一輛傳統(tǒng)燃油車需要大約500到600顆芯片，輕混汽車大約需要1000顆，插電混動(dòng)和純電動(dòng)汽車則需要至少2000顆芯片。

這就意味著在智能電動(dòng)汽車快速發(fā)展的過程中，不僅對先進(jìn)制程芯片需求不斷增加，而且對傳統(tǒng)芯片需求也會持續(xù)增加。MCU就是這樣，除了單車搭載的數(shù)量在不斷增長，域控制器也帶來了對高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增長。

MCU，Microcontroller Unit，中文稱單片微型計(jì)算機(jī)/微控制器/單片機(jī)，將CPU、存儲器、外圍功能整合在單一芯片上，形成具有控制功能的芯片級計(jì)算機(jī)，主要用于實(shí)現(xiàn)信號處理和控制，是智能控制系統(tǒng)的核心。

MCU和汽車電子，工業(yè)，計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)，消費(fèi)電子，家電和物聯(lián)網(wǎng)等我們生活和工作密切相關(guān)，汽車電子是汽車電子中最大的一個(gè)市場，全球范圍內(nèi)汽車電子所占比例高達(dá)33%。

CPU：Central Processing Unit，中央處理器，是 MCU 內(nèi)部的核心部件，運(yùn)算部件能完成數(shù)據(jù)的算術(shù)邏輯運(yùn)算、位變量處理和數(shù)據(jù)傳送操作，控制部件則按照一定時(shí)序協(xié)調(diào)工作，分析并執(zhí)行指令。

ROM：Read-Only Memory，是程序存儲器，用來存放由制造廠家寫好的程序，信息以非破壞方式讀取，所保存的數(shù)據(jù)在掉電時(shí)不會消失，MCU根據(jù)預(yù)先編制的程序進(jìn)行處理。

RAM：Random Access Memory，是數(shù)據(jù)存儲器，與 CPU 直接進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，掉電后該數(shù)據(jù)不能保持。程序運(yùn)行時(shí)可隨時(shí)寫和讀，一般用作操作系統(tǒng)或者其他運(yùn)行程序臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。

CPU和MCU的關(guān)系：

CPU是運(yùn)算控制的核心。MCU除了CPU之外，還包含ROM或RAM等，是芯片級芯片。常見的還有SoC（System on Chip），中文叫片上系統(tǒng)，它是一種系統(tǒng)級芯片，可以存儲和運(yùn)行系統(tǒng)級代碼，運(yùn)行QNX、Linux 等操作系統(tǒng)，包含多個(gè)處理器單元（CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元）。

MCU在智能電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用

MCU在汽車產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛，例如前表就是從車身附件、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤、車載信息娛樂、智能駕駛等板塊都得到了應(yīng)用。隨著智能電動(dòng)車時(shí)代的到來，人們對MCU產(chǎn)品的需求將更加旺盛。

電動(dòng)化：

1、電池管理系統(tǒng)BMS：BMS需要對充放電、溫度、電池間均衡進(jìn)行控制，主控板需要一顆MCU，每個(gè)從控板也需要一顆MCU；

2、整車控制器VCU：電動(dòng)汽車能量管理需要增加整車控制器，同時(shí)需要配備32位高階MCU，其數(shù)量根據(jù)各廠的方案不同而不同；

3、引擎控制器/變速箱控制器：存量替換，電動(dòng)汽車逆變器控制MCU替代油車的引擎控制器，因電機(jī)轉(zhuǎn)速高，需通過減速器進(jìn)行減速，它所安裝MCU控制芯片代替油車變速箱控制器。

智能化：

1、當(dāng)前國內(nèi)汽車市場還停留在L2高速滲透階段，從綜合成本與性能考慮，OEM增加ADAS功能仍然采用分布式架構(gòu)，隨裝載率提高，對傳感器信息處理的MCU也相應(yīng)增多。

2、由于座艙功能日益增多，更高新能的芯片作用越來越重要，對應(yīng)的MCU地位有所下降。

工藝制造

MCU本身對算力要求優(yōu)先，對先進(jìn)制程要求不高，同時(shí)其內(nèi)置的嵌入式存儲自身也限制了MCU制程的提升，所以目前車規(guī)MCU工藝節(jié)點(diǎn)以40nm以上成熟制程為主，一些較先進(jìn)車用MCU產(chǎn)品使用28nm制程。車規(guī)芯片規(guī)格以8英寸晶圓為主，一些廠家特別是IDM已經(jīng)開始移植到12英寸的平臺上。

目前28nm和40nm工藝是市場主流。

車規(guī)級芯片清洗劑

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。