尖端“半導(dǎo)體封裝”技術(shù)市場(chǎng)日益火熱。隨著半導(dǎo)體制造工藝日益先進(jìn)，國(guó)內(nèi)外公司正在為主導(dǎo)封裝市場(chǎng)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

全球市場(chǎng)研究公司Fairfield于9月6日的報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率將超過(guò)10%，到2030年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到900億美元。

隨著先進(jìn)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也同步發(fā)展。最初，半導(dǎo)體封裝只是在產(chǎn)品出貨前的最后包裝步驟。但現(xiàn)在，它已逐步融入所有制造過(guò)程，包括在晶圓(半導(dǎo)體基板)階段傳遞電信號(hào)和同時(shí)封裝多個(gè)半導(dǎo)體的過(guò)程。封裝技術(shù)已不僅僅是簡(jiǎn)單的包裝，而是從制造的初始階段就開(kāi)始使用。

由SK hynix領(lǐng)導(dǎo)的下一代存儲(chǔ)半導(dǎo)體High Bandwidth Memory (HBM)也基于封裝技術(shù)。這涉及將多個(gè)傳統(tǒng)DRAM存儲(chǔ)半導(dǎo)體捆綁(封裝)在一起以提高效率。

韓國(guó)在封裝領(lǐng)域起步較晚。如臺(tái)灣的ASE、美國(guó)的Amkor和Intel等公司正在引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Développement數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體后處理銷(xiāo)售排名中，ASE位居榜首，其后是Amkor和中國(guó)的JCET。一位半導(dǎo)體行業(yè)的高管評(píng)論說(shuō)：“盡管存在技術(shù)差距，但這并不是無(wú)法克服的?！?br/>

臺(tái)灣的TSMC正利用封裝技術(shù)作為主導(dǎo)晶圓代工市場(chǎng)的策略。據(jù)悉，主要用于生成型AI服務(wù)器的Nvidia圖形處理單元(GPU)，如A100和H100，是使用TSMC的封裝技術(shù)生產(chǎn)的。這種方法涉及將存儲(chǔ)和計(jì)算半導(dǎo)體封裝到基板上。

三星電子強(qiáng)調(diào)其在HBM制造過(guò)程中的封裝技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)。三星電子是唯一建立了從HBM設(shè)計(jì)和生產(chǎn)到2.5D高級(jí)封裝的一站式生產(chǎn)系統(tǒng)的公司。封裝技術(shù)預(yù)計(jì)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)的擴(kuò)張將產(chǎn)生積極影響。

隨著先進(jìn)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將加劇。這不僅是由于生成型AI等產(chǎn)品，還因?yàn)殡妱?dòng)汽車(chē)(EV)和自動(dòng)駕駛技術(shù)等產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。特別是，半導(dǎo)體封裝技術(shù)預(yù)計(jì)將在汽車(chē)工業(yè)中發(fā)揮作用，因?yàn)樗哂心陀眯浴囟瓤刂坪透咝阅芑ミB。

主要的半導(dǎo)體公司也正在增加在封裝領(lǐng)域的投資。英特爾計(jì)劃今年投資約30億美元，將3D堆疊的“Foveros”封裝技術(shù)引入其生產(chǎn)過(guò)程。預(yù)計(jì)TSMC和三星電子將分別投資約32億美元和18億美元。

先進(jìn)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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