多層電路板封裝概述

多層電路板封裝是一個(gè)復(fù)雜且關(guān)鍵的過程，在電子設(shè)備制造中起著重要作用。它涉及到多個(gè)步驟和多種技術(shù)的綜合運(yùn)用，以確保電路板能夠正常工作并滿足各種性能要求。

一、多層電路板封裝流程介紹

多層電路板封裝主要是將一級(jí)封裝的元器件組裝到印刷電路板（PCB）上，包括板上封裝單元和器件的互連，同時(shí)要考慮阻抗的控制、連線的精細(xì)程度和低介電常數(shù)材料的應(yīng)用等方面。在這個(gè)過程中，從最初的材料準(zhǔn)備到最后的成品測試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都緊密相連，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能影響到整個(gè)多層電路板的性能和質(zhì)量。

（一）材料準(zhǔn)備

1. 基材選擇

• 在多層PCB的制造過程中，基材的選擇是基礎(chǔ)且至關(guān)重要的一步。基材不僅需要具備優(yōu)良的電氣性能，還需考慮到機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和加工難度。常用的基材包括FR - 4（一種具有優(yōu)良絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂），適用于一般的電子設(shè)備。對(duì)于更高頻率的應(yīng)用，會(huì)使用PTFE（聚四氟乙烯），它在高頻環(huán)境下具有更好的電氣性能。在一些特殊的高頻應(yīng)用，例如某些高端通信設(shè)備或者雷達(dá)系統(tǒng)中，可能還會(huì)用到陶瓷或其它特殊材料，這些材料能夠滿足在特殊頻段下對(duì)信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)格要求。

• 除了基材，還需要準(zhǔn)備銅箔、預(yù)浸料（半固化片）、化學(xué)試劑等。銅箔是電路板上導(dǎo)電線路的主要材料來源，預(yù)浸料（半固化片）在層壓階段用來粘合不同層，對(duì)電路板的電氣性能和結(jié)構(gòu)完整性至關(guān)重要。化學(xué)試劑則用于電路板制造過程中的蝕刻、清洗等工藝環(huán)節(jié)。

2. 多層電路板結(jié)構(gòu)材料

• 多層電路板在電路板結(jié)構(gòu)中有多個(gè)銅層，因此需要特殊的基材來制造。創(chuàng)建多層電路板需要使用半固化片（PP）和相對(duì)較薄的覆銅層壓板（Core芯板）進(jìn)行組合壓合固化后形成最終的厚度。這種結(jié)構(gòu)使得多層電路板能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電路連接和功能集成。

（二）設(shè)計(jì)階段

1. 層數(shù)確定

• 根據(jù)電路的復(fù)雜程度、信號(hào)傳輸要求、元件數(shù)量等因素確定多層電路板的層數(shù)。例如，對(duì)于簡單的低頻電路，雙層板可能就足夠滿足需求；但對(duì)于復(fù)雜的高速數(shù)字電路或者含有多種功能模塊的電路，可能就需要四層、六層甚至更多層數(shù)的電路板。例如在智能手機(jī)主板中，由于集成了處理器、內(nèi)存、通信模塊等眾多功能元件，通常采用六層或八層的多層電路板，以滿足信號(hào)完整性、電源分配和空間限制等多方面的要求。

2. 層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要遵從一定的規(guī)則，如每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層（電源或地層），鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容。以四層板為例，常見的層疊結(jié)構(gòu)有SIG - GND(PWR)-PWR(GND)-SIG或者GND - SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND。對(duì)于第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況，可得到較好的SI（信號(hào)完整性）性能；第二種方案通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積（放置所要求的電源覆銅層）的場合，從EMI（電磁干擾）控制的角度看是較好的4層PCB結(jié)構(gòu)。

• 在設(shè)計(jì)層疊結(jié)構(gòu)時(shí)，還需要考慮信號(hào)的類型和走向。對(duì)于高速信號(hào)，要盡量使其在相鄰的參考層之間傳輸，以減少信號(hào)反射和串?dāng)_。例如時(shí)鐘信號(hào)這種周期性的高速信號(hào)，要特別注意其布線和層疊結(jié)構(gòu)中的位置安排，以確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。

3. 布局布線

• 布局方面，要根據(jù)元件的功能、大小、發(fā)熱量等因素合理安排元件在電路板上的位置。例如，發(fā)熱量大的元件（如功率放大器）要遠(yuǎn)離對(duì)溫度敏感的元件（如某些精密的傳感器），并且要考慮散熱通道的設(shè)計(jì)。對(duì)于集成電路芯片，要按照其引腳功能進(jìn)行合理布局，方便后續(xù)的布線連接。

