FPC制造的難點(diǎn)

一、環(huán)保要求帶來(lái)的準(zhǔn)入壁壘

隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，國(guó)家對(duì)新入FPC企業(yè)的環(huán)評(píng)較為嚴(yán)格。新介入的FPC制造企業(yè)由于環(huán)保處理經(jīng)驗(yàn)不足，不僅會(huì)對(duì)企業(yè)正常經(jīng)營(yíng)造成不利的影響，甚至?xí)?duì)環(huán)境造成一定危害。例如，在FPC制造過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生一些廢氣、廢水以及固體廢棄物，如果處理不當(dāng)就會(huì)污染環(huán)境。而且，滿足環(huán)保要求往往需要企業(yè)投入大量的資金用于購(gòu)置環(huán)保設(shè)備、改進(jìn)生產(chǎn)工藝等，這對(duì)于一些小型或者新進(jìn)入的企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)，從而形成了較高的環(huán)保壁壘 。

二、材料相關(guān)難點(diǎn)

（一）材料選擇嚴(yán)格

1. 工控FPC的特殊需求

• 工控FPC需要具備優(yōu)良的耐候性、耐腐蝕性和穩(wěn)定性，所以在材料選擇上要求更高。例如在一些惡劣的工業(yè)環(huán)境中，F(xiàn)PC可能會(huì)受到高溫、高濕度、化學(xué)腐蝕等影響，如果材料選擇不當(dāng)，就會(huì)影響FPC的性能和使用壽命。在選擇材料時(shí)，要考慮材料的化學(xué)性質(zhì)、物理性質(zhì)等多方面因素，需要對(duì)各種材料進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和篩選，以確保其能夠滿足工控環(huán)境的要求 。

2. 撓性多層板和剛撓結(jié)合板的材料要求

• 對(duì)于撓性多層板、剛撓結(jié)合板來(lái)說(shuō)，聚酰亞胺絕緣層材料和高延展性的壓延銅箔是常用材料，但這些材料成本高。而且聚酰亞胺雖然有良好的柔韌性和絕緣性，但在加工過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，如與其他材料的兼容性等。壓延銅箔在保證高延展性的同時(shí)，其加工工藝也較為復(fù)雜，對(duì)設(shè)備和技術(shù)人員的要求較高 。

（二）材料處理難度大

• 在FPC制造中，材料的處理包括清洗、烘干、涂膠等步驟。以工控FPC為例，這些步驟都需要嚴(yán)格控制溫度、時(shí)間和壓力等參數(shù)。如果清洗溫度過(guò)高可能會(huì)損壞材料，溫度過(guò)低則可能清洗不干凈；烘干時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能導(dǎo)致材料變形，過(guò)短則達(dá)不到烘干效果；涂膠時(shí)壓力不均勻可能會(huì)使膠層厚度不一致，影響后續(xù)的加工和產(chǎn)品性能 。

三、制造工藝復(fù)雜

（一）線路制作與精度控制

1. 高精度要求

• 對(duì)于工控FPC等類型的產(chǎn)品，需要具備高精度的線路和穩(wěn)定的電氣性能。這就要求采用先進(jìn)的制作工藝和設(shè)備，例如微型加工工藝和激光刻蝕技術(shù)。然而，這些先進(jìn)工藝和設(shè)備的操作難度較大，需要專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行操作和維護(hù)。而且在制作過(guò)程中，線路的制作精度需要嚴(yán)格控制，包括線寬、線距、對(duì)角線等參數(shù)。例如，在高密度FPC中，目前普遍實(shí)現(xiàn)了單面和雙面FPC的線寬/線距15μm/15μm，過(guò)孔直徑0.05μm已經(jīng)在COF（Chip On FPC將ic固定于FPC上）應(yīng)用，要達(dá)到這樣的精度在工藝控制上非常困難，微小的偏差就可能導(dǎo)致線路短路或者斷路等問(wèn)題，影響產(chǎn)品的性能和質(zhì)量 。

