晶圓級封裝技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀

晶圓級封裝（WLP）技術(shù)是一種在芯片仍為晶圓狀態(tài)時就進(jìn)行封裝的技術(shù)。它利用薄膜再分布工藝，使芯片的輸入/輸出（I/O）可以分布在整個芯片表面，而非僅僅局限于芯片周邊區(qū)域，從而解決了高密度、細(xì)間距I/O芯片的電氣連接問題。

一、起源與發(fā)展動力 晶圓級封裝技術(shù)的最初萌芽是由用于移動電話的低速I/O、低速晶體管元器件制造帶動起來的，如無源的片上感應(yīng)器和功率傳輸ICs等 。目前，該技術(shù)正處于發(fā)展階段，受到藍(lán)牙、GPS元器件以及聲卡等應(yīng)用的推動，需求正在逐步增長。隨著存儲器件制造商開始逐步實施WLP，更是引領(lǐng)整個行業(yè)的模式化變遷 。

二、應(yīng)用的領(lǐng)域廣泛 目前，晶圓級封裝技術(shù)已廣泛用于閃速存儲器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件、電源/電池管理器件和模擬器件（穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器）等領(lǐng)域 。在移動電話等便攜式產(chǎn)品中，已普遍采用晶元級封裝型的EPROM、IPD（集成無源器件）、模擬芯片等器件 。

三、主要的封裝技術(shù)

1. 薄膜再分布技術(shù)（WL - CSP）

• 這是當(dāng)今使用最普遍的晶圓級封裝工藝。其晶圓仍采用常規(guī)晶圓工藝制作。在晶圓送交WLP供貨商之前，要對晶圓進(jìn)行測試，以便對電路進(jìn)行分類和繪出合格電路的晶圓圖。

• 晶圓在再分布之前，先要對器件的布局進(jìn)行評估，以確認(rèn)該晶圓是否適合于進(jìn)行焊球再分布。一種典型的再分布工藝，最終形成的焊料凸點呈面陣列布局，該工藝中，采用BCB（苯并環(huán)丁烯）作為再分布的介質(zhì)層，Cu（銅）作為再分布連線金屬，采用濺射法淀積凸點底部金屬層（UBM），絲網(wǎng)印刷法淀積焊膏并回流。其中底部金屬層工藝對于減少金屬間化合反應(yīng)和提高互連可靠性來說十分關(guān)鍵 。

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2. 凸點形成技術(shù)

• 用于在凸點焊區(qū)上制作凸點，形成焊球陣列。在晶圓級封裝中，這兩大技術(shù)相輔相成，前者將沿芯片周邊分布的焊接區(qū)域轉(zhuǎn)換為在芯片表面上按平面陣列形式分布的凸點焊區(qū)，為凸點形成技術(shù)提供了基礎(chǔ)，進(jìn)而完成整個封裝過程中的關(guān)鍵電氣連接環(huán)節(jié) 。

晶圓級封裝技術(shù)的未來發(fā)展趨勢

一、技術(shù)創(chuàng)新推動性能提升

1. 更高的集成度

• 隨著半導(dǎo)體行業(yè)對高性能、低功耗、小尺寸等需求的不斷提高，晶圓級封裝技術(shù)將朝著更高集成度的方向發(fā)展。通過在芯片上集成更多的功能元件，如將多個芯片或不同功能的電路集成在一個封裝內(nèi)，可以減小芯片的尺寸，提高芯片的性能。例如在系統(tǒng)級封裝（SiP）中，將處理器、存儲器、傳感器等不同功能的芯片集成在一起，實現(xiàn)了多功能一體化，而晶圓級封裝技術(shù)為這種高集成度的封裝提供了技術(shù)支持 。

2. 改進(jìn)的熱管理

• 由于晶圓級封裝尺寸小且集成度高，散熱成為一個關(guān)鍵問題。未來，將開發(fā)出更有效的熱管理技術(shù)，如采用新型的散熱材料、優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)以提高散熱效率等。例如，研究人員可能會探索使用高導(dǎo)熱率的陶瓷材料或石墨烯等新型材料來改善散熱性能，同時通過設(shè)計更合理的熱通道，使熱量能夠更快地散發(fā)出去，以確保芯片在高負(fù)荷運行下的穩(wěn)定性和可靠性 。

