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所以領(lǐng)先
紅膠錫膏清洗:貼片紅膠和錫膏的區(qū)別
紅膠屬于SMT材料是一種聚烯化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí)紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。
錫膏英文名solder paste,灰色膏體。錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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貼片紅膠和錫膏有以下區(qū)別:
一、用途
貼片紅膠:貼片紅膠主要用于貼片組裝過程中,用于粘合和封裝貼片元器件(如芯片、電阻、電容等)到印刷電路板(PCB)上。它可以提供機(jī)械支撐、抗震、防潮、絕緣等功能,并保護(hù)元器件不受外部環(huán)境影響。
錫膏:錫膏是一種用于焊接的材料,也稱為焊膏或焊錫膏。它是焊接元器件與PCB之間的接合材料,通過熔化焊膏并使其潤濕焊接表面,實(shí)現(xiàn)元器件和PCB之間的電氣連接。
二、物理特性
貼片紅膠:貼片紅膠通常是一種膠狀或半流動(dòng)性的材料。它可以在焊接后固化,并形成具有一定硬度和強(qiáng)度的粘結(jié)層。
錫膏:錫膏是一種半固態(tài)的物質(zhì),通常為粘稠的糊狀,含有焊錫顆粒和助焊劑,具有一定流動(dòng)性。
三、應(yīng)用方式
貼片紅膠:貼片紅膠通常是通過在PCB上涂覆、噴涂或印刷的方式施加到焊接區(qū)域,然后將元器件粘貼在紅膠上。在后續(xù)的回流焊過程中,紅膠固化,實(shí)現(xiàn)元器件的粘合和封裝。
錫膏:錫膏通常是通過鋼網(wǎng)印刷的方式,將錫膏印刷在PCB焊接區(qū)域上。然后將元器件粘貼在錫膏上,經(jīng)過回流焊過程,焊膏熔化并形成焊點(diǎn)。
四、作用
貼片紅膠:貼片紅膠主要用于提供貼片元器件的支撐、保護(hù)和封裝功能,增加元器件和PCB之間的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。
錫膏:錫膏主要用于實(shí)現(xiàn)元器件與PCB之間的電氣連接,形成可靠的焊接連接。
合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導(dǎo)體清洗 、芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。
合明科技產(chǎn)品W1000 是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除 SMT 印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達(dá)到非常好的清洗效果。對(duì)于 3-5mm SMT 塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留,同樣能滿足清洗要求。該產(chǎn)品是采用我公司專利技術(shù)研發(fā)的中性液,清洗力強(qiáng),同時(shí)具有極好的材料兼容性,是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。
W1000同時(shí)具備溶劑型和水基型清洗劑的優(yōu)點(diǎn):
1、用于清洗 SMT 印刷網(wǎng)板紅膠和錫膏殘留,對(duì)水基清洗劑普遍難清洗的紅膠厚網(wǎng),它有特別的效果。
2、對(duì)紅膠具有極強(qiáng)的溶解性,能縮短清洗時(shí)間,降低清洗成本,提高清洗效率。
3、采用去離子水做溶劑,使用安全,不需要額外的防爆措施。
4、配方溫和,PH 為中性,對(duì)敏感金屬、網(wǎng)板、塑料等聚合物具有極好的材料兼容性。
5、無固體物質(zhì),在漂洗單元不會(huì)有有機(jī)物沉積。
6、在清洗對(duì)象和設(shè)備上不會(huì)留下白色殘留物。
以上就是紅膠錫膏清洗:貼片紅膠和錫膏區(qū)別的全部內(nèi)容了,推薦使用合明科技產(chǎn)品!