因為專業(yè)
所以領先
今天我要和大家分享的是關于IGBT(絕緣柵雙極性晶體管)芯片的革命性崛起。這項創(chuàng)新的科技巨擘在現(xiàn)代電力電子領域掀起了一場震撼世界的變革。想象一下,在過去的幾十年中,我們生活的每個角落都離不開能源的驅動。然而,傳統(tǒng)的功率晶體管卻受限于一些方面不足。幸運的是,IGBT芯片的出現(xiàn)徹底改變了這一局面。當前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,如電池、VCU、BSM、電機等,但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品,國內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多,但是有一個模塊需要引起行業(yè)內(nèi)的重視,那就是電機驅動部分,則是電機驅動部分最核心的元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極型晶體管芯片)。
IGBT和MOS管都是一種用于電力控制的半導體器件。它們的作用是在電路中調(diào)整或控制電流的流動。
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是一種具有低壓控制和高電流能力的開關設備。它結合了場效應晶體管(MOSFET)和雙極型晶體管(BJT)的優(yōu)點,具有低開通電阻和高開通速度,能夠承受較高的電流和電壓。IGBT主要用于交流電力電子設備中,如變頻器、電機驅動器、逆變器等。
MOS管(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)是一種基于MOS結構的晶體管。它具有高輸入電阻、低功耗和快速開關速度等特點,可以用作開關、放大器、放大器驅動器等。MOS管可以分為兩類:增強型MOSFET(nMOS)和耗盡型MOSFET(pMOS)。增強型MOSFET需要一個正電壓作為控制信號以切換其導通狀態(tài),而耗盡型MOSFET需要一個負電壓作為控制信號。
總的來說,IGBT主要用于高功率電力應用,而MOS管則適用于低功率應用。IGBT具有較高的電流和電壓能力,可以承受較大的負載,但開關速度相對較慢。相比之下,MOS管具有較低的功耗和更快的開關速度,但電流和電壓能力相對較弱。在電路設計中,對于不同的應用需求和電路規(guī)模,可以選擇使用不同類型的器件。
一、結構特點:
三、存在問題:
1、開關損耗較大:
相對于傳統(tǒng)功率晶體管,平面柵穿通型IGBT的開關損耗較大;這是由于其較厚的P+區(qū),導致關斷時空穴抽離的路徑較遠。
2、導通壓降相對較高:
盡管相對于傳統(tǒng)功率晶體管有所改進,但平面柵穿通型IGBT仍然存在較高的導通壓降,這取決于正面結構電流路徑的復雜性及其較厚的P+區(qū)。
3、溫度依賴性:
平面柵穿通型IGBT的性能受溫度影響較大。其導通特性和開關速度由于復雜的摻雜濃度層次的交替,高溫下不同層次的表現(xiàn)不同,致使其受溫度影響大,且期間整體的漏電流較高。
4、高電流飽和現(xiàn)象:
在較高電流密度時,平面柵穿通型IGBT可能會出現(xiàn)飽和現(xiàn)象,即電流不再線性響應于控制電壓的變化,這是由于平面柵結構的退飽和效應,柵極施加一個大于閾值的正壓VGE,則柵極氧化層下方會出現(xiàn)強反型層,形成導電溝道。這時如果給集電極C施加正壓VCE,則發(fā)射極中的電子便會在電場的作用下源源不斷地從發(fā)射極E流向集電極C,而集電極中的空穴則會從集電極C流向發(fā)射極E,這樣電流便形成了。這時電流隨CE電壓的增長而線性增長,器件工作在飽和區(qū)。當CE電壓進一步增大,IGBT溝道末的電勢隨著VCE而增長,使得柵極和硅表面的電壓差很小,進而不能維持硅表面的強反型,這時溝道出現(xiàn)夾斷現(xiàn)象,電流不再隨CE電壓的增加而成比例增長,即IGBT退出飽和區(qū)。
N 型襯底IGBT——平面柵非穿通型(NPT)IGBT:
四、IGBT模塊究竟如何工作?
在電控模塊中,IGBT模塊是逆變器的最核心部件,總結其工作原理:
通過非通即斷的半導體特性,不考慮過渡過程和寄生效應,我們將單個IGBT芯片看做一個理想的開關。我們在模塊內(nèi)部搭建起若干個IGBT芯片單元的并串聯(lián)結構,當直流電通過模塊時,通過不同開關組合的快速開斷,來改變電流的流出方向和頻率,從而輸出得到我們想要的交流電。
五、IGBT 模塊清洗
為應對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題,世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用,促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。
目前,大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此,合明提出新型的IGBT清洗方案。
合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護芯片獨特的材料;配方材料親水性強,清洗后易于用水漂洗干凈。
歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。
以上便是IGBT功率器件清洗劑廠,IGBT功率器件的DCB襯底功能介紹,希望可以幫到您!
合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。
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