• 布線時(shí)，要遵循一定的規(guī)則以保證信號(hào)完整性。對(duì)于高速信號(hào)，要控制布線的長度、寬度和彎曲程度。例如，差分信號(hào)對(duì)的布線要保證等長、等間距，以減少信號(hào)的偏差。同時(shí)，要避免在布線過程中出現(xiàn)銳角，因?yàn)殇J角會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射增加。對(duì)于電源線和地線，要盡量加寬，以降低線路的電阻，提高電源的穩(wěn)定性。

（三）制造過程

1. 內(nèi)層圖形制作

• 首先對(duì)芯板進(jìn)行內(nèi)層圖形制作。這一過程包括對(duì)芯板進(jìn)行清洗、光刻、蝕刻等步驟。清洗是為了去除芯板表面的雜質(zhì)和油污，保證后續(xù)工藝的良好附著力。光刻是將設(shè)計(jì)好的電路圖形通過光刻膠轉(zhuǎn)移到芯板上，光刻膠在曝光和顯影后會(huì)形成與電路圖形對(duì)應(yīng)的圖案。蝕刻則是利用化學(xué)試劑將沒有被光刻膠保護(hù)的銅箔去除，從而形成內(nèi)層的電路圖形。

2. 層壓

• 將制作好內(nèi)層圖形的芯板和半固化片按照設(shè)計(jì)好的層疊結(jié)構(gòu)進(jìn)行疊放。然后通過熱壓的方式使半固化片固化，將各層緊密地粘合在一起。在層壓過程中，需要控制好溫度、壓力和時(shí)間等參數(shù)。如果溫度過高，可能會(huì)導(dǎo)致樹脂過度流動(dòng)，造成內(nèi)層圖形移位或者板翹等問題；如果壓力不足，則可能會(huì)出現(xiàn)層間結(jié)合不牢固的情況。例如，在層壓四層板時(shí)，根據(jù)不同的芯板和半固化片材料，可能需要將溫度控制在170 - 190℃，壓力在200 - 400psi，層壓時(shí)間在60 - 120分鐘之間。

3. 鉆孔

• 層壓完成后，需要進(jìn)行鉆孔操作，以制作過孔。過孔用于連接不同的層，實(shí)現(xiàn)信號(hào)和電源的傳輸。鉆孔的精度對(duì)于多層電路板的性能至關(guān)重要。隨著電子設(shè)備的小型化和復(fù)雜化，對(duì)鉆孔的要求也越來越高，目前常用的鉆孔技術(shù)包括機(jī)械鉆孔和激光鉆孔。機(jī)械鉆孔適用于較大直徑的過孔，而激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更小直徑的過孔，并且具有更高的精度和更快的速度。例如在一些高端智能手機(jī)的多層電路板制造中，為了滿足高密度布線的需求，會(huì)采用激光鉆孔技術(shù)來制作直徑在0.1 - 0.3mm的過孔。

4. 外層圖形制作

• 鉆孔完成后，對(duì)外層進(jìn)行圖形制作，這一過程與內(nèi)層圖形制作類似，包括清洗、光刻、蝕刻等步驟，從而在外層形成電路圖形和焊盤等結(jié)構(gòu)。

5. 表面處理

• 表面處理主要是為了提高電路板的可焊性和抗氧化性。常見的表面處理方法有熱風(fēng)整平、化學(xué)鍍鎳/浸金、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）等。熱風(fēng)整平是將電路板浸入熔融的錫鉛合金中，使電路板表面的銅箔被錫鉛合金覆蓋，這種方法成本較低，但平整度較差。化學(xué)鍍鎳/浸金是先在電路板表面鍍上一層鎳，然后再浸入金溶液中形成一層金層，這種方法具有良好的可焊性和抗氧化性，但成本較高。OSP則是在電路板表面形成一層有機(jī)保護(hù)膜，這種方法成本適中，可焊性也較好，在許多中高端電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。

（四）封裝與裝配

1. 元器件貼裝

• 這一階段采用表面貼裝技術(shù)（SMT）或者通孔插裝技術(shù)（THT）將元器件安裝到多層電路板上。SMT是目前最常用的技術(shù)，它具有生產(chǎn)效率高、體積小、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。在SMT貼裝過程中，通過貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確地貼裝到電路板上的指定位置。對(duì)于一些小型的無源元件（如電阻、電容等），貼片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)高速、高精度的貼裝。而對(duì)于較大的集成電路芯片或者特殊的元器件（如連接器等），可能需要采用手工貼裝或者特殊的貼裝設(shè)備。THT則主要用于一些對(duì)機(jī)械強(qiáng)度要求較高或者功率較大的元器件的安裝，例如大型的電解電容或者功率晶體管。

