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助焊劑應(yīng)用

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

波峰焊助焊劑

一般情況下，被焊金屬和易熔的釬料合金表面均具有一層妨礙形成連接界面的薄銹膜。該銹膜是受環(huán)境侵蝕的結(jié)果，并因環(huán)境和被焊金屬的不同，而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蝕產(chǎn)物組成。這些非金屬腐蝕產(chǎn)物的作用相當(dāng)于阻擋層。因此，在波峰焊接前必須要由助焊劑將其清除掉。

探索應(yīng)用
元器件助焊劑

助焊劑是SMT焊接過(guò)程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開(kāi)使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的。

探索應(yīng)用
芯片助焊劑

隨著電子組件更小尺寸的發(fā)展，為降低清洗造成的損傷，超低殘留的免洗助焊劑的應(yīng)用成為必然趨勢(shì)。鑒于此趨勢(shì)，合明科技推出了迎合當(dāng)下及未來(lái)的應(yīng)用趨勢(shì)的芯片助焊劑。

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