2. 尺寸穩(wěn)定性挑戰(zhàn)

• 隨著FPC線路的高密度化發(fā)展，對(duì)材料尺寸的要求更加嚴(yán)格，即高尺寸穩(wěn)定性的要求。在制造過(guò)程中，材料可能會(huì)因?yàn)闇囟?、濕度等環(huán)境因素或者加工過(guò)程中的應(yīng)力等原因發(fā)生尺寸變化。這種尺寸變化可能會(huì)導(dǎo)致線路間距、孔徑等參數(shù)發(fā)生改變，從而影響FPC的性能。例如在多層FPC制造中，各層之間的對(duì)準(zhǔn)精度會(huì)因?yàn)槌叽缱兓y以保證，進(jìn)而影響信號(hào)傳輸?shù)裙δ?nbsp;。

（二）撓性多層板和剛撓結(jié)合板的制造

• 撓性多層板、剛撓結(jié)合板的制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)良品率相對(duì)較低。在制造多層板時(shí)，需要將多層材料進(jìn)行精確的層壓結(jié)合，每層之間的連接和信號(hào)傳輸都需要保證準(zhǔn)確無(wú)誤。剛撓結(jié)合板則需要在剛性和撓性部分的結(jié)合處實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)渡，避免出現(xiàn)斷裂、信號(hào)中斷等問(wèn)題。這些工藝的復(fù)雜性導(dǎo)致了生產(chǎn)過(guò)程中的廢品率較高，增加了生產(chǎn)成本 。

• 
  

四、組裝難度大

• FPC基板薄、軟，容易變形，在FPC上組裝SMD（表面貼裝器件）的難度大。其中關(guān)鍵之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。例如使用不銹鋼或鋁質(zhì)載板雖然不變形但重量大、不利于傳輸、吸熱量大、增加能耗；合成石載板抗靜電、耐高溫、熱膨脹系數(shù)小，再流焊時(shí)不易變形，但成本較高；硅膠板初期不變形，使用一段時(shí)間后會(huì)變形；磁性載板耐高溫、熱膨脹系數(shù)小，再流焊時(shí)不易變形，但成本最高。選擇合適的載板治具是一個(gè)難點(diǎn)，并且在組裝過(guò)程中，由于FPC的柔軟性，如何確保SMD準(zhǔn)確貼裝在規(guī)定位置也是一個(gè)挑戰(zhàn)，需要高精度的貼裝設(shè)備和技術(shù) 。

FPC應(yīng)用的難點(diǎn)

一、技術(shù)匹配與性能要求

（一）高密度和小型化需求下的技術(shù)挑戰(zhàn)

• 在消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢(shì)也正在向高密度、超精細(xì)、多層化方向發(fā)展。這就要求FPC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。例如在智能手機(jī)等設(shè)備中，內(nèi)部空間有限，F(xiàn)PC需要在更小的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能，如信號(hào)傳輸、電源連接等。這對(duì)FPC的制造工藝提出了更高的要求，需要不斷提升線路制作的精度、材料的性能等，以滿足高密度和小型化的需求。目前的技術(shù)水平在實(shí)現(xiàn)這種高密度和小型化的過(guò)程中還面臨一些挑戰(zhàn)，如線路間距縮小可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾等問(wèn)題，多層化結(jié)構(gòu)可能會(huì)影響FPC的柔韌性等 。

（二）高撓曲要求下的壽命挑戰(zhàn)

• 對(duì)于一些需要高撓曲性能的產(chǎn)品，如可穿戴設(shè)備等，要求FPC能夠承受數(shù)十萬(wàn)到數(shù)百萬(wàn)次彎曲而不會(huì)損壞。并且隨著產(chǎn)品的升級(jí)，高撓曲產(chǎn)品要求壽命由10萬(wàn)次提高到15萬(wàn)次等更高的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)FPC制作工藝的要求也越來(lái)越高。要達(dá)到這樣的高撓曲壽命，需要從材料選擇、制造工藝等多方面進(jìn)行優(yōu)化。例如，在材料方面，需要選擇柔韌性更好、耐疲勞性更強(qiáng)的材料；在制造工藝方面，要保證線路和連接部位在多次彎曲過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)斷裂、脫層等問(wèn)題，這在實(shí)際生產(chǎn)和應(yīng)用中是一個(gè)較難解決的問(wèn)題 。