3. 優(yōu)化的信號傳輸

• 高集成度使得芯片內(nèi)部的信號傳輸更為復(fù)雜，為了減少信號干擾和傳輸延遲，將不斷優(yōu)化信號傳輸線路的設(shè)計。例如，采用更短的信號線、優(yōu)化布線布局以及開發(fā)新的信號傳輸介質(zhì)等。這有助于提高芯片的運行速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足如5G通信、高速計算等領(lǐng)域?qū)Ω咚傩盘杺鬏數(shù)男枨?nbsp;。

二、降低成本與提高生產(chǎn)效率

1. 工藝成本的降低

• 晶圓級封裝技術(shù)本身由于是在硅片層面上完成封裝測試，可以通過批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。未來，隨著工藝的不斷改進(jìn)，如更精準(zhǔn)的制造工藝、更少的材料浪費等，將進(jìn)一步降低成本。例如，通過改進(jìn)薄膜再分布工藝中的材料淀積技術(shù)，提高材料的利用率，減少廢料的產(chǎn)生，從而降低生產(chǎn)成本 。

2. 生產(chǎn)周期的縮短

• 從芯片制造到封裝再到成品的全過程，WLP技術(shù)已經(jīng)大幅減少了中間環(huán)節(jié)，使得生產(chǎn)周期得以顯著縮短。未來，隨著自動化生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展和工藝流程的進(jìn)一步優(yōu)化，生產(chǎn)周期將進(jìn)一步縮短。這不僅有助于降低生產(chǎn)成本，還能加快產(chǎn)品的上市時間，提高企業(yè)的競爭力 。

三、與其他技術(shù)的融合發(fā)展

1. 與異構(gòu)集成技術(shù)的融合

• 異構(gòu)集成是將不同工藝、不同功能、不同材料的芯片或元件集成在一起的技術(shù)。晶圓級封裝技術(shù)將與異構(gòu)集成技術(shù)深度融合，實現(xiàn)不同類型芯片（如邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片等）的高效集成。例如，在人工智能芯片中，將CPU、GPU、FPGA以及各種專用加速器芯片進(jìn)行異構(gòu)集成，利用晶圓級封裝技術(shù)實現(xiàn)緊密的電氣連接和小型化封裝，提高芯片的整體性能和功能多樣性 。

2. 與先進(jìn)制造技術(shù)的協(xié)同

• 隨著先進(jìn)制造技術(shù)如極紫外光刻（EUV）技術(shù)、3D打印技術(shù)等的發(fā)展，晶圓級封裝技術(shù)將與之協(xié)同發(fā)展。EUV技術(shù)可以制造出更小尺寸、更高精度的芯片結(jié)構(gòu)，為晶圓級封裝提供更優(yōu)質(zhì)的芯片基礎(chǔ)；3D打印技術(shù)則可能用于制造封裝過程中的一些特殊結(jié)構(gòu)或部件，提高封裝的靈活性和創(chuàng)新性，推動晶圓級封裝技術(shù)向更高層次發(fā)展 。

晶圓級封裝技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用前景

一、消費電子領(lǐng)域

1. 智能手機(jī)和平板電腦

• 在智能手機(jī)和平板電腦等消費電子設(shè)備中，對小型化、高性能和低功耗的要求越來越高。晶圓級封裝技術(shù)能夠滿足這些需求，例如，通過晶圓級芯片尺寸封裝（WLP - CSP）可以將芯片尺寸縮小到與裸片相當(dāng)，從而為手機(jī)和平板電腦內(nèi)部有限的空間節(jié)省出更多的空間來容納其他組件，如更大的電池或更先進(jìn)的攝像頭模塊。同時，該技術(shù)可以提高芯片的集成度，將多個功能模塊集成在一個芯片上，減少信號傳輸延遲，提高設(shè)備的運行速度和響應(yīng)能力，提升用戶體驗 。

2. 可穿戴設(shè)備

• 可穿戴設(shè)備如智能手表、智能手環(huán)等對體積和重量有嚴(yán)格的限制，并且需要低功耗以延長電池續(xù)航時間。晶圓級封裝技術(shù)的低功耗、小尺寸特性使其成為可穿戴設(shè)備芯片封裝的理想選擇。例如，在智能手表中，通過晶圓級封裝可以將傳感器芯片、處理器芯片等進(jìn)行高度集成，使得手表在保持小巧輕便的同時，具備更多的功能，如健康監(jiān)測、運動追蹤、信息通知等 。

