国产开嫩包视频在线观看,美女视频黄频大全视频免费老人,日本老熟妇淫色,精品久久无码久97影院,蜜芽tv夜躁狠狠躁日日躁,日本一道综合久久aⅴ免费,一级片在线观看无码免费

因?yàn)閷I(yè)

所以領(lǐng)先

客服熱線
136-9170-9838
[→] 立即咨詢
關(guān)閉 [x]
行業(yè)動(dòng)態(tài) 行業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)動(dòng)態(tài)
了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)應(yīng)用

芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑介紹

合明科技 ?? 1931 Tags:芯片封裝方式芯片清洗劑倒裝芯片清洗

芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑介紹

安裝半導(dǎo)體芯片用的外殼起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁,芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,芯片封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

下面合明科技小編給大家分享的是芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑相關(guān)知識,希望能對您有所幫助!

芯片封裝.png

芯片封裝的方式:

1、引線鍵合

引線鍵合是將電線連接到封裝引線的傳統(tǒng)方法。用于簡單、低成本和大批量的應(yīng)用程序。

可以將其想象成建造一座簡單的房子,帶有傳統(tǒng)的門和連接每個(gè)房間的通道。電線就像從中央房間(芯片)到外部房間(封裝引線)的走廊。

2、倒裝芯片

芯片被翻轉(zhuǎn),焊料凸塊將其直接連接到封裝基板。提供更好的電氣性能,用于更高的I/O數(shù)量。

想象一下,將房子倒置,使屋頂(芯片)直接接觸地基(封裝基板)。房間通過直接接觸點(diǎn)(焊料凸點(diǎn))連接,允許更快、更高效的旅行(更好的電氣性能),非常適合成員多的大家庭(更高的 I/O 數(shù)量)。

3、晶圓級封裝(WLP)

晶圓級封裝是對整個(gè)晶圓進(jìn)行封裝加工,然后對單個(gè)芯片進(jìn)行分離。適用于緊湊型和高性能設(shè)備。

想象一下,一個(gè)完全建在工廠里的公寓大樓(晶圓),只有在所有單元都準(zhǔn)備好后,它們才會被分離并單獨(dú)發(fā)送出去(芯片被單獨(dú)發(fā)送)。它適用于高密度、緊湊的生活空間(高性能設(shè)備)。

晶圓級封裝.png

4、扇出晶圓級封裝(FOWLP)

扇出晶圓級封裝是將封裝的封裝擴(kuò)展到芯片邊緣之外,為互連提供更多空間。用于高級移動(dòng)和可穿戴設(shè)備。

將其視為一座向外擴(kuò)展的房屋,超出其原始占地面積,在其周圍創(chuàng)建一個(gè)花園或庭院。額外的空間(擴(kuò)展的占地面積)允許更多的連接和靈活性(互連),使其成為具有更多增長空間的家庭(高級移動(dòng)設(shè)備)的理想選擇。

5、系統(tǒng)級封裝(SiP)

系統(tǒng)級封裝是將多個(gè)IC(包括無源元件)集成到單個(gè)封裝中,實(shí)現(xiàn)多功能功能。

想象一下,構(gòu)建一個(gè)智能家居,其中不僅包含臥室(IC),還包含家庭辦公室、健身房和娛樂室(無源元件)。一切都在一個(gè)屋檐下,使房子變得多功能(多功能功能)。

6、球柵陣列封裝(BGA)

球柵陣列封裝是一種封裝類型,其中封裝底部的焊球?qū)⑵溥B接到PCB。用于需要高引腳數(shù)和良好熱性能的應(yīng)用。

想象一下一棟房子,下面有一系列支撐柱(焊球),將其連接到焊盤(PCB)。這些柱子提供穩(wěn)定性和大量接入點(diǎn)(高引腳數(shù)),使房屋適合更大、要求更高的家庭(良好的散熱性能)。

芯片封裝方式.jpg

7、硅通孔 (TSV)

硅通孔是一種3D封裝技術(shù),通過硅晶片垂直連接堆疊芯片,實(shí)現(xiàn)高密度集成。

設(shè)想一座多層建筑,其中電梯(垂直連接)貫穿整個(gè)建筑(堆疊模具)。它允許在樓層之間輕松垂直移動(dòng)(高密度集成),非常適合摩天大樓(3D包裝)。

8、板載芯片(COB)

板載芯片是裸片直接連接到基板上,通常用于LED和傳感器應(yīng)用。

這就像把家人直接放在沒有凸起地基的房子的地板上。房間(裸芯片)直接連接到地板(基板)。它通常用于工作室或車間等專業(yè)住宅(LED 和傳感器)。

SIP清洗.jpg

9、四方扁平封裝(QFP)

四方扁平封裝是引線延伸到封裝的所有四個(gè)側(cè)面。常見于微控制器和低功耗設(shè)備中。

想想一棟房子,四面都有門(四面都有引線)。它功能強(qiáng)大,易于從多個(gè)方向訪問,這在較小的、節(jié)能的家庭(微控制器)中很常見。

10、基板柵格陣列(LGA)

基板柵格陣列是類似于BGA,但沒有焊球;它依賴于封裝和PCB之間的表面接觸。

想象一下,一棟房子平放在地面上,沒有可見的柱子,但由于地面和底座緊密接觸(封裝和PCB之間的表面接觸),它保持原位。它現(xiàn)代而干凈,通常用于高科技、極簡主義的住宅。

BGA封裝.png

倒裝芯片清洗劑W3800介紹

倒裝芯片清洗劑W3800是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗,本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越,適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn):

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高,可過濾性好,具有超長的使用壽命,維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗,適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣,選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

倒裝芯片清洗劑W3800的適用工藝:

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用:

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越,主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗,清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài),將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用,一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3~1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列:

W3800

[圖標(biāo)] 聯(lián)系我們
[↑]
申請
[x]
*
*
標(biāo)有 * 的為必填