因為專業(yè)
所以領(lǐng)先
市場研究公司 Future Horizons 的首席執(zhí)行官兼首席分析師馬爾科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 將他預(yù)計的 2023 年芯片市場收縮規(guī)模減少了一半。
2022 年 5 月,Penn 表示芯片市場將萎縮 17% 至 26%。2023 年 5 月,他將該預(yù)測下調(diào)至 18% 至 22% 之間,其中最有可能的結(jié)果是 20%。Penn 在其最新的芯片市場簡報中預(yù)測,市場將萎縮 8.5% 至 11.5%,中間為負 10%。這使得 Penn 與 Gartner (-11%) 和 WSTS (-10.3%) 等其他預(yù)測機構(gòu)保持一致。
Penn 將其想法的改變歸因于 2023 年第二季度市場環(huán)比增長遠強于預(yù)期。盡管他原本預(yù)計環(huán)比會收縮 5%,但 WSTS/SIA 統(tǒng)計數(shù)據(jù)卻顯示增長了 6%。
“市場已經(jīng)觸底,而且比平時早了四分之一,”佩恩說。他表示,下行周期通常持續(xù)四個季度,但最近一個季度在三個季度后結(jié)束。“它是由邏輯和微銷售驅(qū)動的。那就是人工智能等等,”他說。
“時間安排影響了數(shù)學(xué)計算,但沒有影響分析。年初的變化會對全年產(chǎn)生放大的影響。然而,復(fù)蘇的力度仍不清楚,”佩恩說。
佩恩補充說,他并不擔(dān)心自己會如此重大地改變他的預(yù)測?!拔覀儾粫炎约寒?dāng)作數(shù)字的人質(zhì)。更重要的是分析,絕對準確。我們是 2022 年唯一一位表示 2023 年將是負面年份的分析師。我對這個分析很滿意?!?br/>
半導(dǎo)體市場已經(jīng)迎來轉(zhuǎn)機
根據(jù)半導(dǎo)體情報參考世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù),半導(dǎo)體市場最終在 2023 年第二季度呈現(xiàn)季度環(huán)比增長。主要半導(dǎo)體公司預(yù)計收入將持續(xù)增長到 2023 年第三季度。分析師表示,半導(dǎo)體市場終于出現(xiàn)轉(zhuǎn)變,并有望在 2024 年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù),2023 年第二季度全球半導(dǎo)體市場環(huán)比增長 4.2%。這是 18 個月來首次連續(xù)增長。與去年同期相比,2023 年第 2 季度市場下降了 17.3%,較 2023 年第 1 季度 21.3% 的年降幅明顯改善。
在 15 家最大的半導(dǎo)體公司中,有 13 家在 2023 年第二季度實現(xiàn)了收入增長。英偉達更是成長驚人。英偉達表示,其對人工智能處理器的需求強勁。
SK 海力士報告 2023 年第二季度增長率為 39%。唯一收入下降的公司是高通(下降 10%)和英飛凌科技(下降 0.7%)。三星、SK 海力士和美光科技等存儲器公司均表示,他們預(yù)計 2H23 的需求將有所改善。TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體表示,汽車將繼續(xù)成為 23 年第三季度業(yè)務(wù)的驅(qū)動力。
然而,即使在 2023 年第 2 季度、第 3 季度甚至可能是第 4 季度實現(xiàn)連續(xù)增長,半導(dǎo)體市場預(yù)計將在 2023 年出現(xiàn)大幅下滑。Semiconductor Intelligence (SC-IQ) 預(yù)測 2023 年將下降 13%。
幾乎所有分析師都預(yù)測 2024 年將出現(xiàn) 10% 至 18.5% 之間的兩位數(shù)百分比增長。半導(dǎo)體整體復(fù)蘇的力度將取決于內(nèi)存領(lǐng)域的實力及其平均售價。
半導(dǎo)體全面復(fù)蘇,英偉達躍居第三
根據(jù)最新的 Omdia 競爭格局跟蹤報告,在連續(xù)五個季度收入下降之后,半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年第二季度扭轉(zhuǎn)了頹勢并實現(xiàn)了收入增長。
研究指出,這一時期的季度收入增長了 3.8%,達到 1,243 億美元。這一增長符合整個半導(dǎo)體市場的歷史模式,第二季度收入較第一季度平均增長 3.4%(使用 2002 年至 2022 年的數(shù)據(jù))。然而,半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長繼續(xù)偏離歷史趨勢。例如,DRAM 市場在 2023 年第二季度增長了 15%,而第二季度的歷史增長為 7.5%。
NVIDIA 引領(lǐng)了 2023 年第二季度的半導(dǎo)體扭虧為盈。從整個行業(yè)來看,半導(dǎo)體收入比上一季度增長了 46 億美元,其中 25 億美元的季度收入增長僅來自 NVIDIA。NVIDIA 主導(dǎo)的生成式 AI 市場近期需求快速增長,正在推動 NVIDIA 的市場份額排名不斷上升。