2. 焊接

• 貼裝完成后，進(jìn)行焊接操作將元器件固定在電路板上。焊接方法包括波峰焊和回流焊。波峰焊主要用于THT元器件的焊接，它是將電路板通過熔化的焊錫波峰，使元器件引腳與電路板上的焊盤焊接在一起。回流焊則適用于SMT元器件的焊接，它是通過加熱使預(yù)先涂覆在焊盤上的焊錫膏熔化，從而實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的焊接。在焊接過程中，要控制好焊接溫度、時(shí)間和焊錫量等參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量。如果焊接溫度過高或者時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致元器件損壞或者焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊、短路等問題。

3. 測試與檢驗(yàn)

• 焊接完成后，需要對(duì)多層電路板進(jìn)行測試和檢驗(yàn)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試（如開路、短路測試，信號(hào)完整性測試等）、功能測試（驗(yàn)證電路板是否能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)期的功能）等。電氣性能測試可以使用專門的測試儀器（如萬用表、示波器等）來檢測電路中的電阻、電容、電感等參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求，以及信號(hào)的傳輸是否正常。功能測試則需要根據(jù)電路板的具體功能，通過輸入相應(yīng)的信號(hào)來檢測輸出是否正確。檢驗(yàn)方面，要檢查電路板的外觀是否有缺陷（如焊點(diǎn)是否飽滿、元器件是否安裝正確等），同時(shí)要檢查電路板的尺寸是否符合設(shè)計(jì)要求。

• 
  

二、多層電路板封裝步驟詳解

（一）材料準(zhǔn)備與處理

1. 基材采購與檢驗(yàn)

• 在多層電路板制造中，首先要根據(jù)設(shè)計(jì)要求采購合適的基材。對(duì)于一般的工業(yè)控制電路板，可能會(huì)選擇FR - 4基材，因?yàn)槠湫詢r(jià)比高且能滿足大多數(shù)常規(guī)電氣性能需求。在采購時(shí)，要對(duì)基材的厚度、介電常數(shù)、銅箔厚度等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)。例如，厚度偏差過大可能會(huì)影響層壓后的電路板整體厚度，從而影響后續(xù)的安裝和使用。對(duì)于介電常數(shù)，如果與設(shè)計(jì)值偏差較大，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸速度和阻抗不匹配等問題。銅箔厚度則直接關(guān)系到電路板的導(dǎo)電能力和承載電流的能力，一般會(huì)使用厚度為1oz（盎司）或2oz的銅箔，在一些高功率應(yīng)用中可能會(huì)選擇更厚的銅箔。

• 同時(shí)，要對(duì)基材的表面質(zhì)量進(jìn)行檢查，確保沒有劃痕、凹坑等缺陷，因?yàn)檫@些缺陷可能會(huì)影響內(nèi)層圖形的制作質(zhì)量。例如，如果基材表面有劃痕，在光刻和蝕刻過程中可能會(huì)導(dǎo)致光刻膠附著不均勻，從而使蝕刻后的電路圖形出現(xiàn)缺陷。

2. 銅箔準(zhǔn)備

• 銅箔在使用前需要進(jìn)行切割和預(yù)處理。切割要根據(jù)電路板的尺寸要求進(jìn)行精確切割，確保銅箔的尺寸與芯板相匹配。預(yù)處理包括清洗和表面粗化處理。清洗是為了去除銅箔表面的油污和雜質(zhì)，一般采用化學(xué)清洗的方法，使用的化學(xué)試劑如氫氧化鈉溶液、酸性清洗劑等。表面粗化處理是為了提高銅箔與半固化片之間的結(jié)合力，通常采用微蝕刻的方法，將銅箔表面蝕刻出一定的微觀粗糙度。

3. 半固化片處理

• 半固化片在使用前要進(jìn)行干燥處理，以去除其中的水分和揮發(fā)物。如果半固化片中的水分含量過高，在層壓過程中可能會(huì)產(chǎn)生氣泡，影響層間的結(jié)合質(zhì)量。一般會(huì)將半固化片在真空環(huán)境下進(jìn)行干燥處理，干燥溫度和時(shí)間根據(jù)半固化片的型號(hào)和廠家要求而定，例如，有些半固化片可能需要在120℃下干燥2 - 4小時(shí)。干燥后的半固化片要妥善保存，避免再次受潮。

