的典型成本也隨之增加，這一的情況進(jìn)一步激勵(lì)人們創(chuàng)建可重復(fù)使用的設(shè)計(jì)。

Chiplet設(shè)計(jì)理念使這成為可能，因?yàn)橹恍韪淖冃酒臄?shù)量和組合即可實(shí)現(xiàn)新的產(chǎn)品配置，通過(guò)將單個(gè)小芯片集成到 1、2、3 和 4 芯片配置中，可以從單個(gè)流片創(chuàng)建 4 種不同的處理器品種，而如果想把它們整合進(jìn)一塊芯片中，就需要 4 次單獨(dú)的流片。

AMD 在其關(guān)于新款 Radeon RX 7900 系列 "Navi 31 "圖形處理器的技術(shù)演示中，詳細(xì)解釋了為什么必須為高端圖形處理器采用芯片組路線。

事實(shí)上，AMD 近十年里的 Radeon GPU 與CPU相比，不管是利潤(rùn)還是收入都不容樂(lè)觀，在面臨英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)的情況下，降低制造成本的必要性愈發(fā)突出，隨著 GeForce "Ada Lovelace "一代的推出，英偉達(dá)繼續(xù)押注在單片硅 GPU 上，即使是最大的 "AD102 "芯片也還是單片 GPU，這為 AMD 提供了一個(gè)降低 GPU 制造成本的機(jī)會(huì)。

Chiplet讓AMD其能夠和英偉達(dá)展開(kāi)價(jià)格戰(zhàn)，拿下更多的市場(chǎng)份額。最典型的例子是，AMD 對(duì) Radeon RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 分別采用了相對(duì)激進(jìn)的999美元和899美元定價(jià)，根據(jù)AMD 的官網(wǎng)數(shù)據(jù)，這兩款產(chǎn)品有能力與英偉達(dá) 1199 美元的 RTX 4080 一決高下，在某些情況下，甚至有可能與 1599 美元的 RTX 4090 展開(kāi)較量。

事實(shí)上，這就是Chiplet的最顯著的優(yōu)點(diǎn)之一，通過(guò)使用Chiplet，AMD可以快速提高良率并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)/驗(yàn)證，同時(shí)可以為每個(gè)小芯片選擇最佳工藝。邏輯部分可以采用尖端工藝制造，大容量SRAM可以使用7nm左右的工藝制造，而I/O和外圍電路可以使用12nm或28nm左右的工藝制造，從而減少了設(shè)計(jì)和制造成本。

此外，Chiplet也能幫助它輕松制造衍生類(lèi)型，例如相同邏輯但不同外圍電路，或相同外圍電路但不同邏輯，而且可以混合使用來(lái)自不同制造商的小芯片，而不是局限在單個(gè)制造商上。

AMD如此，英特爾也不外乎是，AMD仰賴(lài)臺(tái)積電已有的技術(shù)，全力研究芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，英特爾就要稍微吃力一點(diǎn)，一方面研究先進(jìn)制程和封裝，另外一方面也要著手芯片與Chiplet的迭代改進(jìn)，兩家甚至還在封裝上打起了擂臺(tái)賽。

如今去評(píng)判比賽的勝負(fù)已經(jīng)不重要了，因?yàn)?D封裝與Chiplet逐漸從數(shù)據(jù)中心和AI加速器走向消費(fèi)市場(chǎng)的PC處理器，最終惠及筆記本與手機(jī)，成為了大家認(rèn)定的新趨勢(shì)。

Chiplet芯粒芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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