在人工智能芯片進入服務(wù)器領(lǐng)域的推動下,數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域環(huán)比增長了 15%,占半導(dǎo)體收入的近三分之一(2023 年第二季度為 31%)。無線細分市場(以智能手機為主)是第二大細分市場,由于該行業(yè)的終端需求持續(xù)疲軟,環(huán)比下降了 3%。汽車半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)增長,增長3.2%。
NVIDIA 引領(lǐng)了這一轉(zhuǎn)變,半導(dǎo)體收入較上一季度增長了 47.5%。一年前,按收入計算,NVIDIA 是第九大半導(dǎo)體公司,截至 2023 年第 2 季度末,排名第三。雖然 NVIDIA 對不斷增長的市場影響最大,但大多數(shù)主要公司也為增長做出了貢獻。在排名前十的公司中,有八家在 2023 年第二季度實現(xiàn)了半導(dǎo)體收入的增長,這表明這種轉(zhuǎn)變并不局限于整個市場的某一領(lǐng)域。
三星提高存儲芯片價格
芯片制造商和行業(yè)分析師表示,盡管個人電腦芯片需求依然疲軟,但內(nèi)存芯片市場出現(xiàn)復(fù)蘇,尤其是在移動DRAM芯片領(lǐng)域。
消息人士周二表示,全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司近期與客戶(包括小米、Oppo 和谷歌)簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議,價格比其現(xiàn)有 DRAM 和 NAND 芯片合同高出 10-20%消息人士稱,這家總部位于韓國水原的芯片制造商還計劃向該
公司的移動業(yè)務(wù)部門供應(yīng)存儲芯片,該部門以更高的價格生產(chǎn)Galaxy系列智能手機,以反映移動芯片價格上漲的趨勢一位
知情人士表示:“據(jù)我們了解,中國客戶已同意接受三星提高芯片價格的要求,因為他們預(yù)計智能手機銷量將會增加,特別是在海外市場?!毙袠I(yè)觀察人士表示,隨著芯片行業(yè)從2022年底開始大幅減產(chǎn),智能手機制造商的芯片庫存水平已經(jīng)下降。
三星一位官員表示,該公司預(yù)計存儲芯片市場的供需平衡首先將在今年第四季度向供應(yīng)日益傾斜。
在DRAM市場,在LPDDR5X等智能手機最新產(chǎn)品的帶動下,芯片價格逐漸上漲。
臺灣市場追蹤機構(gòu)TrendForce表示,三星在第二季度開始控制產(chǎn)量,預(yù)計第三季度將進一步緊縮。報告稱,隨著庫存減少,該研究公司表示,韓國存儲芯片制造商決定其最新芯片的價格,并且價格上漲可能會持續(xù)到第四季度。
在NAND市場,客戶不再削減訂單量,而是開始下更多訂單。
全球三大內(nèi)存制造商——三星、SK海力士公司和美光科技公司——已經(jīng)大幅削減了DRAM產(chǎn)量,其中包括DDR4芯片的產(chǎn)量。
行業(yè)官員表示,最近芯片制造商也開始削減NAND芯片的產(chǎn)量。
一位行業(yè)官員表示:“存儲芯片制造商正在將實際資本支出和晶圓投入量比今年早些時候制定的年度計劃削減一半以上。他表示:“對于 DRAM 和 NAND 來說,今年供應(yīng)端的比特增長可能會回落 10% 以上?!北忍卦鲩L是指產(chǎn)生的內(nèi)存量。它是當(dāng)前芯片需求的關(guān)鍵指標。
分析師表示,三星、蘋果、小米、Oppo和Vivo等智能手機制造商努力的創(chuàng)新產(chǎn)品,也推動了對先進移動芯片的需求。芯片行業(yè)未來幾年未來智能手機中使用的 DRAM 容量每年增長 5%。
“至少智能手機出貨量將下降超過 10%。然而,隨著需要更高內(nèi)存容量的新型智能手機的發(fā)布,手機制造商的芯片庫存有所下降?!币晃恢悄苁謾C制造商表示。
然而,PC和服務(wù)器制造商對存儲芯片的需求仍然較低。
在上個月的財報電話會議上,惠普公司首席執(zhí)行官恩里克·洛雷斯(Enrique Lores)表示,整個分銷渠道中大量增加個人電腦,這表明個人電腦存儲芯片價格將處于一段時期保持低迷。
智能手機和服務(wù)器芯片分別關(guān)注內(nèi)存市場約35%的份額。PC芯片約占15-20%。
行業(yè)高管表示,整個存儲芯片市場預(yù)計第四季度開始出現(xiàn)有意義的周一。在首爾舉行的韓國投資周(KIW)論壇上發(fā)表講話時,三星DRAM開發(fā)部門負責(zé)人Hwang Sang-jun表示:“存儲芯片市場的需求預(yù)計將在第三季度達到平衡。我們將在第四季度看到需求上升,從明年開始,需求將參考供應(yīng)?!?br/>
半導(dǎo)體封裝清洗
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物,還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時,半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案,可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜,保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度;對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干凈。
合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹,希望可以幫到您!