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顯示驅(qū)動芯片介紹與芯片封裝清洗

什么是顯示驅(qū)動芯片

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完整的顯示驅(qū)動解決方案一般由源極驅(qū)動芯片(Source Driver)、柵極驅(qū)動芯片(Gate Driver)、時序控制芯片(TCON)和電源管理芯片組成。源極驅(qū)動芯片、柵極驅(qū)動芯片統(tǒng)稱為顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC,簡稱“DDIC”),其主要功能是對顯示屏的成像進(jìn)行控制,它通常使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的通用串行或并行接口來接收命令和數(shù)據(jù),并生成具有合適電壓、電流、定時和解復(fù)用的信號,使屏幕顯示所需的文本或圖像;時序控制芯片負(fù)責(zé)接收圖像數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換為源極驅(qū)動芯片所需的輸入格式,為驅(qū)動芯片提供控制信號;顯示屏電源管理芯片對驅(qū)動電路中的電流、電壓進(jìn)行有效管理。



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面板顯示驅(qū)動芯片是顯示面板的重要組成元件之一,主要通過對電流、電壓的驅(qū)動,控制屏幕的亮度和色彩,實(shí)現(xiàn)色彩和圖像在屏幕上的呈現(xiàn)。按照顯示技術(shù)區(qū)分,常見的顯示面板主要包括LCD 顯示屏和OLED 顯示屏;其中LCD 顯示屏的光線由背光源發(fā)出,通過對液晶層液晶分子排列/扭曲的控制,實(shí)現(xiàn)背光源的投射和遮蔽,從而形成色彩和圖像;而OLED 顯示屏的光線則直接由有機(jī)發(fā)光層自發(fā)光實(shí)現(xiàn)顯示,當(dāng)電流通過有機(jī)發(fā)光材料時會使其發(fā)光,其顯示的光亮程度主要取決于通過有機(jī)發(fā)光層電流的強(qiáng)弱。

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中大尺寸LCD顯示驅(qū)動芯片

中大尺寸LCD 面板顯示驅(qū)動芯片包括源極驅(qū)動芯片(Source Driver IC)及柵極驅(qū)動芯片(Gate Driver IC),其中柵極驅(qū)動芯片的作用主要系根據(jù)控制信號將面板上的TFT 薄膜晶體管依次打開,源極驅(qū)動芯片的作用主要系將位于液晶面板上的液晶電容與儲存電容充電到所需的電壓,從而實(shí)現(xiàn)調(diào)整液晶分子的排列/偏轉(zhuǎn)角度。GOA(Gate on Array,在玻璃基板上集成TFT 組成的柵極驅(qū)動電路)技術(shù)成熟之前,LCD 面板通常需要同時使用源極驅(qū)動芯片及柵極驅(qū)動芯片,以完成對屏幕亮度和色彩的控制;隨著GOA 技術(shù)的成熟,可以將柵極驅(qū)動電路直接集成在TFT-LCD 面板上以節(jié)省成本并實(shí)現(xiàn)窄邊框,目前中大尺寸LCD 面板已通常只使用源極驅(qū)動芯片實(shí)現(xiàn)面板的驅(qū)動顯示。image.png


小尺寸LCD顯示驅(qū)動芯片

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小尺寸LCD 面板顯示驅(qū)動芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等小尺寸顯示終端的面板中。受限于顯示屏的尺寸和體積,通常一塊面板只需一顆顯示驅(qū)動芯片,對顯示驅(qū)動芯片的集成度、制程、工藝水平等技術(shù)要求較高。
小尺寸LCD 面板顯示驅(qū)動芯片的電路架構(gòu)包含時序控制電路、源級驅(qū)動電路、柵極驅(qū)動電路、靜電防護(hù)以及干擾抑制電路等,一般采用整合型技術(shù)將上述電路集成在一顆芯片之中,并形成分立式顯示驅(qū)動芯片


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OLED顯示驅(qū)動芯片

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OLED 面板顯示驅(qū)動芯片主要應(yīng)用于AMOLED 面板,能夠接收、識別主控芯片發(fā)送的數(shù)據(jù)信息指令(通常包括圖片顏色、亮度、刷新率、顯示常亮、滅屏睡眠等信息),結(jié)合攝像頭、聽筒等對應(yīng)的孔槽大小、位置,以及亮度補(bǔ)償值、像素排列方式等與顯示屏相匹配的初始設(shè)定,進(jìn)行數(shù)據(jù)信息指令的處理,并按照特定的順序及邏輯關(guān)系輸出電流,使OLED 面板上的像素發(fā)出期望亮度的光,最終在屏幕上顯示出目標(biāo)圖像。OLED 面板具有自發(fā)光屬性,為了準(zhǔn)確顯示畫面并提高畫面質(zhì)量,OLED 顯示驅(qū)動芯片需要進(jìn)行多種數(shù)據(jù)處理及補(bǔ)償,對信號精度、算法復(fù)雜度和算法補(bǔ)償能力等都提出了更高的要求。 


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芯片封裝清洗:

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。


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