半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)使用設(shè)備及分立器件清洗劑介紹

電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。功率半導(dǎo)體大致可分為功率半導(dǎo)體分立器件（Power Discrete，包括功率模塊）和功率半導(dǎo)體集成電路（Power IC）兩大類，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的結(jié)構(gòu)關(guān)系如下圖所示。其中，功率半導(dǎo)體分立器件是指被規(guī)定完成某種基本功能，并且本身在功能上不能再細(xì)分的半導(dǎo)體器件。

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半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)使用設(shè)備

1、晶圓清洗設(shè)備：用于清洗硅晶圓，去除表面的雜質(zhì)。

2、沉積設(shè)備：包括石英管、真空蒸鍍設(shè)備等，用于將摻雜材料或金屬材料沉積到硅晶圓表面。

3、光刻設(shè)備：用于制作器件的圖案，影響后續(xù)的蝕刻和金屬化。

4、蝕刻設(shè)備：采用腐蝕液將硅晶圓表面的無用部分去除，形成所需的器件結(jié)構(gòu)。

5、金屬化設(shè)備：包括真空蒸鍍設(shè)備、濺射設(shè)備等，用于在硅晶圓表面覆蓋金屬膜。

6、電性能測試儀：用于制造完成的分立器件進(jìn)行電性能測試，檢查器件的導(dǎo)通情況、截止情況等。

7、封裝設(shè)備：將測試合格的分立器件進(jìn)行封裝處理，確保器件的性能和可靠性。

分立器件清洗劑W3210介紹

分立器件清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

分立器件清洗劑W3210的產(chǎn)品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

分立器件清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

分立器件清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用：

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：