FPC（柔性電路板）在新能源汽車上的應(yīng)用

柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合板。

對(duì)于汽車而言，無(wú)論是燃油車輛，還是智能車輛都有大量的FPC的應(yīng)用，主要存在于汽車電子板塊，汽車電子是汽車電子控制裝置和汽車電子控制裝置的總稱。主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和汽車電子控制系統(tǒng)；而從結(jié)構(gòu)、空間等考慮，未來(lái)新能源汽肯定會(huì)大量采用FPC代替線束，會(huì)在車輛多個(gè)部位應(yīng)用實(shí)現(xiàn)，所以FPC技術(shù)在汽車電子，尤其智能汽車上是一個(gè)非常重要的趨勢(shì)，尤其在電池BMS、車輛照明系統(tǒng)、門(mén)控系統(tǒng)、攝像頭模組等；一般一輛電動(dòng)汽車上會(huì)高達(dá)100多條的FPC應(yīng)用，這個(gè)里面當(dāng)屬電池BMS里的FPC和車輛攝像頭模塊的應(yīng)用價(jià)值最高，也是重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

而B(niǎo)MS的FPC應(yīng)用在電池里，對(duì)于電池而言成本和空間是兩個(gè)比較重要的問(wèn)題。就目前技術(shù)而言，電池的容量基本上到了極致，大家都是在問(wèn)結(jié)構(gòu)要效率，怎么最大程度利用空間，而電池組的尺寸幾乎是固定的，所以在PACK中能裝入多少電池其實(shí)是有限制的，而利用FPC替代傳統(tǒng)的BMS布線，既保證了性能的穩(wěn)定，同時(shí)也可以減少了呼吸帶來(lái)上蓋摩擦的風(fēng)險(xiǎn)，這也是目前各家的主流做法，甚至從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，主板和從板的電路都可以用芯片替代，而芯片可以裝在FPC上，能夠最大程度提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、節(jié)省空間和降低成本（雖然目前而言，成本還沒(méi)有啥優(yōu)勢(shì)）所以對(duì)于任何一個(gè)技術(shù)迭代而言，越往后其實(shí)越是往基礎(chǔ)層面走的。

FPC在新能源汽車的應(yīng)用

采集線是新能源汽車BMS系統(tǒng)所需配備的重要部件，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控新能源動(dòng)力電池電芯的電壓和溫度；連接數(shù)據(jù)采集和傳輸并自帶過(guò)流保護(hù)功能；保護(hù)汽車動(dòng)力電池電芯，異常短路自動(dòng)斷開(kāi)等功能。

此前新能源汽車動(dòng)力電池采集線采用傳統(tǒng)銅線線束方案，常規(guī)線束由銅線外部包圍塑料而成，連接電池包時(shí)每一根線束到達(dá)一個(gè)電極，當(dāng)動(dòng)力電池包電流信號(hào)很多時(shí)，需要很多根線束配合，對(duì)空間的擠占大。

Pack 裝配環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)線束依賴工人手工將端口固定在電池包上，自動(dòng)化程度低。相較銅線線束，F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)，此外 FPC 厚度薄，電池包結(jié)構(gòu)定制，裝配時(shí)可通過(guò)機(jī)械手臂抓取直接放置電池包上，自動(dòng)化程度高，適合規(guī)模化大批量生產(chǎn)，F(xiàn)PC 替代銅線線束趨勢(shì)明確。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環(huán)境中的濕氣后，在通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀的結(jié)構(gòu)體，導(dǎo)致出現(xiàn)低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產(chǎn)生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵以及塵埃等，這些污染物會(huì)引發(fā)焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等各種不良現(xiàn)象。

一般來(lái)說(shuō)，人們覺(jué)得清洗表面貼裝組件相當(dāng)困難，這是因?yàn)橛袝r(shí)表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過(guò)程中難以將助焊劑去除。其實(shí)，如果在選擇清洗工藝和設(shè)備時(shí)加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當(dāng)?shù)目刂?，那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)存在問(wèn)題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強(qiáng)調(diào)的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí)，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領(lǐng)域擁有頗為豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發(fā)出了相對(duì)完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化地對(duì)應(yīng)涵蓋了從半導(dǎo)體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現(xiàn)為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優(yōu)良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經(jīng)過(guò)測(cè)試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經(jīng)過(guò)測(cè)試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。