晶圓為什么需要不停的清洗及晶圓級封裝清洗劑介紹

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工一片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

下面合明科技小編給大家分享的是晶圓為什么需要不停的清洗及晶圓級封裝清洗劑相關(guān)知識介紹,希望能對您有所幫助!

晶圓為什么每次都需要清洗?

晶圓在每次的工藝處理過程中都會受到污染，所以要進(jìn)行清洗和干燥。清洗和干燥是配套的，晶圓一定要在干燥的狀態(tài)下從清洗設(shè)備里拿出來，這被稱為“干進(jìn)干出”(Dry-In-Dry-0ut)。原因是如果晶圓處于含有水分的狀態(tài)，晶圓表面就會加速氧化。

另外，肉眼看不見的水滴殘留也會造成水漬。因此，干燥是非常重要的。為何會出現(xiàn)水漬等污染？造成晶圓污染的原因分為兩大類：一類是潔凈室、晶圓接觸的材料，以及工藝設(shè)備引起的；另一類是制造工藝本身引起的。

清洗晶圓并不只是清洗表面而已，側(cè)面和背面的清洗都是必要的。的確側(cè)面和背面在芯片制造上不會直接發(fā)生問題，但是側(cè)面和背面附著的顆粒和污染會以某種形式轉(zhuǎn)移到表面。因此，不是只清洗晶圓的表面就可以的，而是需要清洗整個(gè)晶圓。

晶圓級封裝清洗劑W3800介紹

晶圓級封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

晶圓級封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：