二、通信領(lǐng)域

1. 5G通信

• 5G通信要求高速率、低延遲和大容量的數(shù)據(jù)傳輸。晶圓級封裝技術(shù)有助于實現(xiàn)這些目標(biāo)，通過提高芯片的集成度和優(yōu)化信號傳輸，可以減少信號傳輸過程中的損耗和延遲。例如，在5G基站中的射頻芯片采用晶圓級封裝技術(shù)，可以提高芯片的性能，增強(qiáng)信號的發(fā)射和接收能力，從而提升整個5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍和通信質(zhì)量。同時，在5G智能手機(jī)中的調(diào)制解調(diào)器等芯片采用晶圓級封裝，也能夠滿足5G通信對高速數(shù)據(jù)處理的需求 。

2. 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

• 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多，包括智能家居設(shè)備、智能傳感器等，這些設(shè)備通常需要低成本、低功耗的芯片解決方案。晶圓級封裝技術(shù)通過降低生產(chǎn)成本和減少芯片功耗，可以大規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。例如，在智能家居中的溫度傳感器、濕度傳感器等采用晶圓級封裝的芯片，可以實現(xiàn)小型化、低功耗的設(shè)計，并且能夠方便地集成到各種智能家居系統(tǒng)中，實現(xiàn)智能化的環(huán)境監(jiān)測和控制 。

三、汽車電子領(lǐng)域

1. 自動駕駛

• 自動駕駛汽車需要大量的傳感器（如攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等）和高性能的計算芯片來處理復(fù)雜的路況信息。晶圓級封裝技術(shù)可以提高傳感器芯片和計算芯片的性能和可靠性。例如，通過晶圓級TSV（硅通孔）封裝技術(shù)可以提高攝像頭芯片的圖像采集和處理速度，為自動駕駛汽車提供更清晰、更準(zhǔn)確的視覺信息。同時，對于自動駕駛汽車中的控制芯片，晶圓級封裝可以提高芯片的集成度，減少體積和重量，并且增強(qiáng)其在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性 。

2. 汽車智能化

• 在汽車智能化方面，如車載信息娛樂系統(tǒng)、智能儀表盤等，晶圓級封裝技術(shù)可以將不同功能的芯片（如處理器、圖形芯片、音頻芯片等）集成在一起，提供更強(qiáng)大的功能。例如，通過晶圓級封裝實現(xiàn)的高集成度芯片可以使車載信息娛樂系統(tǒng)具備高清視頻播放、3D導(dǎo)航、語音交互等多種功能，提升駕駛體驗的同時，也滿足了汽車電子系統(tǒng)對小型化和高性能的要求 。

四、醫(yī)療電子領(lǐng)域

1. 醫(yī)療設(shè)備小型化

• 醫(yī)療設(shè)備如便攜式血糖儀、心臟起搏器等越來越傾向于小型化和便攜化。晶圓級封裝技術(shù)能夠使這些設(shè)備中的芯片實現(xiàn)小型化，從而減小整個設(shè)備的體積。例如，在便攜式血糖儀中，采用晶圓級封裝的芯片可以將血糖檢測電路集成在一個很小的芯片上，使得血糖儀可以做得更小、更輕便，方便患者隨時隨地進(jìn)行血糖檢測 。

2. 高性能醫(yī)療診斷設(shè)備

• 在高性能醫(yī)療診斷設(shè)備如磁共振成像（MRI）設(shè)備、CT掃描儀等中，需要高速、高精度的信號處理芯片。晶圓級封裝技術(shù)通過提高芯片的集成度和信號傳輸速度，可以提高這些設(shè)備的診斷精度。例如，在MRI設(shè)備中的信號采集和處理芯片采用晶圓級封裝，可以更快速、準(zhǔn)確地采集和處理人體組織的磁共振信號，從而提高圖像的清晰度和診斷的準(zhǔn)確性 。

國內(nèi)外晶圓級封裝技術(shù)的應(yīng)用前景對比

一、國內(nèi)晶圓級封裝技術(shù)的應(yīng)用前景

1. 市場規(guī)模與增長潛力

• 中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造和消費市場之一，對晶圓級封裝技術(shù)有著巨大的需求。近年來，中國的晶圓級封裝技術(shù)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其增長潛力也十分可觀。例如，根據(jù)相關(guān)研究，2020年中國集成電路市場規(guī)模為8848億元，同比增長17%，這為晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。同時，國內(nèi)企業(yè)在政府政策的支持下，不斷加大對晶圓級封裝技術(shù)的研發(fā)和投資，有望進(jìn)一步提升國內(nèi)晶圓級封裝技術(shù)的市場份額 。

