免洗助焊劑的使用須知

免洗助焊劑是一種不含鹵化物的活性劑，免洗助焊劑是一款低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，免洗助焊劑在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗也能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，免洗助焊劑焊接完后不需要清洗，可直接進入下道制作工序。

接下來小編給大家科普一下免洗助焊劑的使用須知，希望能對您有所幫助！

免洗助焊劑的使用須知：

1、檢查助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定的正常比重。

2、助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重的雜質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

3、助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。

4、采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，最好能備二道以上的濾水機, 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結(jié)構(gòu)及性能。

5、調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量， 使用噴射角度與pcb行進方向應(yīng)呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫點不良。

6、如使用毛刷，則應(yīng)注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸為佳。

7、在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時，作業(yè)速度應(yīng)隨pcb或零件腳引線氧化程度而決定。

8、須先檢測錫液與pcb條件再決定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關(guān)廠商予以協(xié)助解決。

9、噴霧時須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在pcb表面。

10、錫波平整，pcb不變形，可以得到更均勻的表面效果。

11、過錫的pcb零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。

12、當(dāng)pcb氧化嚴(yán)重時，請先進行適當(dāng)?shù)那疤幚?，以確保品質(zhì)及可焊性。

13、焊錫機上的預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓pcb在焊錫前有80℃-120℃預(yù)熱方。

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