二、應(yīng)用場(chǎng)景多樣性帶來(lái)的挑戰(zhàn)

（一）不同領(lǐng)域的特殊要求

1. 汽車電子領(lǐng)域

• 在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PC應(yīng)用涵蓋車燈、顯示模組、BMS（電池管理系統(tǒng)）/VCU（整車控制器）/MCU（核心功率電子單元）三大動(dòng)力控制系統(tǒng)、傳感器、高級(jí)輔助系統(tǒng)等相關(guān)場(chǎng)景。汽車內(nèi)部環(huán)境復(fù)雜，存在高溫、震動(dòng)、電磁干擾等因素。FPC需要在這樣的環(huán)境下穩(wěn)定工作，這就要求其具備良好的耐高溫、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等性能。例如在發(fā)動(dòng)機(jī)附近的FPC，要能夠承受高溫環(huán)境，并且在車輛行駛過(guò)程中的震動(dòng)下，依然能夠保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。與消費(fèi)電子領(lǐng)域相比，汽車電子對(duì)FPC的可靠性和安全性要求更高，這對(duì)FPC的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試等環(huán)節(jié)都提出了特殊的要求 。

2. 醫(yī)療領(lǐng)域

• 在醫(yī)療領(lǐng)域，部分特殊FPC甚至可以安裝在我們的體內(nèi)，是制造起搏器、人工耳蝸和除顫器等的重要組件。在醫(yī)療設(shè)備中的FPC，首先要滿足生物相容性要求，即不能對(duì)人體產(chǎn)生有害的反應(yīng)。其次，在性能方面，需要高度的可靠性，因?yàn)獒t(yī)療設(shè)備的故障可能會(huì)對(duì)患者的生命健康造成嚴(yán)重威脅。例如，心臟起搏器中的FPC，如果出現(xiàn)信號(hào)傳輸中斷等問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致起搏器無(wú)法正常工作，危及患者生命。所以在醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用的FPC，從材料選擇到制造工藝再到質(zhì)量檢測(cè)，都需要遵循嚴(yán)格的醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，這增加了FPC在醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用的難度 。

（二）市場(chǎng)需求波動(dòng)影響

• 在智能手機(jī)中，F(xiàn)PC涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。然而目前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代，加之缺芯、疫情、智能手機(jī)更換周期延長(zhǎng)等多種因素疊加，導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯。這使得FPC在消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)需求受到影響，企業(yè)需要根據(jù)市場(chǎng)需求的波動(dòng)調(diào)整生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品布局。例如，企業(yè)可能需要減少在智能手機(jī)FPC方面的產(chǎn)能投入，轉(zhuǎn)而尋找其他新興的應(yīng)用領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。但開(kāi)拓新的應(yīng)用領(lǐng)域又面臨著技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓等多方面的挑戰(zhàn) 。