2. 技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力

• 國內(nèi)在晶圓級封裝技術(shù)的研發(fā)方面取得了不少進(jìn)展。一些企業(yè)已經(jīng)掌握了較為先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，如晶方科技作為國內(nèi)率先進(jìn)入先進(jìn)封裝行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，擁有晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)、傳感器微型化方案的技術(shù)、光電一體化集成技術(shù)和異質(zhì)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)化封裝技術(shù)等四大核心技術(shù) 。此外，國內(nèi)高校和科研機(jī)構(gòu)也在積極開展晶圓級封裝技術(shù)相關(guān)的研究，為技術(shù)創(chuàng)新提供了人才和技術(shù)儲備。然而，與國際先進(jìn)水平相比，國內(nèi)在某些高端晶圓級封裝技術(shù)方面仍存在一定差距，例如在3D封裝、異構(gòu)集成封裝等復(fù)雜封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面，還需要進(jìn)一步追趕。

3. 產(chǎn)業(yè)生態(tài)與供應(yīng)鏈體系

• 國內(nèi)已經(jīng)形成了較為完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和供應(yīng)鏈體系，這為晶圓級封裝技術(shù)的應(yīng)用提供了有力的支持。從原材料供應(yīng)到封裝設(shè)備制造，再到封裝服務(wù)提供商，國內(nèi)已經(jīng)有眾多企業(yè)參與其中。例如，在封裝設(shè)備方面，國內(nèi)企業(yè)不斷研發(fā)和生產(chǎn)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝設(shè)備，降低了對進(jìn)口設(shè)備的依賴。但是，在一些關(guān)鍵原材料和高端設(shè)備方面，仍然依賴進(jìn)口，這在一定程度上限制了國內(nèi)晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展。

二、國外晶圓級封裝技術(shù)的應(yīng)用前景

1. 技術(shù)領(lǐng)先地位與創(chuàng)新優(yōu)勢

• 國外一些發(fā)達(dá)國家在晶圓級封裝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。例如，美國和日本等國家的企業(yè)在3D封裝、異構(gòu)集成封裝等高端封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗。像英特爾、臺積電等國際巨頭在晶圓級封裝技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新方面投入巨大，不斷推出新的封裝技術(shù)和產(chǎn)品。例如，臺積電的InFO - PoP方法在扇出封裝技術(shù)方面取得了重大突破，使其在高端封裝市場具有很強(qiáng)的競爭力 。這些國際企業(yè)在基礎(chǔ)研究、技術(shù)創(chuàng)新和工程化應(yīng)用方面具有很強(qiáng)的實力，能夠引領(lǐng)晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展方向。

2. 市場份額與全球布局

• 國外企業(yè)在全球晶圓級封裝市場占據(jù)較大的市場份額。例如，在WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）市場中，國外的ASE（日月光半導(dǎo)體）、Amkor（安靠）等企業(yè)是頂級的OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測試）廠商，在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的客戶群體和生產(chǎn)基地，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各大知名電子產(chǎn)品制造商的產(chǎn)品中。此外，國外企業(yè)通過在全球布局生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，能夠更好地滿足全球市場的需求，并且利用不同地區(qū)的資源優(yōu)勢，進(jìn)一步提升其在晶圓級封裝市場的競爭力。

3. 產(chǎn)業(yè)協(xié)同與標(biāo)準(zhǔn)制定

• 國外企業(yè)在產(chǎn)業(yè)協(xié)同和標(biāo)準(zhǔn)制定方面具有較強(qiáng)的優(yōu)勢。例如，在晶圓級封裝技術(shù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定方面，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）等組織在很大程度上受到國外企業(yè)的影響。這些企業(yè)通過參與標(biāo)準(zhǔn)制定，可以將自己的技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從而在市場競爭中占據(jù)有利地位。同時，國外企業(yè)之間在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造等方面的協(xié)同合作也較為緊密，例如英特爾和臺積電等企業(yè)在扇出工藝等方面的合作，推動了晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

