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功率半導(dǎo)體市場:電子產(chǎn)品對功率半導(dǎo)體的高需求正在推動該領(lǐng)域的市場增長

合明科技 ?? 2389 Tags:氮化鎵功率半導(dǎo)體器件清洗碳化硅

功率半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用包括電機驅(qū)動以控制電機的速度和扭矩。功率半導(dǎo)體用于電機驅(qū)動器以提高效率和性能。在類似的應(yīng)用中,功率轉(zhuǎn)換器用于將電能從一種形式轉(zhuǎn)換為另一種形式,從而允許設(shè)備維持流過設(shè)備的電流的特定限制。

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根據(jù)類型, MOSFET細分市場對 2022 年市場增長貢獻最大。汽車、電力和能源、電信等領(lǐng)域技術(shù)的出現(xiàn)一直在增加對功率半導(dǎo)體的需求。功率 MOSFET 因其廣泛的應(yīng)用而成為市場上使用最廣泛的功率半導(dǎo)體器件,包括太陽能逆變器、風力渦輪機轉(zhuǎn)換器和電動汽車。此外,由于可再生能源技術(shù)的日益采用和電動汽車市場的增長,預(yù)計未來幾年對功率 MOSFET 的需求將繼續(xù)增長。
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根據(jù)材料,氮化鎵(GaN)細分市場對2022年市場增長貢獻最大。氮化鎵(GaN)在整個功率半導(dǎo)體市場中增長的關(guān)鍵因素是其更寬的帶隙和更低的功率損耗。此外,GaN 在包括射頻應(yīng)用在內(nèi)的電子設(shè)備中提供更高的效率和最佳性能,正在推動該領(lǐng)域的市場增長。此外,該領(lǐng)域增長的關(guān)鍵因素包括氮化鎵更高的開關(guān)速度、更高的擊穿電壓、更低的導(dǎo)通電阻等,這些都促進了市場的增長。
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根據(jù)最終用途, 按最終用途劃分的消費電子產(chǎn)品中功率半導(dǎo)體細分市場對 2022 年市場增長貢獻最大。由于設(shè)計和制造包括智能手機、筆記本電腦和電視在內(nèi)的高性能消費電子產(chǎn)品對功率半導(dǎo)體的高需求正在推動該領(lǐng)域的市場增長。
按地區(qū)劃分,北美地區(qū)在 2022 年占據(jù)了最大的收入份額。功率半導(dǎo)體在北美的采用主要是由半導(dǎo)體和電子行業(yè)(例如 NXP Semiconductors NV、Infineon Technologies AG)的強勁影響力推動的和德州儀器。此外,北美是采用太陽能和風能等可再生能源技術(shù)的領(lǐng)先地區(qū)。功率半導(dǎo)體對于上述來源的電力轉(zhuǎn)換和傳輸至關(guān)重要,從而促進了該地區(qū)的市場增長。

根據(jù)Consegic Business Intelligence發(fā)布的研究報告《全球功率半導(dǎo)體市場》, 2022年市場規(guī)模達432.1億美元 ,預(yù)計2023年將增長441.4億美元到2023年 ,預(yù)計到2031年市場規(guī)模將超過608.6億美元,復(fù)合年增長率為4.10% 。

在全球范圍內(nèi),功率半導(dǎo)體市場根據(jù)類型分為二極管、晶體管、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、門極可關(guān)斷晶閘管(GTO)和MOSFET。
根據(jù)材料,功率半導(dǎo)體市場分為硅、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。
根據(jù)最終用途,功率半導(dǎo)體市場分為消費電子、汽車、IT與電信、電氣與電子、電力與能源以及航空航天與國防。
市場從地理上分為五個區(qū)域:北美、歐洲、亞太地區(qū)、拉丁美洲、中東和非洲。
據(jù)估計,亞太地區(qū)將通過采用最新技術(shù)以及基礎(chǔ)設(shè)施進步的支出來支持預(yù)測期內(nèi)的市場增長。
功率半導(dǎo)體是電源管理子系統(tǒng)中采用的組件,適用于開關(guān)設(shè)備和整流器等應(yīng)用。功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵作用是改變電流的頻率或電壓。包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 在內(nèi)的新型電力電子技術(shù)可提供比傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體更高的效率和功率密度。由于功率半導(dǎo)體提供的上述特性,它導(dǎo)致新技術(shù)在更廣泛的應(yīng)用中得到采用,包括風力渦輪機轉(zhuǎn)換器、太陽能逆變器和電動汽車。

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此外,其在消費電子產(chǎn)品中作為開關(guān)穩(wěn)壓器的應(yīng)用正在推動對功率半導(dǎo)體的需求。開關(guān)穩(wěn)壓器用于調(diào)節(jié)電源電壓,廣泛應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦和電視等各種消費電子設(shè)備中。功率半導(dǎo)體用于開關(guān)穩(wěn)壓器,以提高設(shè)備的效率和性能。

功率半導(dǎo)體器件清洗:

針對各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN,為保證產(chǎn)品的可靠性,合明科技研發(fā)多款自主知識產(chǎn)權(quán)專利清洗劑,針對不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗,在水基清洗劑方面頗有心得,包括油墨水基清洗劑,環(huán)保清洗劑,半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品,多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù),水基清洗,選擇合科技,決不會讓您失望!合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹介紹,希望可以幫到您!

 

 


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