因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
? 當(dāng)使用波峰焊設(shè)備時(shí),建議 PCB 板預(yù)熱溫度為 90℃-110℃,以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。
? 助焊劑滾筒噴霧作業(yè)時(shí),嚴(yán)格控制比重,適當(dāng)添加稀釋劑,使其在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍內(nèi)使用(0.80±0.02)。
? 波峰焊錫波需平整,盡可能減少 PCB 板的變形,使各錫點(diǎn)過錫時(shí)間,基本保持一致,以取得更均勻的表面效果。
? 噴霧作業(yè)時(shí)注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面。
? 應(yīng)用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣來噴霧,壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定,以免噴霧不穩(wěn)定,當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或液體中有懸浮物時(shí),應(yīng)及時(shí)清除糟內(nèi)助焊劑,清洗助焊劑糟,更換助焊劑。