三、對比總結(jié)

• 總體而言，國外在晶圓級封裝技術(shù)方面目前具有技術(shù)領(lǐng)先、市場份額大、產(chǎn)業(yè)協(xié)同緊密和標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)等優(yōu)勢。國內(nèi)雖然在市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面有一定的基礎(chǔ)和發(fā)展?jié)摿?，但在技術(shù)研發(fā)和高端技術(shù)應(yīng)用方面仍需努力追趕。不過，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，政府政策的大力支持，以及國內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的積極創(chuàng)新，國內(nèi)晶圓級封裝技術(shù)的應(yīng)用前景有望不斷提升，與國外的差距也將逐漸縮小。

晶圓級封裝技術(shù)應(yīng)用前景的案例分析

一、晶方科技在影像傳感器封裝領(lǐng)域的案例

1. 技術(shù)引進(jìn)與創(chuàng)新

• 晶方科技在2005年創(chuàng)立之初，引入了以色列的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)。通過在這個基礎(chǔ)上進(jìn)行消化、吸收、再創(chuàng)造，晶方科技逐步擴(kuò)充和完善了自身的專利布局和工藝積累，逐漸構(gòu)筑起了一條以知識產(chǎn)權(quán)和晶圓級工藝為核心的先進(jìn)封裝“護(hù)城河”。例如，晶方科技在影像傳感器封裝方面，利用晶圓級封裝技術(shù)，開發(fā)出了適合不同類型影像傳感器的封裝解決方案，提高了影像傳感器的性能和可靠性 。

2. 市場拓展與客戶獲取

• 晶方科技憑借其先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，吸引到了眾多國內(nèi)外一線客戶。在移動通信、安防監(jiān)控、醫(yī)療可穿戴、汽車電子等行業(yè)成為先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。例如，在智能手機(jī)市場，晶方科技為眾多手機(jī)制造商提供影像傳感器的晶圓級封裝服務(wù)，隨著智能手機(jī)市場的不斷擴(kuò)大，其業(yè)務(wù)也得到了快速發(fā)展。在汽車電子領(lǐng)域，晶方科技作為全球車規(guī)攝像頭芯片晶圓級TSV封裝技術(shù)的開發(fā)者，擁有顯著的技術(shù)與量產(chǎn)領(lǐng)先優(yōu)勢，從而使得公司汽車電子相關(guān)業(yè)務(wù)的生產(chǎn)規(guī)模與業(yè)務(wù)占比在持續(xù)提升 。

3. 技術(shù)發(fā)展趨勢體現(xiàn)

• 晶方科技的發(fā)展體現(xiàn)了晶圓級封裝技術(shù)的幾個重要發(fā)展趨勢。首先是朝著更高集成度方向發(fā)展，晶方科技在其封裝技術(shù)中不斷提高影像傳感器與其他相關(guān)電路的集成度，減小封裝尺寸。其次是在不同領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，如在醫(yī)療可穿戴設(shè)備中的影像傳感器封裝，體現(xiàn)了晶圓級封裝技術(shù)在小型化、低功耗方面的優(yōu)勢。最后，晶方科技通過不斷的技術(shù)研發(fā)，如開發(fā)新的封裝工藝和材料，也反映了晶圓級封裝技術(shù)在技術(shù)創(chuàng)新方面的發(fā)展趨勢，以滿足不斷變化的市場需求 。

二、臺積電在高端芯片封裝領(lǐng)域的案例

1. 扇出封裝技術(shù)的突破

• 臺積電在扇出封裝技術(shù)方面取得了重大突破，其InFO - PoP方法使扇出封裝技術(shù)達(dá)到了新的高度。例如，通過InFO - PoP封裝技術(shù)，臺積電為蘋果公司的A10芯片提供了封裝解決方案。這種封裝技術(shù)使得芯片的性能得到了提升，同時也滿足了蘋果產(chǎn)品對小型化、高性能的要求。臺積電在扇出封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，推動了整個高端芯片封裝領(lǐng)域的發(fā)展，也使得扇出封裝技術(shù)在高端移動和消費類產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛 。

2. 對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

• 臺積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠商之一，其在高端芯片封裝技術(shù)方面的突破對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著深遠(yuǎn)的影響。一方面，它促使其他半導(dǎo)體企業(yè)加大在封裝

先進(jìn)芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。