PCBA電路板清洗后表面離子殘留測試方法之C3測試

PCBA電路板清洗后表面離子殘留測試方法目前主要采用ROSE（Resistivity of Solvent Extract，溶劑萃取液電阻率）測試、離子色譜（Ion Chromatography，IC）測試和C3測試等方法。ROSE測試、離子色譜（IC)測試和C3測試這三種SMT離子清潔度測試方法各有優(yōu)缺點，在實際應(yīng)用中應(yīng)根據(jù)具體情況選擇合適的測試方法，以確保SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

前面我們介紹了ROSE測試和離子色譜（IC)測試兩種方法，今天我們來介紹第三種方法:C3測試。

C3測試:C3測試是一種專門針對SMT組裝過程中助焊劑殘留的離子清潔度測試方法。

一、C3測試原理

C3測試通過測量助焊劑殘留在特定條件下產(chǎn)生的電導率變化來評估離子污染程度。

二、C3測試步驟

1、樣品準備：將待測的 SMT 電路板或組件放入專門的測試夾具中。

2、施加測試條件：在一定的溫度和濕度條件下，對樣品施加特定的電壓和電流。

3、測量電導率：監(jiān)測樣品在測試過程中的電導率變化，電導率越高，表明離子污染越嚴重。

三、C3優(yōu)點

1、直接針對助焊劑殘留進行測試，與 SMT 生產(chǎn)過程密切相關(guān)。

2、能夠快速評估助焊劑殘留對離子清潔度的影響。

四、C3局限性

1、只能檢測與助焊劑相關(guān)的離子污染物，對于其他來源的離子污染物檢測能力有限。

2、測試結(jié)果可能受到測試條件（如溫度、濕度、電壓等）的影響，需要嚴格控制測試條件以確保準確性。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000D-1介紹

PCBA電路板/線路板清洗：

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業(yè)電路板清洗工藝解決方案。

電路板/線路板清洗劑W3000D-1介紹

電路板/線路板清洗劑W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W000D-1的產(chǎn)品特點：

水基清洗劑W3000D-1產(chǎn)品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、超長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

電路板/線路板清洗劑W3000D-1的適用工藝：

W3000D-1水基清洗劑適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

電路板/線路板清洗劑W3000D-1產(chǎn)品應(yīng)用：

水基清洗劑W3000D-1主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：