FPC制造難點(diǎn)分析

一、環(huán)保壁壘的影響

• 國(guó)家環(huán)保部門對(duì)新入FPC企業(yè)的環(huán)評(píng)嚴(yán)格，這是由于FPC制造過(guò)程中可能產(chǎn)生的污染風(fēng)險(xiǎn)。在生產(chǎn)過(guò)程中，化學(xué)藥劑的使用、蝕刻過(guò)程中的廢液排放、焊接過(guò)程中的廢氣排放等都可能對(duì)環(huán)境造成污染。對(duì)于新進(jìn)入的企業(yè)來(lái)說(shuō)，缺乏環(huán)保處理經(jīng)驗(yàn)，要達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)需要投入大量資金用于建設(shè)污染處理設(shè)施，如廢水處理系統(tǒng)、廢氣凈化設(shè)備等。這不僅增加了企業(yè)的初始投資成本，還可能因?yàn)榄h(huán)保設(shè)備的運(yùn)行和維護(hù)增加企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本。例如，一些小型企業(yè)可能無(wú)法承擔(dān)安裝和運(yùn)行先進(jìn)的廢氣凈化設(shè)備的費(fèi)用，從而難以滿足環(huán)評(píng)要求進(jìn)入FPC制造行業(yè)。這種環(huán)保壁壘在一定程度上限制了FPC制造企業(yè)的數(shù)量，對(duì)行業(yè)的新進(jìn)入者構(gòu)成了挑戰(zhàn)，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看也有助于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向綠色制造方向發(fā)展 。

二、材料難點(diǎn)根源分析

（一）材料性能與成本的平衡

• 在FPC制造中，材料的性能和成本是需要平衡的重要因素。以撓性多層板為例，聚酰亞胺絕緣層材料具有良好的絕緣性和柔韌性，是理想的材料選擇，但成本較高。企業(yè)在選擇材料時(shí)，既要考慮材料的性能是否滿足產(chǎn)品要求，又要考慮成本因素。如果選擇高性能但高成本的材料，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格過(guò)高，缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；如果選擇低成本但性能稍差的材料，又可能影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。例如，一些企業(yè)可能為了降低成本而選擇一些替代材料，但這些替代材料可能在耐溫性、耐腐蝕性等方面不如聚酰亞胺，從而影響FPC在一些特殊環(huán)境下的應(yīng)用性能 。

（二）材料處理復(fù)雜性的成因

• 材料處理的復(fù)雜性主要源于FPC材料的特殊性。FPC的材料多為柔性材料，其物理和化學(xué)性質(zhì)對(duì)處理?xiàng)l件較為敏感。例如，在清洗過(guò)程中，柔性材料可能會(huì)因?yàn)榍逑匆旱幕瘜W(xué)成分、清洗的力度等因素而受到損傷。烘干時(shí)，由于材料的薄和軟的特性，不均勻的熱量分布可能導(dǎo)致材料變形。涂膠過(guò)程中，材料的表面性質(zhì)會(huì)影響膠的附著效果，如果處理不當(dāng)就會(huì)出現(xiàn)膠層脫落、厚度不均等問(wèn)題。這些材料處理的復(fù)雜性要求企業(yè)在制造過(guò)程中采用精確的控制手段，如使用高精度的溫度、壓力控制設(shè)備等，這增加了制造的難度和成本 。

三、制造工藝復(fù)雜的本質(zhì)

（一）高精度線路制作的技術(shù)挑戰(zhàn)

• 實(shí)現(xiàn)FPC線路的高精度制作面臨著多方面的技術(shù)挑戰(zhàn)。從設(shè)備方面來(lái)看，需要使用高精度的加工設(shè)備，如微型加工設(shè)備和激光刻蝕設(shè)備。這些設(shè)備本身的技術(shù)含量高，價(jià)格昂貴，并且需要專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行操作和維護(hù)。在工藝方面，要實(shí)現(xiàn)微小的線寬、線距和孔徑，需要精確控制蝕刻的深度、速度等參數(shù)。例如，激光刻蝕過(guò)程中，激光的功率、頻率等參數(shù)的微小變化都可能影響蝕刻的精度。此外，在多層FPC制造中，各層線路之間的對(duì)準(zhǔn)也是一個(gè)難題，需要采用高精度的定位技術(shù)，以確保信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性 。