（二）內(nèi)層圖形制作

1. 芯板清洗

• 芯板在進(jìn)行內(nèi)層圖形制作之前，需要進(jìn)行徹底的清洗。清洗的目的是去除芯板表面的油污、灰塵和氧化物等雜質(zhì)。一般采用化學(xué)清洗和物理清洗相結(jié)合的方法?；瘜W(xué)清洗使用的試劑有堿性清洗劑和酸性清洗劑，堿性清洗劑可以去除油污和有機(jī)雜質(zhì)，酸性清洗劑可以去除氧化物。物理清洗則包括超聲波清洗，利用超聲波的振動(dòng)作用使雜質(zhì)從芯板表面脫離。例如，在使用氫氧化鈉堿性清洗劑清洗后，再使用稀鹽酸酸性清洗劑進(jìn)行清洗，然后進(jìn)行超聲波清洗，這樣可以確保芯板表面的清潔度。

2. 光刻膠涂覆

• 清洗后的芯板要進(jìn)行光刻膠涂覆。光刻膠的涂覆方法有旋涂法、噴涂法等。旋涂法是將光刻膠滴在芯板表面，然后通過高速旋轉(zhuǎn)使光刻膠均勻地涂覆在芯板表面。噴涂法則是通過噴槍將光刻膠噴涂在芯板表面。在涂覆過程中，要控制好光刻膠的厚度，光刻膠的厚度會(huì)影響到后續(xù)光刻的分辨率和精度。一般來說，對(duì)于精細(xì)線路的制作，需要較薄的光刻膠層，而對(duì)于一些較大線路的制作，可以使用稍厚一點(diǎn)的光刻膠層。

3. 曝光與顯影

• 涂覆光刻膠后的芯板要進(jìn)行曝光操作。曝光是將設(shè)計(jì)好的電路圖形通過掩膜版投射到光刻膠上，使光刻膠發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。曝光的能量和時(shí)間要根據(jù)光刻膠的型號(hào)和掩膜版的透光性等因素進(jìn)行調(diào)整。曝光不足會(huì)導(dǎo)致光刻膠未完全反應(yīng)，使得電路圖形轉(zhuǎn)移不完全；曝光過度則可能會(huì)使光刻膠過度反應(yīng)，影響電路圖形的精度。曝光后進(jìn)行顯影操作，顯影是將未曝光部分的光刻膠去除，從而在光刻膠上形成與電路圖形對(duì)應(yīng)的圖案。顯影液的濃度和顯影時(shí)間也要嚴(yán)格控制，否則可能會(huì)導(dǎo)致光刻膠圖案的變形或者殘留。

4. 蝕刻與光刻膠去除

• 顯影后的芯板要進(jìn)行蝕刻操作。蝕刻是利用化學(xué)試劑將沒有被光刻膠保護(hù)的銅箔去除，從而形成內(nèi)層的電路圖形。常用的蝕刻劑有氯化銅蝕刻液、氯化鐵蝕刻液等。在蝕刻過程中，要控制好蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻時(shí)間等參數(shù)，以確保蝕刻的精度和速度。蝕刻完成后，要去除光刻膠，一般采用有機(jī)溶劑（如丙酮等）進(jìn)行清洗，將光刻膠完全去除，得到干凈的內(nèi)層電路圖形。

（三）層壓

1. 疊層準(zhǔn)備

• 在層壓之前，要根據(jù)設(shè)計(jì)好的層疊結(jié)構(gòu)將制作好內(nèi)層圖形的芯板、半固化片等材料進(jìn)行疊放。在疊放過程中，要注意各層的方向和順序，確保與設(shè)計(jì)要求一致。例如，對(duì)于有電源層和地層要求的層疊結(jié)構(gòu)，要準(zhǔn)確放置電源層和地層的芯板和半固化片。同時(shí)，要避免在疊放過程中引入雜質(zhì)，如毛發(fā)、灰塵等，因?yàn)檫@些雜質(zhì)可能會(huì)在層壓后造成層間短路或者其他電氣性能問題。

2. 層壓參數(shù)設(shè)置

• 層壓過程中的參數(shù)設(shè)置非常關(guān)鍵。溫度、壓力和時(shí)間是三個(gè)主要的參數(shù)。不同的材料組合和電路板厚度要求會(huì)有不同的最佳參數(shù)設(shè)置。例如，對(duì)于由FR - 4芯板和特定半固化片組成的四層電路板，層壓溫度可能設(shè)置在180℃左右，壓力在300psi左右，層壓時(shí)間為90分鐘左右。如果溫度過高，可能會(huì)導(dǎo)致半固化片中的樹脂過度流動(dòng)，造成內(nèi)層圖形移位或者層間短路；如果壓力不足，可能會(huì)使層間結(jié)合不緊密，影響電路板的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能；如果層壓時(shí)間過短，則可能會(huì)導(dǎo)致半固化片固化不完全。

