BGA基板材料的特性與BGA植球后清洗劑介紹

BGA構(gòu)造中使用到許多不同的材料。材料的選擇取決于很多于因素，包括成本、使用環(huán)境、可靠性要求等等。材料選擇也取決于BGA制造所用的工藝以及將芯片I/O以引腳面陣列形式重新分配時(shí)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度?；牡倪x擇不僅依據(jù)它們的電氣特性，而且要依據(jù)它們的機(jī)械屬性。大部分元器件制造商要求用于I/O端口重新分配的材料必須滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，JESD22測(cè)試方法A102B規(guī)定的應(yīng)力測(cè)試。

下面合明科技小編給大家分享的是BGA基板材料的特性與BGA植球后清洗劑相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

一、BGA基板材料特性：

1、熱膨脹系數(shù)（CTE）

熱膨脹系數(shù)是BGA基板的一項(xiàng)非常重要的物理屬性。熱膨脹系數(shù)定義為當(dāng)溫度上升時(shí)材料的膨脹率。當(dāng)BGA封裝與其安裝的電路板結(jié)構(gòu)存在較大的CTE差異時(shí)，其重要性就會(huì)被放大。當(dāng)CTE差異較大時(shí)，焊球連接處會(huì)出現(xiàn)過(guò)度的應(yīng)力和應(yīng)變并導(dǎo)致焊點(diǎn)加速退化。

2、玻璃化溫度（Tg）

玻璃化溫度是材料由剛性玻璃態(tài)向柔性橡膠態(tài)進(jìn)行轉(zhuǎn)化時(shí)的溫度。同時(shí)玻璃化溫度也是材料強(qiáng)度開(kāi)始降低而以更高的速率膨脹時(shí)的溫度（也就是CTE增加）。

3、彎曲模量

彎曲模量作為基板剛度或硬度的度量很重要。對(duì)于BGA的影響通常會(huì)表現(xiàn) 為翹曲的程度。如果翹曲過(guò)大，這會(huì)顯著地影響電路板組裝良率。

4、介電性質(zhì)

在介電性質(zhì)總標(biāo)題下包括幾個(gè)指標(biāo)，如介電常數(shù)、消耗因數(shù)、介質(zhì)耐壓和 表面絕緣電阻等，這些性質(zhì)很重要。此外，對(duì)于電腦、便攜式通訊產(chǎn)品和需更高處理能力的模塊而言，信號(hào)速度和完整性是至關(guān)重要的。當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)運(yùn)行在200-300MHz以上而繼續(xù)使用FR-4材料時(shí)，更高性能能力的需求將是顯而易見(jiàn)的。隨著處理速度持續(xù)增加，有必要降低材料的介電常數(shù)和損耗因子。更加先進(jìn)的基板材料系統(tǒng)可以提供穩(wěn)健的方案，比如，氰酸脂提供114cm/nsec的信號(hào)傳輸速度，相比較普通的FR4環(huán)氧樹(shù)脂材料為100cm/nsec。在選擇先進(jìn)材料技術(shù)時(shí)，必須要考慮較低的介電常數(shù)（Dk）和 損耗因子（Df）：

較低介電常數(shù)（Dk）的優(yōu)點(diǎn)包括： 

①、更快的導(dǎo)體信號(hào)速度 。

②、相同的導(dǎo)體形狀，更薄的信號(hào)連接線。 

低損耗因子（Df）的優(yōu)點(diǎn)包括： 

①、高頻信號(hào)完整性得到改善 。

②、高頻下較少的信號(hào)損失 。

5、吸濕性 

應(yīng)密切關(guān)注用于BGA構(gòu)造材料的吸濕性。理想材料不會(huì)截留任何濕氣，從封裝的角度而言，應(yīng)關(guān)注層壓板基材會(huì)截留濕氣這一事實(shí)。截留的濕氣在組裝過(guò)程中會(huì)膨脹和劇烈排出，導(dǎo)致局部分層、降低封裝的可靠性。

6、平面度要求

必須維持BGA基板的平面度要求，以確保封裝組裝后不會(huì)出現(xiàn)過(guò)度翹曲和拱曲。出現(xiàn)這種情況會(huì)使測(cè)試和下一級(jí)組裝 產(chǎn)生困難。芯片一旦連接后，封裝組裝工藝可能會(huì)改善一些負(fù)面影響，尤其是當(dāng)芯片相對(duì)于封裝外形尺寸較大時(shí)。對(duì)于BGA封裝，推薦的平面度標(biāo)準(zhǔn)為不超過(guò)0.3%。

二、BGA植球后清洗：

BGA植球后清洗：在BGA植球工藝，無(wú)論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會(huì)留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后殘留物。需要通過(guò)清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。

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合明科技BGA植球助焊后清洗劑W3110

產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點(diǎn):

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時(shí)確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對(duì)各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用，稀釋液無(wú)閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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