（二）撓性多層板制造良品率低的原因

• 撓性多層板制造良品率低主要是由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和工藝要求。撓性多層板是由多層柔性材料層壓而成，每層之間需要通過(guò)精確的定位和連接來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。在層壓過(guò)程中，如果壓力、溫度等參數(shù)控制不當(dāng)，就可能導(dǎo)致層間出現(xiàn)氣泡、分層等問(wèn)題。而且，撓性多層板在加工過(guò)程中容易受到外力的影響而發(fā)生變形，這會(huì)進(jìn)一步影響其制造精度。例如，在鉆孔過(guò)程中，由于材料的柔軟性，鉆孔的位置和垂直度難以精確控制，容易造成線路短路或斷路等問(wèn)題，從而降低了良品率 。

四、組裝難度大的內(nèi)在因素

• FPC基板薄、軟的特性是導(dǎo)致其在組裝SMD時(shí)難度大的內(nèi)在原因。由于其薄軟，在組裝過(guò)程中難以提供穩(wěn)定的支撐，容易在操作過(guò)程中發(fā)生變形。這種變形會(huì)影響SMD的貼裝精度，例如可能導(dǎo)致SMD的引腳與FPC線路之間的連接不良。而且，在選擇載板治具時(shí)，需要綜合考慮多種因素，如成本、不變形性、熱膨脹系數(shù)等。不同的載板治具都有其優(yōu)缺點(diǎn)，沒(méi)有一種完美的載板治具能夠同時(shí)滿足所有的要求。例如，磁性載板雖然在性能上較好但成本最高，這就限制了其大規(guī)模應(yīng)用。企業(yè)在組裝過(guò)程中需要根據(jù)具體的產(chǎn)品要求和成本限制來(lái)選擇合適的載板治具，這增加了組裝的復(fù)雜性和難度 。

FPC應(yīng)用難點(diǎn)分析

一、技術(shù)匹配難點(diǎn)剖析

（一）高密度小型化與現(xiàn)有技術(shù)的差距

• 在FPC向高密度、超精細(xì)、多層化方向發(fā)展的過(guò)程中，與現(xiàn)有技術(shù)水平存在一定的差距。從線路制作角度來(lái)看，目前的制造工藝在實(shí)現(xiàn)超精細(xì)線路（如線寬/線距更小）方面還面臨挑戰(zhàn)。例如，隨著線路間距的縮小，信號(hào)之間的串?dāng)_問(wèn)題會(huì)更加嚴(yán)重，需要采用新的屏蔽技術(shù)或者改進(jìn)線路布局來(lái)解決。在多層化方面，增加層數(shù)會(huì)使FPC的結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，制造過(guò)程中的對(duì)準(zhǔn)精度、層間連接可靠性等問(wèn)題會(huì)更加突出。雖然微型加工工藝和激光刻蝕技術(shù)等的應(yīng)用在一定程度上提高了制造精度，但要完全滿足高密度、小型化的需求，還需要進(jìn)一步的技術(shù)創(chuàng)新，如開(kāi)發(fā)新的材料體系、改進(jìn)制造設(shè)備等 。

（二）高撓曲壽命要求的技術(shù)瓶頸

• 要實(shí)現(xiàn)FPC的高撓曲壽命，目前存在一些技術(shù)瓶頸。在材料方面，雖然有一些柔韌性較好的材料可供選擇，但這些材料在其他性能方面可能存在不足。例如，一些高柔韌性的材料可能在耐溫性、導(dǎo)電性等方面不能滿足要求。在制造工藝上，要確保線路和連接部位在高撓曲過(guò)程中的穩(wěn)定性是一個(gè)難題。目前的工藝可能會(huì)導(dǎo)致線路在多次彎曲后出現(xiàn)斷裂、脫層等問(wèn)題，尤其是在連接點(diǎn)處。例如，在可穿戴設(shè)備中，F(xiàn)PC隨著人體的活動(dòng)不斷彎曲，如何保證其在長(zhǎng)時(shí)間使用后依然能夠正常工作，需要從材料的改性、連接工藝的優(yōu)化等多方面進(jìn)行研究和改進(jìn) 。