3. 層壓過程操作

• 將疊放好的材料放入層壓機(jī)中進(jìn)行層壓操作。在層壓過程中，層壓機(jī)要保持穩(wěn)定的溫度、壓力和時(shí)間控制。同時(shí)，要注意層壓機(jī)的加熱和加壓方式，確保各層材料能夠均勻受熱和受壓。例如，有些層壓機(jī)采用上下加熱板同時(shí)加熱的方式，這樣可以使層間溫度分布更加均勻。在層壓過程中，還要對(duì)層壓過程進(jìn)行監(jiān)控，例如通過壓力傳感器和溫度傳感器來監(jiān)測壓力和溫度的變化，確保層壓過程符合設(shè)定的參數(shù)要求。

（四）鉆孔

1. 鉆孔設(shè)計(jì)與編程

• 在進(jìn)行鉆孔操作之前，要根據(jù)電路設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行鉆孔設(shè)計(jì)。確定過孔的位置、直徑和數(shù)量等參數(shù)。然后根據(jù)鉆孔設(shè)備的類型（如機(jī)械鉆床或激光鉆孔機(jī)）進(jìn)行編程，設(shè)置鉆孔的路徑、速度和深度等參數(shù)。對(duì)于高密度多層電路板，鉆孔的設(shè)計(jì)和編程要更加精細(xì)，以確保在有限的空間內(nèi)能夠準(zhǔn)確地鉆出所需的過孔。例如，在一些手機(jī)主板的多層電路板中，過孔的直徑可能只有0.1 - 0.3mm，而且數(shù)量眾多，需要精確的鉆孔編程來避免過孔之間的干涉。

2. 鉆孔操作與質(zhì)量控制

• 根據(jù)編程設(shè)置進(jìn)行鉆孔操作。在鉆孔過程中，要控制好鉆孔的速度和進(jìn)給量，以確保鉆孔的質(zhì)量。對(duì)于機(jī)械鉆孔，鉆孔速度過快可能會(huì)導(dǎo)致鉆頭磨損加劇，鉆孔精度下降，甚至可能會(huì)造成鉆頭折斷；進(jìn)給量過大則可能會(huì)使孔壁粗糙，影響過孔的電氣性能。對(duì)于激光鉆孔，要控制好激光的功率和脈沖頻率等參數(shù)。同時(shí)，在鉆孔過程中要進(jìn)行質(zhì)量控制，例如通過顯微鏡檢查鉆出的過孔是否符合設(shè)計(jì)要求，如孔的直徑、垂直度等。如果發(fā)現(xiàn)過孔存在缺陷，如孔徑偏差過大或者孔壁不光滑等問題，要及時(shí)調(diào)整鉆孔參數(shù)或者更換鉆頭。

（五）外層圖形制作

1. 外層清洗與預(yù)處理

• 鉆孔完成后，對(duì)外層進(jìn)行清洗和預(yù)處理。清洗是為了去除鉆孔過程中產(chǎn)生的碎屑和油污等雜質(zhì)。預(yù)處理包括對(duì)孔壁進(jìn)行金屬化處理，以提高孔壁的導(dǎo)電性。孔壁金屬化處理的方法有化學(xué)

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000介紹

電路板/線路板清洗劑W3000 是針對(duì) PCBA 焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，是一款環(huán)保洗板水。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。

電路板/線路板清洗劑W3000的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

3、配方溫和，特別適用于較長接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì) PCBA 上各種零器件無影響，材料兼容性好。

4、不含鹵素，無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

6、不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

電路板/線路板清洗劑W3000的適用工藝：

W3000環(huán)保洗板水適用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中。

電路板/線路板清洗劑W3000產(chǎn)品應(yīng)用：

W3000環(huán)保洗板水主要用于去除PCBA 焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對(duì)油污也有一定的溶解性。

超聲波清洗工藝：

W3000用在超聲波清洗工藝中，可批量清洗結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子組裝件，對(duì)于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達(dá)到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中，將待清洗件浸沒在清洗槽中，利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用，和清洗劑對(duì)污垢的超強(qiáng)溶解性相結(jié)合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達(dá)到清洗目的。