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SIC碳化硅在汽車電子行業(yè)的應(yīng)用趨勢(shì)與功率器件清洗介紹

新能源汽車依舊火熱,今年上半年國(guó)內(nèi)銷量突破370萬輛,比亞迪、特斯拉、豐田、現(xiàn)代、吉利、上海大眾、日產(chǎn)等車企都已經(jīng)在引入 SIC器件。為何車企都采用SiC器件?SiC器件具備哪些優(yōu)勢(shì)?碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱SiC)是一種重要的半導(dǎo)體材料,具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。image.png

在電動(dòng)汽車中,碳化硅功率器件的應(yīng)用主要為兩個(gè)方向,一個(gè)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器(電機(jī)控制器),另一個(gè)用于車載電源系統(tǒng),主要包括:電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(車載DC/DC)、車載充電系統(tǒng)(OBC)、車載空調(diào)系統(tǒng)(PTC和空壓機(jī))等方面。

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SIC優(yōu)勢(shì)


IGBT 技術(shù)通常為中低檔車輛提供更具成本效益的解決方案,SiC 提供出色的效率和峰值功率,尤其是在較高電壓下,適用于非常重視續(xù)航里程和性能的車輛,系統(tǒng)成本也更加靈活。


1.轉(zhuǎn)換效率

就本質(zhì)而言,當(dāng)前的 IGBT 技術(shù)會(huì)隨著電壓的增加而變得更厚且效率更低,從而導(dǎo)致需要更高的阻斷電壓??梢曰?IGBT 構(gòu)建更高電壓的逆變器,但隨著電動(dòng)汽車的電壓達(dá)到 800 V 及以上,SiC 的效率將大大高于 IGBT。在更高電壓下,SiC 不必像 IGBT 一樣厚也能實(shí)現(xiàn)阻斷電壓。在標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下,IGBT 的效率約為 94%。然而,在較低負(fù)載下,其效率下降至 92%,例如當(dāng)車輛以巡航速度運(yùn)行時(shí)。相比之下,SiC 在標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下可達(dá)到 98%,增益為 4%。SiC 在較低負(fù)載下具有 95% 的效率,增益為 3%。

2.增加行駛里程

一個(gè) 100 千瓦時(shí)的電池和基于 IGBT 的逆變器解決方案,可以產(chǎn)生 300 英里的最大行駛里程。使用 SiC ,效率提高 3% 以上,將使車輛的續(xù)航里程增加 9 英里或更多。對(duì)于具有更大電池的車輛,例如長(zhǎng)途運(yùn)輸卡車,續(xù)航里程會(huì)更遠(yuǎn)。

3.系統(tǒng)尺寸

SiC 技術(shù)的效率更高,使高壓主驅(qū)逆變器在尺寸上更加緊湊,而不會(huì)影響效率或峰值功率。較小的逆變器使設(shè)計(jì)人員在逆變器的放置方面具有更大的靈活性,并最大限度地增加了車內(nèi)的乘客空間和可用空間。

4.熱管理

管理車輛內(nèi)的熱量對(duì)于維持整體系統(tǒng)效率至關(guān)重要?;?SiC 的主驅(qū)逆變器具有更高的熱效率,可產(chǎn)生更低的損耗和更少的散熱。這意味著逆變器在較低的溫度下運(yùn)行,帶來雙重好處:牽引系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)更高的峰值功率,同時(shí)降低散熱系統(tǒng)整體成本。


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總結(jié)

當(dāng)前,新能源汽車產(chǎn)銷兩旺,汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為全球集成電路行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α9β拾雽?dǎo)體將成為單車成本最高的半導(dǎo)體,也是國(guó)內(nèi)企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實(shí)現(xiàn)突破的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域,而碳化硅已毋庸置疑地成為了主要突破點(diǎn)。


碳化硅功率器件QFN清洗:

針對(duì)各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN,為保證產(chǎn)品的可靠性,合明科技研發(fā)多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利清洗劑,針對(duì)不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗(yàn),在水基清洗劑方面頗有心得,包括油墨水基清洗劑,環(huán)保清洗劑,半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品,多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強(qiáng)大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù),水基清洗,選擇合科技,決不會(huì)讓您失望!

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

以上便是功率器件的材料的演進(jìn)與功率器件電子芯片清洗介紹介紹,希望可以幫到您!

 


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