二、應(yīng)用場(chǎng)景多樣性難點(diǎn)探究

（一）不同領(lǐng)域特殊要求的應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

1. 汽車電子領(lǐng)域

• 在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PC需要應(yīng)對(duì)復(fù)雜的環(huán)境條件。高溫環(huán)境要求FPC的材料具有良好的耐高溫性能，如采用特殊的耐熱材料或者對(duì)材料進(jìn)行耐熱改性處理?？拐饎?dòng)要求FPC在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和連接方式上進(jìn)行優(yōu)化，例如采用加固的連接結(jié)構(gòu)來(lái)防止在震動(dòng)過(guò)程中線路斷開(kāi)?？闺姶鸥蓴_則需要采用屏蔽材料或者特殊的線路布局來(lái)減少電磁干擾對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊憽６?，汽車電子的安全性和可靠性要求高，這意味著FPC的設(shè)計(jì)、制造和檢測(cè)需要遵循嚴(yán)格的汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)企業(yè)的技術(shù)能力和質(zhì)量管理水平提出了很高的要求 。

2. 醫(yī)療領(lǐng)域

• 在醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用FPC，生物相容性是首要考慮的因素。企業(yè)需要對(duì)材料進(jìn)行嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試，確保材料不會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生毒性、過(guò)敏等不良反應(yīng)。同時(shí)，醫(yī)療設(shè)備對(duì)FPC的可靠性要求極高，這就要求在制造過(guò)程中采用高精度的制造工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)手段。例如，在制造心臟起搏器中的FPC時(shí)，需要采用超精密的線路制作工藝來(lái)確保信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性，并且在組裝過(guò)程中要保證高度的清潔度，防止雜質(zhì)對(duì)設(shè)備性能的影響。滿足這些特殊要求需要企業(yè)投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)和質(zhì)量控制，這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn) 。

（二）市場(chǎng)需求波動(dòng)應(yīng)對(duì)策略的復(fù)雜性

• 面對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求的波動(dòng)，企業(yè)需要制定復(fù)雜的應(yīng)對(duì)策略。當(dāng)市場(chǎng)需求下降時(shí)，企業(yè)需要削減產(chǎn)能，但削減產(chǎn)能可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備閑置、人員冗余等問(wèn)題。如果企業(yè)想要開(kāi)拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，需要進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)研發(fā)、建立新的銷售渠道等多方面的工作。例如，企業(yè)需要了解物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)FPC的具體需求，研發(fā)適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的FPC產(chǎn)品，并且建立與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的合作關(guān)系。這一系列的工作需要投入大量的資金、人力和時(shí)間，并且存在一定的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樾碌膽?yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求和競(jìng)爭(zhēng)狀況具有不確定性 。

FPC制造及應(yīng)用難點(diǎn)綜合分析

一、制造與應(yīng)用難點(diǎn)的關(guān)聯(lián)

（一）制造工藝對(duì)應(yīng)用的限制

• FPC制造工藝的復(fù)雜性直接影響其在應(yīng)用中的性能表現(xiàn)。例如，制造過(guò)程中線路制作精度不足會(huì)導(dǎo)致FPC在高密度小型化應(yīng)用場(chǎng)景下無(wú)法滿足要求。在智能手機(jī)等消費(fèi)電子

合明科技FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀的結(jié)構(gòu)體，導(dǎo)致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵以及塵埃等，這些污染物會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來(lái)說(shuō)，人們覺(jué)得清洗表面貼裝組件相當(dāng)困難，這是因?yàn)橛袝r(shí)表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過(guò)程中難以將助焊劑去除。其實(shí)，如果在選擇清洗工藝和設(shè)備時(shí)加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當(dāng)?shù)目刂疲敲辞逑幢砻尜N裝組件就不應(yīng)存在問(wèn)題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強(qiáng)調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領(lǐng)域擁有頗為豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發(fā)出了相對(duì)完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化地對(duì)應(yīng)涵蓋了從半導(dǎo)體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經(jīng)過(guò)測(cè)試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經(jīng)過(guò)測(cè)試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。